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特性
- 吞吐量：330 MSPS
- 三个8位DAC
- RS-343A/RS-170兼容输出
- 互补输出
- DAC输出电流范围：2.0 mA至26.5 mA
- TTL兼容输入
- 内部基准电压源(1.235 V)
- 采用+5 V/+3.3 V单电源供电
- 48引脚LQFP和LFCSP封装
- 低功耗：30 mW（最小值，3 V）
- 低功耗（待机模式）：6 mW（典型值，3 V）
- 工业温度范围：−40°C至+85°C
- 符合RoHS标准的封装
- 通过汽车应用认证
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ADV7125 (ADV®)是一款单芯片三路高速数模转换器(DAC)。它内置三个高速、8位、带互补输出的视频DAC、一个标准TTL输入接口和高阻抗、模拟输出电流源。
它具有三个独立的8位宽输入端口。只需一个+5 V/+3.3 V单电源和时钟便能工作。ADV7125还具有其他视频控制信号：复合SYNC和BLANK以及省电模式。
ADV7125采用5 V CMOS工艺制造。单芯片CMOS架构可确保以较低功耗提供更多功能。ADV7125提供48引脚LQFP和48引脚LFCSP两种封装。
产品特色
- 呑吐量：330 MSPS（仅需3.3 V电源）。
- 保证8位单调性。
- 与各种高分辨率彩色图形系统兼容，包括RS-343A和RS-170。
应用
- 数字视频系统
- 高分辨率彩色图形
- 数字无线电调制
- 图像处理
- 仪器仪表
- 视频信号重构
- 车载信息娱乐系统
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ADV7125
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADV7125BCPZ170 |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
|
|
|
| ADV7125BCPZ170-RL |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
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| ADV7125JSTZ240 |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
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| ADV7125JSTZ330 |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
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|
| ADV7125KSTZ140 |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
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|
| ADV7125KSTZ50 |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
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|
| ADV7125KSTZ50-REEL |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
|
|
| ADV7125WBCPZ170 |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP)
|
|
|
| ADV7125WBSTZ170 |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
|
|
| ADV7125WBSTZ170-RL |
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
|
|
- ADV7125BCPZ170
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
- 文档
-
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-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
- ADV7125BCPZ170-RL
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
- 文档
-
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Material Declaration
-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADV7125JSTZ240
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADV7125JSTZ330
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
- 文档
-
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-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
- ADV7125KSTZ140
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
- 文档
-
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-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
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- ADV7125KSTZ50
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
- 文档
-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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- ADV7125KSTZ50-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
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-
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- ADV7125WBCPZ170
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm x 0.85mm w/ EP)
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
- ADV7125WBSTZ170
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
- 文档
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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- ADV7125WBSTZ170-RL
- 引脚/封装图-中文版
-
48-Lead LQFP (7mm x 7mm)
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产品型号
产品生命周期
PCN
6月 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
ADV7125BCPZ170
量产
ADV7125BCPZ170-RL
量产
9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
ADV7125BCPZ170
量产
ADV7125BCPZ170-RL
量产
12月 10, 2014
- 14_0049
Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADV7125BCPZ170
量产
ADV7125BCPZ170-RL
量产
12月 7, 2016
- 16_0033
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select QFP Products
ADV7125JSTZ240
量产
ADV7125JSTZ330
量产
ADV7125KSTZ140
量产
ADV7125KSTZ50
量产
ADV7125KSTZ50-REEL
量产
ADV7125WBSTZ170
量产
ADV7125WBSTZ170-RL
量产
9月 22, 2010
- 10_0164
ADV7123 & ADV7125 Additional Wafer Fab Location
ADV7125JSTZ240
量产
ADV7125JSTZ330
量产
ADV7125KSTZ140
量产
ADV7125KSTZ50
量产
ADV7125KSTZ50-REEL
量产
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADV7125JSTZ240
量产
ADV7125KSTZ140
量产
ADV7125KSTZ50
量产
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
ADV7125JSTZ240
量产
ADV7125JSTZ330
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ADV7125KSTZ140
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ADV7125KSTZ50
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ADV7125KSTZ50-REEL
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4月 29, 2015
- 14_0049
Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
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PCN
6月 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
ADV7125BCPZ170
量产
ADV7125BCPZ170-RL
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9月 13, 2017
- 16_0077
CANCELLED: Conversion of Select 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea.
ADV7125BCPZ170
量产
ADV7125BCPZ170-RL
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12月 10, 2014
- 14_0049
Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADV7125BCPZ170
量产
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12月 7, 2016
- 16_0033
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select QFP Products
ADV7125JSTZ240
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ADV7125KSTZ50
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ADV7125WBSTZ170
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9月 22, 2010
- 10_0164
ADV7123 & ADV7125 Additional Wafer Fab Location
ADV7125JSTZ240
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ADV7125JSTZ330
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ADV7125KSTZ140
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2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADV7125JSTZ240
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ADV7125KSTZ140
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1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
ADV7125JSTZ240
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ADV7125JSTZ330
量产
ADV7125KSTZ140
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ADV7125KSTZ50
量产
ADV7125KSTZ50-REEL
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4月 29, 2015
- 14_0049
Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
工具及仿真模型 1
IBIS 模型 2
IBIS 模型
