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特性
- 能够在 0 Hz/直流下正常运行
- 导通电阻：最大值 2.9 Ω
- 关闭泄漏：0.5 nA（最大值）
- −3 dB 带宽
- RF1、RF4 为 11 GHz（典型值）
- RF2、RF3 为 14 GHz（典型值）
- RF 性能特性
- 插入损耗：2.5 GHz 时为 0.26 dB（典型值）
- 隔离：2.5 GHz 时为 24 dB（典型值）
- IIP3：69 dBm（典型值）
- RF 功率：36 dBm（最大值）
- 驱动寿命：10 亿个周期（最小值）
- 气密开关触点
- 接通开关时间：75 μs（最大值）
- 提供了集成驱动器，无需外部驱动器
- 电源电压：3.0 V 至 3.6 V
- 与 CMOS/LVTTL 兼容
- 并行和 SPI 接口
- 可独立控制的开关
- 开关处于断开状态，没有电源
- 要求在所有 RF 引脚上减轻悬空节点，请参阅“悬空节点”部分
- 24 引脚 5 mm × 4 mm × 0.95 mm LFCSP
- 工作温度范围：0°C 至 85°C
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ADGM1304 是一款宽带单刀四掷 (SP4T) 开关，使用 ADI 公司的微机电系统 (MEMS) 开关技术制造。该技术可实现小尺寸、宽 RF 带宽、高度线性、低插入损耗、工作频率范围为 0 Hz/直流至 14 GHz 的开关，从而使 ADGM1304 成为可满足各种 RF 和精密设备开关需求的理想解决方案。
集成驱动器芯片会产生高电压，从而以静电方式驱动可以由并行接口和串行外设接口 (SPI) 控制的开关。所有四个开关均可独立控制。
该器件采用 24 引脚、5 mm × 4 mm × 0.95 mm、引线框芯片尺寸级封装 (LFCSP)。
为确保 ADGM1304 以较佳方式工作，必须严格遵守“关键运行要求”部分的说明。
ADGM1304 的导通电阻 (RON) 性能受器件间差异、通道间差异、周期驱动、导通后建立时间、偏置电压和温度变化的影响。
应用
- 继电器替代方案
- 自动测试设备：RF/高速数字和混合信号
- 负载和探针板：RF/高速数字和混合信号
- RF 测试仪器仪表
- 可重新配置滤波器和衰减器
- 高性能 RF 开关
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ADGM1304
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参考资料
数据手册 1
用户手册 1
应用笔记 1
参考电路 1
产品选型指南 1
在线研讨会 1
Thought Leadership Page 3
视频
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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADGM1304JCPZ-R2 |
24-Lead LFCSP (5mm x 4mm x 0.95mm w/ EP)
|
|
|
| ADGM1304JCPZ-RL7 |
24-Lead LFCSP (5mm x 4mm x 0.95mm w/ EP)
|
|
- ADGM1304JCPZ-R2
- 引脚/封装图-中文版
-
24-Lead LFCSP (5mm x 4mm x 0.95mm w/ EP)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
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HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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Ultra Librarian
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SamacSys
- ADGM1304JCPZ-RL7
- 引脚/封装图-中文版
-
24-Lead LFCSP (5mm x 4mm x 0.95mm w/ EP)
- 文档
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
10月 2, 2019
- 18_0036
ADGM1304 Die Revision, Datasheet Change and Assembly Site transfer for Select side by side LFCSP in ASE Korea (AEK)
ADGM1304JCPZ-R2
量产
ADGM1304JCPZ-RL7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
10月 2, 2019
- 18_0036
ADGM1304 Die Revision, Datasheet Change and Assembly Site transfer for Select side by side LFCSP in ASE Korea (AEK)
ADGM1304JCPZ-R2
量产
ADGM1304JCPZ-RL7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-ADGM1304
ADGM1304评估板
产品详情
本用户指南描述用于评估宽带、单刀四掷(SP4T)、微机电系统(MEMS)开关ADGM1304和控制芯片的EVAL-ADGM1304SDZ评估板，均采用紧凑型、24引脚、5 mm × 4 mm × 0.95 mm、引脚架构芯片级封装(LFCSP)。SP4T开关采用ADI公司的MEMS开关技术，提供适合射频(RF)应用的出色带宽性能、功耗处理能力和线性度。控制芯片可生成MEMS开关所需的高压信号，允许用户通过灵活的互补金属氧化物半导体(CMOS)兼容型、低压晶体管对晶体管逻辑(LVTTL)兼容型并行接口以及串行外设接口(SPI)控制操作。多个ADGM1304器件可通过菊花链方式连接起来，从而以极少的数字走线实现多器件配置。
对于SPI接口，该评估板通过系统演示平台(SDP)板连接到PC的通用串行总线(USB)端口。EVAL-SDP-CB1Z板（SDP-B控制器板）可在ADI公司网站上订购：www.analog.com/SDP-B。
EVAL-ADGM1304SDZ配有用于RF和控制信号的连接器和链路，允许用户控制开关操作并评估ADGM1304的性能。
使用本评估板时，应同时参阅ADGM1304数据手册和本用户指南。
Lt Spice
参考电路 1
CN0377
使用RF MEMS开关实现的DC至2.5 GHz可切换RF衰减器
参考设计
Info:参考设计
