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特性
- 低RDSON:10 mΩ (WLCSP)或27 mΩ (LFCSP)
- 宽输入电压范围:
1.8 V至5.5 V - 快速输出放电(QOD)电路(ADP196-01)
- 连续工作电流:3 A (70℃)
- 1.2 V逻辑兼容使能输入
- 低静态电流:25 µA (VIN = 1.8 V)
- 低静态电流:
VIN = 5.5 V - 过温和过流保护
- 超低关断电流:<1 μA
- 超小型1.0 mm × 1.5 mm、0.5 mm间距6引脚WLCSP封装
- 小型2.0 mm × 2.0 mm × 0.55 mm、0.65 mm间距、6引脚LFCSP封装
如果结温超过125°C,过温保护电路就会激活,保护ADP196本身及下游电路免受损害。过流保护通过恒定的电流限制提供。
ADP196-01集成一个内部快速输出放电电路,用于在其输出禁用时让输出电容放电。
ADP196采用WLCSP封装,占用的印刷电路板(PCB)空间极小,面积不到1.5 mm2,高度仅0.60 mm。
ADP196采用超小型1.0 mm × 1.5 mm、0.5 mm间距、6引脚WLCSP封装和2.0 mm × 2.0 mm × 0.55 mm、0.65 mm间距、6引脚LFCSP封装。
应用
- 移动电话
- 数码相机和音频设备
- 便携式和电池供电设备
- 光纤网络模块SFP、SFP+、XFP、CFP的浪涌控制
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ADP196
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参考资料
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产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADP196ACBZ-01-R7 | 6-Ball WLCSP (1mm x 1.5mm) |
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ADP196ACBZ-R7 | 6-Ball WLCSP (1mm x 1.5mm) |
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ADP196ACPZN-01-R7 | 6-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP) |
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ADP196ACPZN-R7 | 6-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP) |
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- ADP196ACBZ-01-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 6-Ball WLCSP (1mm x 1.5mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP196ACBZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 6-Ball WLCSP (1mm x 1.5mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP196ACPZN-01-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 6-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP)
- 文档
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- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP196ACPZN-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 6-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
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根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 15, 2014
- 14_0080
ADP196 Die Revision
ADP196ACBZ-01-R7
量产
ADP196ACBZ-R7
量产
ADP196ACPZN-01-R7
量产
ADP196ACPZN-R7
量产
8月 8, 2022
- 22_0192
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADP196ACPZN-01-R7
量产
ADP196ACPZN-R7
量产
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
ADP196ACPZN-01-R7
量产
ADP196ACPZN-R7
量产
8月 6, 2014
- 13_0244
Assembly and Test Transfer of Select 2x2 and 1.6x1.6 mm Mini-LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADP196ACPZN-01-R7
量产
ADP196ACPZN-R7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 15, 2014
- 14_0080
ADP196 Die Revision
ADP196ACBZ-01-R7
量产
ADP196ACBZ-R7
量产
ADP196ACPZN-01-R7
量产
ADP196ACPZN-R7
量产
8月 8, 2022
- 22_0192
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
ADP196ACPZN-01-R7
量产
ADP196ACPZN-R7
量产
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
ADP196ACPZN-01-R7
量产
ADP196ACPZN-R7
量产
8月 6, 2014
- 13_0244
Assembly and Test Transfer of Select 2x2 and 1.6x1.6 mm Mini-LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADP196ACPZN-01-R7
量产
ADP196ACPZN-R7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 2
EVAL-ADP196
ADP196 评估板
产品详情
ADP196 评估板 ADP196CP-EVALZ 用来演示 ADP196 高端负载开关的功能。
仅用一个电压源、一个电压表、一个电流表和一个负载电阻,就可以演示简单的套件测量,例如 VIN 至 VOUT 的电阻 (RDSON)、接地电流和断态电流。
有关 ADP196 高端负载开关的完整信息,请参见 ADP196 数据手册,使用ADP196CP-EVALZ 时,应查阅该信息。
资料
EVAL-ADMX1002
低失真信号发生器测量模块
产品详情
ADMX1002是一款低失真正弦波和高分辨率任意波形发生器。此高性能模块展示了专有数字预失真算法,该算法将信号失真降低至可通过高性能数模转换器(DAC)和放大器实现的水平。其差分输出可设置为测试高性能模数转换器(ADC)、音频编解码器和其他音频IC和系统通常所需的共模电平。ADMX1002具有易于使用的SPI接口和小尺寸,可轻松嵌入到测试系统,或用于工作台进行测量和特性表征。
应用
- 高端音频测试
- 模数转换器特性表征和测试
- 传感器测试
- 频率响应和网络分析
- ATE