概览
优势和特点
- 20A最大输出电流(5A/相)
- VIN范围：2.5V至5.5V
- VOUT范围：0.250V至1.525V，5mV步长
- ±0.5%初始输出精度，带差分检测
- 5种用户可选的相路配置
- 91%峰值效率(VIN = 3.8V，VOUT = 1.1V)
- 自动(SKIP/PWM)和强制PWM模式
- 增强负载瞬态响应
- 可编程斜升/斜降摆率
- 可编程启动/关断排序
- UVLO、短路和热保护
- 2路用户可编程通用输入
- 3.4MHz高速I2C和30MHz SPI接口
- 3.408mm x 3.368mm、64焊球WLP封装
产品详情
MAX77812为四相、高效、降压(buck)型转换器，可提供最高20A电流。可编程启动/关断排序和用户可选的相路配置使MAX77812成为最新一代处理器供电的理想选择。MAX77812拥有高效和小方案尺寸，优化用于空间受限的单节电池供电应用。
MAX77812使用自适应导通时间PWM控制方法，具有SKIP和低功耗SKIP模式，有效提高轻载效率。可编程限流通过优化电感尺寸，减小总方案外形尺寸。差分检测提供高输出电压精度，同时提供增强的瞬态响应(ETR)允许根据负载瞬态快速调整输出电压。可编程软启动/停止和斜升/斜降摆率，能够控制调节器在工作状态之间切换时的浪涌电流。
3.4MHz高速I2C或30MHz SPI接口，并具有专用逻辑输入，提供完全的可配置性和控制，实现最优的系统功耗。
MAX77812采用3.408mm x 3.368mm、64焊球、0.4mm焊距晶圆级封装(WLP)。
设计方案：如何为QSFP-DD光收发器供电 ›应用
- AR/VR头盔和游戏机
- CPU/GPU、FPGA和DSP电源
- 锂离子电池供电设备
- 空间受限的便携式电子设备
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
参考资料
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MAX77812 Reliability Data1/12/2023
-
UG-6819: MAX77812 PCB Layout Guide2/5/2019
-
How Overcurrent Protection Works in the MAX778127/11/2019
-
How to use Multi-Function GPIs?5/17/2019
-
How to Program Startup and Shutdown Sequence with MAX778125/17/2019
-
Factory-Programmable Parameters of the MAX778124/22/2019
-
Generating a Higher Output Voltage than 1.525V Using the MAX778123/22/2019
-
Guidelines for the MAX77812 User-Selectable Phase Configurations and How to Select Them2/4/2019
-
Design Solutions 138: How to Power Your QSFP-DD Optical Transceiver11/1/2018
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Design Solutions 27 - How to Make Your Portable Game Console Play Longer2/1/2018
工具及仿真模型
EE-Sim®电源工具
EE-Sim DC-DC转换器工具可根据您的要求快速创建完整的电源设计，包括原理图、BOM（采用市售部件）、时域和频域仿真。您可以下载自定义原理图，在独立EE-Sim OASIS仿真器中进一步分析，其中采用SIMPLIS和SIMetrix SPICE引擎。
SIMPLIS Models
Software Development
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| MAX77812AEWB+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812AEWB+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812BEWB+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812BEWB+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812CEWB+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812CEWB+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812DEWB+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812DEWB+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812EWB+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812EWB+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812FEWB+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| MAX77812FEWB+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 8x8 Bump, Full Array | |
| Wafer Fabrication Data | MAX77812 Reliability Data |
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