LTM3360B
推荐用于新设计5V 输入，33A 高密度降压 DC-DC 微模块稳压器，带 I²C 和集成电容器
- 产品模型
- 1
概述
- 最大输出电流/总解决方案尺寸 (1A/mm2)，集成所有 CINs、COUTs 和电感器
- 快速瞬态响应
- VIN 范围：2.9V 至 5.5V
- VOUT 范围：0.3V 至 1V
- 远程差分输出检测引脚
- VOUT + 直流精度：±1%
- I2C 串行接口—遥测回读包括 VOUT、IOUT、VIN 和芯片温度
- 用于输出电流监控的模拟 IMON 引脚
- 固定时钟频率为 5MHz，外部同步频率范围为 4.5MHz 至 5.5MHz
- 并行操作：最多支持 12 相多相，可堆叠至 1000A >
- 先进的散热增强型 160 引脚，6.55mm × 5mm × 3.31mm，BGA 封装
LTM®3360B 是一款高电流、高密度、低电压降压功率 μ模块® （微型模块）稳压器，专为高输出电流应用而优化。2.9V 至 5.5V 的输入电压范围可容纳 5V ±10% 或 3.3V ±10% 的中间总线电压 (IBV)。33A 的电流输出能力，可以并联，以在多相中提供 >1000A 的电流，采用主从套件配置堆叠方式。采用电流模式架构，可实现低至 0.3V 的稳压输出电压，该架构能够在非常高的频率下实现较短的导通时间。选择合适的反馈电阻分压器来配置输出电压。0.3V（默认）反馈电压可通过 I²C 进行 8 位调节，用于裕量调整或动态电压缩放。为了获得最佳的相位裕度电压调节回路，请将反馈电压保持在 0.3V 左右。5MHz 的高固定时钟频率是每相 2.5MHz 开关频率的两倍，这使得输入和输出电容器以及功率电感器得以集成，从而在当今业界实现了最高的输出电流密度（以电路板尺寸计），并且所需的外部元件最少。LTM3360B 采用球栅阵列 (BGA) 封装，球间距为 0.4mm，具有优异的散热性能，并集成了电感器、输入电容器和输出电容器。LTM3360B 不含铅 (Pb)，符合 RoHS 标准。
应用
- 数据中心 xPU 内核、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA) 供应
- 光模块
- 工业与通信
- 分布式直流负载点 (POL) 电源系统
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| LTM3360BIY#PBF | CSP_BGA |
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LTM3360B：5V 输入，33A 高密度降压 DC-DC 微模块稳压器，带 I²C 和集成电容
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