封装资源
封装资源页面揭示了关键的封装应用和工艺信息。
包装信息资料库
湿气敏感度
- ADI材料声明网站（可查询湿气敏感度信息）
- Dallas Semiconductor SMD封装的湿气敏感度
- Maxim的湿气敏感度
封装外形图
- 氢对特种材料器件的影响（修订版1.1） PDF
- Gel-PAK®和华夫盒裸片（芯片）包装信息 PDF
- 无引脚封装的SMT装配工艺 PDF
- MMIC元器件的布局指南 PDF
- AN-000：热特性（修订版0） PDF
- 散热增强型引线塑料封装应用笔记 PDF
技术文章
- 接地位于何处？
- 妥善接地：数字即模拟
- WiFi收发器的电源和接地设计
- 避免ISM-RF产品中的PCB布局“陷阱”
- 使用混合信号芯片成功实现PCB接地——遵循最小阻抗路径
- 射频和混合信号的PCB布局指南
- 通过合理的PCB布局大幅降低音频通道噪声
教程
- MT-101：去耦技术 PDF
- MT-093：散热设计基础 PDF
- MT-096: RFI整流原理 PDF
- MT-095：EMI、RFI和屏蔽概念 PDF
- MT-099:模拟电路仿真 PDF
- MT-100: Breadboarding and Prototyping Techniques PDF
- MT-098：低电压逻辑接口 PDF
- MT-097: 高速逻辑的应用 PDF
- MT-094：微带线和带状线设计 PDF
- MT-092：静电放电(ESD) PDF
其他资源
封装资源页面揭示了关键的封装应用和工艺信息。
包装信息资料库
- 传统Maxim卷带和卷盘包装 PDF
- 传统ADI卷带和卷盘包装 PDF
- 传统LT/LTC/LTM卷带和卷盘规格 PDF
- AN-001：管式包装与托盘包装器件数量（修订版B） PDF
湿气敏感度
- ADI材料声明网站（可查询湿气敏感度信息）
- Dallas Semiconductor SMD封装的湿气敏感度 PDF
- Maxim的湿气敏感度 PDF
应用笔记
- 氢对特种材料器件的影响（修订版1.1） PDF
- Gel-PAK®和华夫盒裸片（芯片）包装信息 PDF
- 无引脚封装的SMT装配工艺 PDF
- MMIC元器件的布局指南 PDF
- AN-000：热特性（修订版0） PDF
- 散热增强型引线塑料封装应用笔记 PDF
技术文章
- 接地位于何处？
- 妥善接地：数字即模拟
- WiFi收发器的电源和接地设计
- 避免ISM-RF产品中的PCB布局“陷阱”
- 使用混合信号芯片成功实现PCB接地——遵循最小阻抗路径
- 射频和混合信号的PCB布局指南
- 通过合理的PCB布局大幅降低音频通道噪声
教程
- MT-101：去耦技术 PDF
- MT-093：散热设计基础 PDF
- MT-096：RFI整流原理 PDF
- MT-095：EMI、RFI和屏蔽原理 PDF
- MT-099：模拟电路仿真 PDF
- MT-100：试验板和原型制作技术 PDF
- MT-098：低电压逻辑接口 PDF
- MT-097：高速逻辑的应用 PDF
- MT-094：微带线和带状线设计 PDF
- MT-092：静电放电(ESD) PDF