ADM1066

量产

内置余量微调控制功能和辅助ADC输入的Super Sequencer®超级时序控制器

数据手册 (Rev. F) 产品选型表

产品模型: 5

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产品详情

完整的电源监控和时序控制解决方案，可监控多达10个电源
10个电源故障检测器，电源监控精度可达：
<0.5% （所有电压，25°C）
<1.0 % （所有电压、温度）
5 个可选输入衰减器，可监控：
VH的最高14.4 V电源
VP1至VP4 (VPn)的最高6 V电源
5 路双功能输入VX1至VX5 (VXn)
电源故障检测器的高阻抗输入，阈值范围0.573 V至1.375 V
通用逻辑输入
完整的电压余量微调解决方案，适用于6个电压轨
具有外部上拉的开路集电极
推挽输出，驱动至VDDCAP或VPn
具有较弱上拉的开路集电极，拉至VDDCAP或VPn
内部电荷泵驱动高驱动器，配合外部N-FET使用（仅限PDO1至PDO6）
6个电压输出、8位DAC（0.300 V至1.551 V）允许通过DC-DC转换器调整/反馈节点调整电压

12位ADC用于回读所有受监控电压
2 个辅助（单端）ADC输入
基准电压输入(REFIN)有两个输入选项
直接从2.048 V (±0.25%) REFOUT引脚驱动
更精确的外部基准电压，可提高ADC性能
器件由VPn中最高者供电，VH用于提高冗余性
状态变化以输入事件为条件
支持复杂的电路板控制
上电和关断时序控制
故障事件处理
报警时产生中断
SE中可集成看门狗功能
通过SMBus对时序进行软件编程控制

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADM1066ACPZ	40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADM1066ACPZ-REEL7	40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADM1066ASUZ	48-Lead TQFP (7mm x 7mm)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADM1066ASUZ-REEL	48-Lead TQFP (7mm x 7mm)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADM1066ASUZ-REEL7	48-Lead TQFP (7mm x 7mm)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

11月 10, 2022 - 22_0277 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN22_0277_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Plan Qualification Plan Qualification Results Summary
ADM1066ACPZ	量产
ADM1066ACPZ-REEL7	量产
4月 29, 2015 - 14_0049 Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
		PCN14_0049_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Results Summary
ADM1066ACPZ	量产
ADM1066ACPZ-REEL7	量产
6月 25, 2014 - 13_0266 Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China
		PCN13_0266_Form Material_Report Test Correlation Report
ADM1066ACPZ	量产
ADM1066ACPZ-REEL7	量产
7月 16, 2012 - 10_0241 Conversion of LFCSP Package Outline from Punch to Sawn of Package Sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a Transfer of Assembly Site.
		PCN10_0241_Form Material_Report Detailed Change Description Marking Comparison Package Outline Drawing Qualification Report Summary
ADM1066ACPZ	量产
ADM1066ACPZ-REEL7	量产
6月 17, 2011 - 11_0142 ADM1062, ADM1063, ADM1064, ADM1065, ADM1066, ADM1067, ADM1068, ADM1069 Datasheet Specification Correction
		PCN11_0142_Form Material_Report
ADM1066ACPZ	量产
ADM1066ACPZ-REEL7	量产
ADM1066ASUZ	量产
ADM1066ASUZ-REEL	过期
ADM1066ASUZ-REEL7	量产
3月 14, 2011 - 11_0045 Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages.
		PCN11_0045_Form Material_Report
ADM1066ACPZ	量产
ADM1066ACPZ-REEL7	量产
1月 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
		07_0077Rev D_LQFP_Dec17 07_0077Rev D_MQFP_Dec15 07_0077Rev D_Obsolesence_Dec15 07_0077Rev D_TQFP_Dec15 Material_Report PCN07_0077_Form QFP Transfer Qualification Results-tests_DEC12CL
ADM1066ASUZ	量产
ADM1066ASUZ-REEL	过期
ADM1066ASUZ-REEL7	量产
1月 29, 2014 - 14_0014 ADI Corporate Obsolescence Notice-January 2014 (Standard Products)
		PDN14_0014_Form Material_Report
ADM1066ASUZ-REEL	过期	PDN14_0014_Form Material_Report