AD7091R

量产

1 MSPS、超低功耗、12位ADC、内置片内基准电压源、采用10引脚LFCSP和MSOP封装

数据手册 (Rev. B) 产品选型表

产品模型: 4

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产品详情

高吞吐速率：1 MSPS
额定电压(V_DD)：2.7 V至5.25 V
逻辑电压：V_DRIVE = 1.65 V至5.25 V
积分非线性(INL)：±1 LSB（最大值）
模拟输入范围：0 V至_REF
超低功耗
3 V及1 MSPS下典型值为349 μA
3 V关断模式下典型值为264nA

内部2.5 V基准电压源、典型漂移值为±4.5 ppm/°C
宽输入带宽
灵活的功耗/吞吐速率管理
高速串行接口
SPI^®/QSPI^™/MICROWIRE^™/DSP兼容
繁忙指示
10引脚、3 mm × 2 mm LFCSP和10引脚MSOP封装
温度范围：−40°C至+125°C

产品模型: 4

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
AD7091RBCPZ-RL	10-Lead LFCSP (2mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
AD7091RBCPZ-RL7	10-Lead LFCSP (2mm x 3mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
AD7091RBRMZ	10-Lead MSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
AD7091RBRMZ-RL7	10-Lead MSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

8月 8, 2022 - 22_0192 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN22_0192_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
AD7091RBCPZ-RL	量产
AD7091RBCPZ-RL7	量产
8月 1, 2016 - 16_0035 Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin
		PCN16_0035_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary
AD7091RBCPZ-RL	量产
AD7091RBCPZ-RL7	量产
5月 31, 2016 - 16_0039 AD7091 and AD7091R Die Revision and AD7091R Specification Change
		PCN16_0039_Form Material_Report Qualification Results Summary
AD7091RBCPZ-RL	量产
AD7091RBCPZ-RL7	量产
AD7091RBRMZ	量产
AD7091RBRMZ-RL7	量产
6月 19, 2014 - 13_0247 Assembly Transfer of Select 3x2, 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China
		PCN13_0247_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
AD7091RBCPZ-RL	量产
AD7091RBCPZ-RL7	量产
11月 7, 2013 - 13_0224 Assembly Transfer of Select 2x3 and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.
		PCN13_0224_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Plan Summary
AD7091RBCPZ-RL	量产
AD7091RBCPZ-RL7	量产

这是最新版本的数据手册

软件资源

FPGA/HDL 3

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硬件生态系统

部分模型	产品周期	描述
基准电压源 4
ADR4530	量产	超低噪声、高精度3.0V基准电压源
REF193	量产	3.0V精密、微功耗、低压差、低压基准电压源
ADR4550	量产	超低噪声、高精度5.0V基准电压源
REF195	量产	5.0V精密、微功耗、低压差、低压基准电压源

运算放大器 9
ADA4899-1	量产	单位增益稳定、超低失真、1 nV/√Hz电压噪声、高速运算放大器
ADA4897-1	推荐用于新设计	1 NV/√HZ、低功耗、轨到轨输出放大器
AD8021	量产	低噪声、高速放大器，用于16 Bit系统
ADA4841-1	量产	低功耗、低噪声、低失真、轨到轨输出放大器
ADA4896-2	推荐用于新设计	1 nV/√Hz、低功耗、轨到轨输出放大器
AD8031	量产	2.7 V、800 µA、80 MHz轨到轨输入/输出单路放大器
ADA4627-1	量产	36 V、19 MHZ、低噪声、低偏置电流、JFET运算放大器
ADA4637-1	量产	30 V、80 MHz、低噪声、低偏置电流、JFET运算放大器
AD8610	量产	精密、低输入偏置电流、宽带宽JFET单通道运算放大器

工具及仿真模型

IBIS 模型 1

AD7091R IBIS Model

评估套件

AD7091R 评估板

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产品详情

EVAL-AD7091RSDZ是用于AD7091R的全功能评估套件。该评估板能够以独立模式工作，或者与EVAL-SDP-CB1Z系统开发平台配合使用。与系统开发平台配合使用时，用户通过随附的软件可以对ADC的性能执行详尽分析。此软件包含技术笔记，其中说明评估板以独立模式工作或者与系统开发平台配合使用时的工作和设置情况。在独立模式下工作时，建议使用ADZS-BRKOUT-EX3分线板连接各种控制引脚。

SDP控制器板在以下订购指南中单独列出(EVAL-SDP-CB1Z)。如果以前未购买过SDP控制器板，请购买该产品以确保获得完整的评估设置。