ADG758
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ADG758

CMOS、低压、3 Ω、8通道多路复用器

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特性
  • 单电源:1.8 V至5.5 V
  • 双电源:± 2.5 V
  • 导通电阻:3 Ω
  • 导通电阻平坦度:0.75 Ω
  • 4 mm x 4 mm、20引脚芯片级封装
  • 功能相当、采用16引脚TSSOP封装的器件,请参考ADG708/ADG709
  • ADG758:单通道8:1多路复用器
  • ADG759:差分4:1多路复用器
  • 泄漏电流:100 pA
  • 低功耗
  • TTL-/CMOS兼容型输入
  • 开关时间:14 ns

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ADG758是一款低压CMOS模拟多路复用器,内置8个单通道。它根据3位二进制地址线A0、A1和A2所确定的地址,将8路输入(S1-S8)之一切换至公共输出D。该器件提供EN输入,用来使能或禁用器件。禁用时,所有通道均关断。

ADG758具有低功耗和1.8 V至5.5 V的工作电压范围,非常适合电池供电的便携式仪表应用。所有通道均采用先开后合式开关,防止开关通道时发生瞬时短路。 ADG758 采用20引脚芯片级封装。

产品技术资料帮助

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参考资料

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADG758BCPZ
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产品生命周期

PCN

4月 2, 2013

- 12_0063

Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.

3月 23, 2012

- 11_0104

Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE-Korea.

2月 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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