ADP2301

1.2 A、20 V、1.4 MHZ异步降压开关调节器
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ADP2300/ADP2301均为紧凑型、恒定频率、电流模式、降压DC-DC调节器,集成功率MOSFET,采用3.0 V至20 V输入电压工作,适合各种应用。这些器件内置精密、低压基准电压源,非常适合产生最低为0.8 V、±2%精度的调节输出电压,可提供最高1.2 A的负载电流。

提供两种频率选项:ADP2300工作频率为700 kHz,ADP2301工作频率为1.4 MHz。用户可以在功效比与整体解决方案尺寸之间权衡,从而做出适当的选择。电流模式控制可提供快速、稳定的线路和负载瞬态响应。ADP2300/ADP2301各器件均内置软启动功能,可防止上电时的浪涌电流影响器件。其它重要安全特性包括短路保护、热关断(TSD)和输入欠压闭锁(UVLO)。ADP2300/ADP2301具有精密使能引脚阈值电压,因此很容易控制这些器件与其它输入/输出电源的时序;利用电阻分压器,也可以将该使能引脚用作可编程UVLO输入。

ADP2300/ADP2301采用6引脚TSOT封装,额定工作温度为−40°C至+125°C的结温范围。

应用
  • 数字负载应用的LDO替代产品
  • 中间供电轨转换
  • 通信和网络
  • 工业和仪器仪表
  • 医疗保健和消费电子

产品生命周期

checked 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

评估套件

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ADP2300/ADP2301均为紧凑型、恒定频率、电流模式、降压DC/DC调节器,集成功率MOSFET。ADP2300/ADP2301评估板是完整的解决方案,允许用户评估这些调节器的性能。提供两种频率选项:ADP2300工作频率为700 kHz,而ADP2301工作频率为1.4 MHz。用户可以在效率与整体解决方案尺寸之间权衡,从而做出适当的设计选择。

对于最高1.2 A的负载电流,ADP2300/ADP2301能够提供精确(±2%)的输出调节。电流模式控制可提供快速、稳定的线路和负载瞬态响应。ADP2300/ADP2301具有精密EN引脚阈值电压,因此可以控制这些器件与其它输入/输出电源的时序。利用电阻分压器,也可以将EN引脚用作可编程欠压闭锁输入。

EVAL-FMCMOTCON2 电路图

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AD-FMCMOTCON2-EBZ 是一款完整的FPGA夹层卡(FMC)板载高性能伺服系统,旨在提供完整的电机驱动系统,实现三相PMSM和感应电机(最高可驱动至48V且功耗为20A)的高效和高动态控制。

两台电机可同时驱动,每台电机配备单独的电源供电。 系统集成高质量电源;可靠的电源、控制和反馈信号隔离;精确的电机电流和电压信号测量;实现控制器快速响应的控制信号高速接口;工业以太网高速接口;单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口;数字位置传感器接口;带FPGA/SoC接口的灵活控制。

该套件包含两块板: 控制器板和驱动板。 可选的 AD-DYNO2-EBZ 测功器是驱动系统的延伸产品,也可从Avnet订购。

控制器板

  • 与高低电压驱动板接口的数字板
  • 兼容具有FMC LPC或HPC连接器的所有Xilinx FPGA平台
  • FMC信号电压自适应接口,支持在所有FMC电压电平上无缝工作
  • 完全隔离的数字控制和反馈信号
  • 隔离式Xilinx XADC接口
  • 2个千兆以太网物理层,用于高速工业通信,支持第三方EtherCAT
  • 单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口
  • 数字传感器接口
    • EnDat
    • BISS接口

驱动板

  • 电机最高可驱动至48V且功耗为20A
  • 同时驱动2个电机
  • 采用ADI隔离栅极驱动器实现高频驱动级
  • 支持的电机类型
    BLDC
    PMSM
    有刷直流电机
    步进电机(双极性/单极性)
  • 集成过流保护
  • 反向电压保护
  • 利用隔离式ADC测量电流和电压
  • BEMF过零检测,用于实现PMSM或BLDC电机的无传感器控制
  • 为2个电机提供单独的电源,以便电机不会相互影响

集成嵌入式控制功能的测功器系统

  • 两台BLDC电机通过采用动态配置的刚性耦合连接而成,可用于测试实时电机控制性能。
  • 一台BLDC电机用作电子可调负载,由嵌入式控制系统驱动。 该电机可直接连接至FMC电机驱动器以便获取复合/有源负载。 该负载还可通过AD-FMCMOTCON2-EBZ驱动以便实现动态负载曲线性能。
  • 其他BLDC电机通过FMC电机驱动器驱动。
  • 测量和显示负载电机电流
  • 测量和显示负载电机速度
  • 采用Analog Discovery和MathWorks Instrumentation Control Toolbox实现外部控制

软件:

示例参考设计说明如何使用Xilinx® FPGA或SoC平台以及随硬件一同提供的Mathworks®高性能控制算法。 单击软件链接,可找到关于FMC板及其使用方法、设计封装和相应工作软件的信息。



设计资源

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ADP2301 材料声明
PCN-PDN信息 质量和可靠性 原理图符号和PCB封装

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