SSM2604

量产

低功耗音频编解码器

数据手册 (Rev. B) 产品选型表

产品模型: 2

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产品详情

24位立体声模数和数模转换器
DAC信噪比（SNR）：100 dB（A加权）；总谐波失真(THD)：−80 dB（48 kHz，3.3 V）
ADC信噪比(SNR)：90 dB（A加权）；总谐波失真(THD)：−80 dB（48 kHz，3.3 V）

立体声线路输入
低功耗
7 mW立体声回放（1.8 V/1.5 V电源）
14 mW录音和回放（1.8 V/1.5 V电源）
低电源电压
模拟：1.8 V至3.6 V
数字：1.5 V至3.6 V
欲了解更多特性，请参考数据手册

参考资料

数据手册 1

SSM2604: Low Power Audio Codec Data Sheet (Rev.B) 08/05/2008

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
SSM2604CPZ-REEL	20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
SSM2604CPZ-REEL7	20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

10月 21, 2016 - 16_0229 Assembly Transfer of Select LFCSP Products to ASE Korea
		PCN16_0229_Form Material_Report Detailed Change Description Detailed Change Description Qualification Results Summary
SSM2604CPZ-REEL	量产
SSM2604CPZ-REEL7	量产
5月 11, 2014 - 13_0231 Assembly Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
		PCN13_0231_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Report Summary
SSM2604CPZ-REEL	量产
SSM2604CPZ-REEL7	量产
10月 26, 2011 - 11_0020 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia.
		PCN11_0020_Form Material_Report Detailed Change Description Package Outline Drawing Qualification Report Summary
SSM2604CPZ-REEL	量产
SSM2604CPZ-REEL7	量产

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资料

EVAL-SSM2604 Schematic
2020/11/30

参考电路

USB供电的DVI/HDMI至VGA转换器(HDMI2VGA)，具有音频提取功能

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特性和优点

HDMI至VGA转换
低功耗

使用部分

设计和集成工具

CN0282 设计和集成文件
946 kB

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