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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 最大 10 個の電源までの全機能内蔵型の監視
およびシーケンシング・ソリューション - 10 個の電源障害検出器により、以下の精度で電源監視が可能:
25 ºC、全電圧での精度: 0.5 % 以下
全温度範囲にわたる全電圧での精度: 1.0 % 以下 - 5 個の選択可能な入力減衰器:
VH ピンに供給される最大 14.4 V までの電源
VP1 ～ VP4（VPn）に供給される最大 6 V までの電源 - 5 つの入力: VX1 ～ VX5（VXn）:
0.573 V ～ 1.375 V の閾値設定が可能な電源障害検出器への
高インピーダンス入力
汎用ロジック入力 - 6 つの電圧レールを対象とするフル機能の電圧マージニング・ソリューション
10 個のプログラマブル出力ドライバ（PDO1 ～ PDO10）
- プルアップ抵抗が外付けされるオープン・コレクタ
- VDDCAP または VPn まで駆動されるプッシュ／プル出力
- VDDCAP または VPn まで弱くプルアップされるオープン・コレクタ
- 外部 N-FET を使用するために、内部でチャージ・ポンプされた高い駆動能力（PDO1 ～ PDO6 のみ）
- 6 個の 8 ビット電圧出力 DAC（0.300 V ～ 1.551 V）により、
DC/DC コンバータのトリム／フィードバック･ノードを介した電圧調整が可能 - 全監視電圧のリードバック用に 12 ビット ADC を内蔵
- 2 つの補助（シングル・エンド）ADC 入力
- リファレンス入力（REFIN）により、以下の 2 つの入力オプションを選択可能:
2.048 V（±0.25 %）の REFOUT ピンから直接駆動
精度のより高い外付けリファレンスによる ADC 性能の改善 - 冗長性を向上するために、
VPn、VH ピンのうち最も高い電圧からデバイスに電源を供給
PDO 出力のステート･マシン制御を実行する
シーケンシング･エンジン（SE）:
- 入力イベントの条件に従ったステート変化
- 複雑なボード制御が可能
- パワーアップおよびパワーダウンのシーケンス制御
- 障害イベント処理
- 警告時の割込み発生
- SE にウォッチドッグ機能を内蔵可能
- SMBus を介したシーケンシングのソフトウェア制御プログラミング
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ADM1066（Super Sequencer®）は､さまざまな設定が可能な監視／シーケンシング用デバイスで､多電源システムの電源監視とシーケンシングをシングルチップで実現します。これらの機能に加えて､ADM1066 は 12 ビット A/D コンバータ（ADC）1 個と 8 ビット電圧出力 D/A コンバータ（DAC）6 個も内蔵しています。これらの回路は、クローズドループ・マージニング・システムを実現するために使用可能であり､DAC 出力を使用し、DC/DC コンバータのフィードバック・ノードまたはリファレンスを変更することによって､電源を調整できます。
電源のマージニングが、最小限の外付け部品で実現できます。マージニング・ループを使用して製造時にボードのインサーキット・テストを行うことができ（例えば､公称電源の −5 % でボードの機能性を検証可能）、動的に使用すると、DC/DC コンバータの出力電圧を高精度に制御できます。
アプリケーション
- セントラル・オフィス・システム
- サーバー／ルーター
- 多電圧システムのライン・カード
- DSP/FPGA の電源シーケンシング
- マージニングされた電源のインサーキット・テスト
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よく聞かれる質問（FAQ）
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adm1066
資料
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データシート
1
アプリケーション・ノート
19
65 kB
HTML
HTML
HTML
HTML
HTML
HTML
ユーザ・ガイド
1
技術記事
2
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URL
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 12
AN-897: ADC Readback Code (Rev.A)
AN-722: Watchdog Detection Using the ADM106x (Rev.0)
AN-780: Monitoring Negative Voltages with the ADM1062 to ADM1069, ADM1166, ADM1168, ADM1169, and ADM1260 Super Sequencer Devices (Rev.B)
AN-782: Monitoring High Voltages with the ADM1062-ADM1069 Super Sequencers™ (Rev.0)
AN-781: Monitoring Additional Supplies with the ADM1062-ADM1069 Super Sequencers™ (Rev.0)
AN-723: Interrupt Generation Using the ADM106x (Rev.0)
AN-698: Configuration Registers of ADM1062/ADM1063/ADM1064/ADM1065/ADM1066/ADM1067/ADM1166 (Rev.C)
AN-1086: Using an ADM106x in a Hot Swap Application
AN-1009: Block Erasing, Reading, and Writing to the Super Sequencer EEPROM
AN-0997: Ping-Pong Configuration Guide for ADM1062 to ADM1069 Devices
AN-1001: Checksum Calculations
AN-0975: Automatic Generation of State Diagrams for the ADM1062 to ADM1069 Using Graphviz
技術記事 1
リファレンス設計 1
製品セレクタ・カード 1
製品選択ガイド 2
Analog Dialogue 2
ビデオ
1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADM1066ACPZ |
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
|
|
|
| ADM1066ACPZ-REEL7 |
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
