µModule稳压器
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µModule稳压器

ADI公司的µModule®(微型模块)稳压器和DC-DC电源产品是完整的系统级封装 (SiP)电源管理解决方案,在紧凑的表面贴装LGA封装中集成了DC-DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿组件以及电感。µModule 电源产品支持降压、降压-升压、电池充电器、隔离式转换器和LED驱动器等功能。µModule电源产品是高度集成的解决方案,每个器件都可提供PCB Gerber文件,在满足时间和空间限制的同时,具有高效率、高可靠性。一些产品还提供符合EN 55022 B类标准的低EMI解决方案。
ADI公司的µModule®(微型模块)稳压器和DC-DC电源产品是完整的系统级封装 (SiP)电源管理解决方案,在紧凑的表面贴装LGA封装中集成了DC-DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿组件以及电感。µModule 电源产品支持降压、降压-升压、电池充电器、隔离式转换器和LED驱动器等功能。µModule电源产品是高度集成的解决方案,每个器件都可提供PCB Gerber文件,在满足时间和空间限制的同时,具有高效率、高可靠性。一些产品还提供符合EN 55022 B类标准的低EMI解决方案。

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Analog Devices 的 µModule® (微型模块)LED驱动器是完整的系统级封装 (SiP)电源管理解决方案,在紧凑的表面贴装LGA封装中集成了DC-DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿组件以及电感。µModule LED驱动器能够有效满足面对时间和空间限制的工程师需求,为他们提供高效率、可靠的电源管理解决方案。
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ADI公司的µModule®(微型模块)电池充电器是完整的系统级封装(SiP)充电解决方案,在紧凑的表贴LGA封装中集成了DC/DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿组件以及电感。µModule电池充电器可配合需要恒流/恒压(CC/CV)充电方法(如锂离子、锂离子聚合物、LiFePO4和铅酸电池)的电池化学使用,可有效满足面对时间和空间限制的工程师需要,为他们提供高效、可靠的电源管理解决方案。
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ADI公司的反相µModule®(微型模块)稳压器是完整的系统级封装(SiP)电源管理解决方案,在紧凑的表贴BGA或LGA封装中集成了DC/DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容以及补偿组件。反相µModule稳压器可有效满足面对时间和空间限制难题的工程师需要,为他们提供高效、可靠的电源管理解决方案。
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ADI公司的降压/升压µModule® (微型模块)稳压器是完整的系统级封装(SiP)电源管理解决方案,在紧凑的表贴BGA或LGA封装中集成了DC/DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容以及补偿组件。降压/升压µModule稳压器可有效满足面对时间和空间限制的工程师需要,为他们提供高效、可靠的电源管理解决方案。
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ADI公司的降压µModule® (微型模块)稳压器是完整的系统级封装(SiP)电源管理解决方案,在紧凑的表贴BGA或LGA封装中集成了DC/DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿组件以及电感。某些产品还具有可调电流限制、符合EN 55022 Class B标准的低EMI以及源电流和吸电流能力等特性。µModule降压稳压器能够有效地满足工程师面对时间和空间限制需要高效率和可靠的电源管理解决方案的需求。
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ADI公司的升压µModule®(微型模块)稳压器是完整的系统化封装(SiP)电源管理解决方案,在紧凑型表贴BGA或LGA封装内集成DC/DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容以及补偿组件。升压µModule稳压器可有效满足面对时间和空间限制难题的工程师需要,为他们提供高效、可靠的电源管理解决方案。
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ADI公司的隔离µModule®转换器是完整的系统化封装(SiP)电源管理解决方案,在紧凑型表贴BGA封装内集成DC/DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿组件以及725 VDC隔离变压器。这些1.5 W输出隔离反激式µModule转换器可有效满足面对时间和空间限制难题的工程师需要,为他们提供高效、可靠的电源管理解决方案。
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ADI集成PMBus I2C串行接口的μModule®(微型模块)稳压器,也称为PSM(电源系统管理),使系统设计人员和远程操作人员能够通过数字总线来命令和监控系统的功率状况和功耗。 同时能够通过数字方式改变电源参数,无需像过去那样修改物理硬件、电路和/或系统物料清单,从而缩短了产品上市时间和停机时间。我们的μModule稳压器在原型制作、部署和现场操作过程中简化了系统特性、优化和数据挖掘。 该产品系列采用数字I2C/SMBus接口、LTpowerPlay®软件和内部EEPROM,提供多个自定义选项。

μModule电源技术

μModule® 电源调节器技术将电源功能集成到一个紧凑的封装中,从而简化了复杂电源电路的实施、验证和制造。这种系统级封装(SiP)方法简化了设计流程,并通过最大限度地减少增加外部组件的需要来减少组件数量。
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μModule电源技术

μModule® 电源调节器技术将电源功能集成到一个紧凑的封装中,从而简化了复杂电源电路的实施、验证和制造。这种系统级封装(SiP)方法简化了设计流程,并通过最大限度地减少增加外部组件的需要来减少组件数量。