banner background image

μModule电源技术

μModule® 稳压器技术将电源功能集成到一个紧凑的封装中,从而简化了复杂电源电路的实施、验证和制造。这种系统级封装(SiP)方法不仅简化了设计流程,还通过大幅减少对外部元件的需求,减少了元件数量。

价值和优势

  • 完备系统级封装电源:将控制器、晶体管、电容、补偿电路及电感集成于紧凑型球栅阵列(BGA)/焊盘栅格阵列(LGA)封装中。
  • 丰富功能形态:涵盖降压转换器、降压-升压转换器、电池充电器、隔离式转换器及发光二极管驱动器。
  • 紧凑型集成设计:简化设计流程、节省空间,减少外围元器件使用数量。
  • 广泛市场应用:适用于工业、航空航天、通信、仪器仪表等领域。

解决方案高度集成,可缩短设计时间并减少PCB空间问题

只需极少的外部元件即可轻松实现

完整的系统级封装(SiP)电源管理解决方案将DC-DC控制器、功率晶体管、输入和输出电容、补偿元件和电感集成到一个器件中,从而提供可靠、高效且具有低EMI噪声的电源解决方案。

超薄封装适合空间受限的应用

超薄µModule稳压器产品系列的封装高度为1.82mm或1.91mm(LGA)。由于采用这种超薄封装,器件可置于PCB的背面,或与FPGA、GPU、ASIC和处理器等数字器件一起置于散热器下方。这些器件也采用BGA封装(比LGA高0.6mm)。

标准封装可简化设计布局

μModule电源产品提供BGA和LGA封装。封装的焊盘布局统一,便于PCB设计。BGA封装提供SnPb和符合RoHS标准的端子表面。

uModule Chip

适用于人工智能系统和数据中心的纵向和横向电源解决方案

ResourceIcon 制造和装配资源

µModule® BGA和LGA封装的装配注意事项

探索完整指南,内容涵盖:

  • 封装结构
  • PCB设计准则
  • 湿度灵敏度、封装、运输和烘烤
  • 板装配工艺

μModule LGA和BGA封装维护和装配说明

简要概述LGA和BGA封装在湿度灵敏度、回流焊接和装配处理方面的相关要点。



μModule稳压器印刷电路板设计指南

这些指南深入解析了µModule的PCB布局设计过程




封装和板级可靠性

ADI致力于持续提升产品可靠性,在业内树立了领先的可靠性标准



µModule LGA封装

LGA封装外形图


External Icon

µModule BGA封装

BGA封装的外形图和信息


µModule LGA运输托盘

LGA封装的运输托盘图纸和信息

µModule BGA运输托盘

BGA封装的运输托盘图纸和信息

carousel title icon

解决方案资源

硬件产品

显示更多

Arrow image

开发人员工具和资源

仿真模型

ADI为RF、线性器件、转换器、电源管理器件和其他产品提供仿真模型,满足电路和电路板级仿真需求。
培训与支持
Title
Subtitle
了解更多
添加至 myAnalog

将文章添加到 myAnalog 的资源部分、现有项目或新项目。

创建新项目

ADI 支持

让我们知道您的需求,我们将与您分享 ADI 知识库中的最佳答案。

button icon

得到帮助