AD5543

Name: AD5543
Brand: Analog Devices
Availability: InStock

量产

16 位 DAC 采用 µSOIC-8 封装

数据手册 (Rev. H) 产品选型表

产品模型: 6

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概述

16 位分辨率
±1 LSB DNL
±1 LSB INL
低噪声：12 nV/√Hz
低功耗：I_DD = 10 μA
0.5 μs 建立时间
4 象限乘法基准输入
2 mA 满量程电流 ± 20%，V_REF= 10 V
内置 R_FB 便于电压转换
3 线接口
超紧凑型 8 引脚 MSOP 和 8 引脚 SOIC 封装

AD5543-EP 支持防务和航空航天应用（AQEC 标准）

下载 AD5543-EP 数据手册 (pdf)
军用温度范围（−55°C 至 +125°C）
受控制造基线
组件/测试场所
制造场所
增强产品变更通知
可应请求提供资质数据

产品模型: 6

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
AD5543BRMZ	8-Lead MSOP	Material Declaration Reliability Report 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD5543BRMZ-REEL7	8-Lead MSOP	Material Declaration Reliability Report 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD5543BRZ	8-Lead SOIC	Material Declaration Reliability Report 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD5543CRMZ	8-Lead MSOP	Material Declaration Reliability Report 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD5543CRMZ-REEL7	8-Lead MSOP	Material Declaration Reliability Report 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD5543SRMZ-EP	8-Lead MSOP	Material Declaration Reliability Report 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

1月 5, 2015 - 14_0246 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices
		PCN14_0246_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
AD5543BRMZ	量产
AD5543BRMZ-REEL7	量产
AD5543CRMZ	量产
AD5543CRMZ-REEL7	量产
5月 15, 2012 - 10_0006 Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
		PCN10_0006_Form Material_Report Qualification Report Summary Qualification Report Summary
AD5543BRMZ	量产
AD5543BRMZ-REEL7	量产
AD5543CRMZ	量产
AD5543CRMZ-REEL7	量产
10月 28, 2011 - 11_0265 Metal Mask Change to the AD5543 B Grade Product
		PCN11_0265_Form Material_Report
AD5543BRMZ	量产
AD5543BRMZ-REEL7	量产
AD5543BRZ	量产
5月 14, 2010 - 10_0083 Addition of Polyimide layer for the AD5543, AD5545, AD5546 and AD5547 generics.
		PCN10_0083_Form Material_Report Reliability Report
AD5543BRMZ	量产
AD5543BRMZ-REEL7	量产
AD5543BRZ	量产
AD5543CRMZ	量产
AD5543CRMZ-REEL7	量产
2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
		PCN04_0080_Form Material_Report Reliability Report Reliability Report
AD5543BRMZ	量产
AD5543BRMZ-REEL7	量产
AD5543BRZ	量产
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
		Material_Report Material_Report Parts List PCN07_0024_Form Qual Data
AD5543BRMZ	量产
AD5543BRMZ-REEL7	量产
AD5543BRZ	量产
11月 23, 2010 - 10_0004 Halogen Free Material Change for SOIC Narrow Body Products Assembled at Amkor
		PCN10_0004_Form Material_Report ADI0012 Reliability Report
AD5543BRZ	量产

这是最新版本的数据手册

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特性和优点

适用于 AD5543 的功能完备的评估板
用于板控制和数据分析的图形用户界面软件
连接器与 EVAL-SDP-CB1Z 系统开发平台板
多种电源选项

产品详情

AD5543 是一款 16 位高精度、低功耗、电流输出且外形小巧的数模转换器 (DAC)。设计为采用 ±10V 乘法基准电压的单个 5V 电源供电。施加的外部基准电压 V_REF决定满量程输出电流。当与外部运算放大器结合时，内部反馈电阻 (RFB) 便于 R-2R 和温度跟踪以实现电压转换。

串行数据接口利用串行数据接口 (SDI)、时钟 (CLK) 和芯片选择 (CS)提供可与微控制器兼容的高速 3 线输入。

AD5543 采用超紧凑 (3 mm × 4.7 mm) 8 引脚 MSOP 和 8 引脚 SOIC 封装。EVAL-AD5543 板与 ADI公司提供的 EVAL-SDP-CB1Z 系统开发平台 (SDP) 板一起使用，后者不含在评估板内，需单独购买。采用这款基于 Blackfin^®的开发板完成与 AD5543 的 USB 到 SPI 通信。软件提供波形发生器。

也可以通过改变输入中写入的位数（14 位）将 EVAL-AD5543 用于 AD5553。