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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- Ethernet MAC interfaces: 10 Mb, 100 Mb or 1 Gb per port
- 6-port: 4x RMII/RGMII/SGMII and 2x RMII/RGMII
- SGMII, 1000BASE-SX/1000BASE-LX/1000BASE-KX, and 100BASE-FX
- Low Latency Layer 2 Ethernet switch
- Deterministic latency from port to port
- Cut-through or store and forward operation
- Traffic types and bridge delay per IEEE/IEC 60802
- Standard bridging per IEEE 802.1Q-2018 (tailored)
- Each port is nonblocking and Independent
- 32 kB frame buffer per transmit port
- 4096 VLANs
- Time synchronization
- IEEE 802.1AS-2020
- IEEE 1588-2019 default profile
- IEEE C37.238-2017 energy profile
- 8 ns timestamp resolution
- Frames timestamped on ingress or egress
- IEEE 802.1Q time sensitive networking bridging
- Qbv: enhancements for scheduled traffic
- Qci: per stream filtering and policing
- Qbu: frame preemption
- Qch: cyclic queuing and forwarding
- Qav: forwarding and queuing enhancements
- Qcc: stream reservation protocol enhancements
- Number of streams
- 16000 TSN Layer 2 streams
- 256 extended lookup streams (IPV4, IPV6, PCP, and so on)
- SendList control
- High availability and redundancy
- IEEE 802.1CB Frame Replication and Elimination for Reliability
- IEC62439-3:2016-03 HSR-/PRP-Compliant Protocol for Seamless Failover
- IEC62439-3-2021-12 Media Redundancy Protocol
- Custom Layer 2 on two ports for PROFINET IRT, EtherNet/IP beacon-based DLR, POWERLINK (100 Mbps)
- Packet assist engine offloads host and manages TSN and switch features
- Portable C drivers for TSN and industrial Ethernet protocols
- NETCONF support (driver to Sysrepo translation layer)
- Hardware root of trust based security features
- Secure boot, secure update with antirollback
- Hardware-based cryptography
- Secure host pairing Protocol
- Cryptographic authenticity checking
- Interfaces to external host processor
- RMII, RGMII, or SGMII
- SPI, dual SPI, or Quad SPI
- Power
- 3 external power supplies: 1.1 V, 3.3 V, and VDDIO_x (1.8 V, 2.5 V, or 3.3 V)
- Total chip power 60 mW per port at 1 Gbps, full utilization with VDDIO_B = 1.8 V
- Package and temperature range
- 256-ball CSP_BGA, 14 mm × 14 mm, 0.8 mm pitch
- Fully specified for −40°C to +85 and −40°C to 105°C ambient operation
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The ADIN6310 is a 6-port Gigabit Ethernet, time sensitive networking (TSN) switch with integrated security designed for industrial Ethernet applications. Each port can be configured to operate at different speeds. This switch has uncommitted media access controller (MAC) interfaces and can be paired with Analog Devices, Inc., physical (PHY) layer devices, such as ADIN1100, ADIN1200, and ADIN1300, to form a low power, low latency system. Four serial gigabit media independent interface (SGMII) and serializer/deserializer (serdes) interfaces allow backplane connections, connectivity to small form factor (SFP) modules and cascade switches. The switch supports the suite of IEEE 802.1Q time sensitive networking bridging features required by IEEE 60802 standard providing quality of service (QoS) for latency sensitive streams. The device also includes hardware capability to support parallel redundancy protocol (PRP) or high availability seamless redundancy (HSR) redundancy protocols, thereby offloading the host processor.
APPLICATIONS
- Factory and process automation
- Motion control, robots, and cobots
- Energy automation
- Transportation
- Instrumentation
- Building automation
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADIN6310
資料
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
珍問／難問集 1
Thought Leadership Page 7
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADIN6310BBCZ | CHIP SCALE BGA |
|
|
| ADIN6310BBCZ-RL | CHIP SCALE BGA |
|
|
| ADIN6310CBCZ | CHIP SCALE BGA |
|
|
| ADIN6310CBCZ-RL | CHIP SCALE BGA |
|
- ADIN6310BBCZ
- ピン／パッケージ図
- CHIP SCALE BGA
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADIN6310BBCZ-RL
- ピン／パッケージ図
- CHIP SCALE BGA
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADIN6310CBCZ
- ピン／パッケージ図
- CHIP SCALE BGA
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADIN6310CBCZ-RL
- ピン／パッケージ図
- CHIP SCALE BGA
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
評価用キット 1
EVAL-ADIN6310
ADIN6310 Hardware and TSN Switch Evaluation User Guide
機能と利点
- 6 port TSN switch with RGMII or SGMII interface
- 6 RGMII ports to 10 Mbps/100 Mbps/1000 Mbps ADIN1300 PHYs
- RJ45 with integrated magnetics
- 4 SGMII ports connected to on board SFP cages
- Host interface hardware strapping with jumpers, choice of
- S/D/Q SPI interface
- Ethernet port through RJ45 (Port 0)
- FMC (LPC) connector
- Host port access through S/D/Q SPI interface or Port 0
- PHY Strapping through surface-mount configuration resistors
- Default state is software power down from Port 1 to Port 5
- Switch firmware manages PHY operation over MDIO
- Operates from a single, external 9 V to 17 V supply
- LED indicators on GPIO pins
- IEEE 802.1AS Time Synchronization
- Scheduled traffic (IEEE 802.1Qbv)
- Frame preemption (IEEE 802.1Qbu)
- Frame replication and elimination for reliability (IEEE 802.1CB)
- Per stream filtering and policing (IEEE 802.1Qci)
- HSR - High availability seamless redundancy
- PRP - Parallel redundancy protocol
- MRP - Media Redundancy protocol
- VLAN table control (remapping, reprioritization)
- IGMP snooping
- GPIO/Timer control
製品の詳細
The EVAL-ADIN6310EBZ is a flexible platform, which enables an efficient evaluation of the ADIN6310 industrial Ethernet Switch with time sensitive networking (TSN) capability. This user guide describes the hardware kit and software evaluation package (TSN Switch Evaluation application). It discusses how to use the kit to interface to one or more Switches to configure the Switch, TSN, or redundancy features to meet the requirements of an industrial network.
The TSN Switch Evaluation application enables the initial evaluation of the Switch and its functionality, which further enables the users to familiarize themselves with the Switch capability in advance of migrating to the driver library. Simply connect a PC through Ethernet port to Port 0 on the evaluation board and run the application. The TSN Switch Evaluation application can identify and allow configuration of a chain of up to 10 ADIN6310 devices. The application launches a PC-based web server and NETCONF server for each Switch device it finds. A user can interact with the web server to configure the Switch functionality or load YANG configurations from a NETCONF client. Once configuration completes, the user applications can communicate with other devices over the TSN network.
Figure 1 shows an overview of the evaluation board. Full specifications on the ADIN6310 are available in the ADIN6310 data sheet available from Analog Devices, Inc., and must be consulted with this user guide and hardware reference manual when using the EVAL-ADIN6310EBZ evaluation board.
資料
ツールおよびシミュレーション 2
IBISモデル 2
IBISモデル
BSDLモデル・ファイル 1