|
|
|
| ADM1066ASUZ |
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
|
|
|
| ADM1066ASUZ-REEL |
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
|
|
|
| ADM1066ASUZ-REEL7 |
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
|
|
- ADM1066ACPZ
- ピン／パッケージ図
-
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADM1066ACPZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADM1066ASUZ
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADM1066ASUZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADM1066ASUZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead TQFP (7mm x 7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 10, 2022
- 22_0277
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADM1066ACPZ
製造中
ADM1066ACPZ-REEL7
製造中
4 29, 2015
- 14_0049
Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADM1066ACPZ
製造中
ADM1066ACPZ-REEL7
製造中
6 25, 2014
- 13_0266
Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADM1066ACPZ
製造中
ADM1066ACPZ-REEL7
製造中
7 16, 2012
- 10_0241
Conversion of LFCSP Package Outline from Punch to Sawn of Package Sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a Transfer of Assembly Site.
ADM1066ACPZ
製造中
ADM1066ACPZ-REEL7
製造中
6 17, 2011
- 11_0142
ADM1062, ADM1063, ADM1064, ADM1065, ADM1066, ADM1067, ADM1068, ADM1069 Datasheet Specification Correction
ADM1066ACPZ
製造中
ADM1066ACPZ-REEL7
製造中
ADM1066ASUZ
製造中
ADM1066ASUZ-REEL
製造中止
ADM1066ASUZ-REEL7
製造中
3 14, 2011
- 11_0045
Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages.
ADM1066ACPZ
製造中
ADM1066ACPZ-REEL7
製造中
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
ADM1066ASUZ
製造中
ADM1066ASUZ-REEL
製造中止
ADM1066ASUZ-REEL7
製造中
1 29, 2014
- 14_0014
ADI Corporate Obsolescence Notice-January 2014 (Standard Products)
ADM1066ASUZ-REEL
製造中止
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
11 10, 2022
- 22_0277
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADM1066ACPZ
製造中
ADM1066ACPZ-REEL7
製造中
4 29, 2015
- 14_0049
Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADM1066ACPZ
製造中
ADM1066ACPZ-REEL7
製造中
6 25, 2014
- 13_0266
Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADM1066ACPZ
製造中
ADM1066ACPZ-REEL7
製造中
7 16, 2012
- 10_0241
Conversion of LFCSP Package Outline from Punch to Sawn of Package Sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a Transfer of Assembly Site.
ADM1066ACPZ
製造中
ADM1066ACPZ-REEL7
製造中
6 17, 2011
- 11_0142
ADM1062, ADM1063, ADM1064, ADM1065, ADM1066, ADM1067, ADM1068, ADM1069 Datasheet Specification Correction
ADM1066ACPZ
製造中
ADM1066ACPZ-REEL7
製造中
ADM1066ASUZ
製造中
ADM1066ASUZ-REEL
製造中止
ADM1066ASUZ-REEL7
製造中
3 14, 2011
- 11_0045
Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages.
1 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
ADM1066ASUZ
製造中
ADM1066ASUZ-REEL
製造中止
ADM1066ASUZ-REEL7
製造中
1 29, 2014
- 14_0014
ADI Corporate Obsolescence Notice-January 2014 (Standard Products)
評価用キット 1
EVAL-ADM1066
ADM1066 Evaluation Board
製品の詳細
リファレンス・デザイン 2
CN0190
堅牢な、6 V ～14 V入力、多電圧、高効率、25Wユニバーサル電源モジュール ※Rev.０を翻訳したものです。新ver.は英語資料をご覧ください。
Circuits from the Lab®
Info:Circuits from the Lab®
使用製品 16
CN0412
ADRV-PACKRF Robust Portable Radio Design
Circuits from the Lab®
Info:Circuits from the Lab®
