概览

优势和特点

  • Blackfin+内核,工作频率最高可达400 MHz
    - 每个周期支持双16位或单32位MAC
    - 16位复杂MAC和许多其他指令集增强功能
    - 指令集兼容之前的Blackfin产品
  • 片内存储器
    - 136KB L1 SRAM,具有多奇偶校验位保护功能(64KB指令、64KB数据、8KB暂存区)
    - 1MB片内L2 SRAM,具有ECC保护功能
    - 512KB片内L2 ROM
  • L3接口提供与DDR2或LPDDR SDRAM器件(频率最高可达200 MHz)的16位接口

  • 主要外设包括
    - USB2.0 HS OTG
    - 2x CAN2.0B
    - ePPI视频I/O
    - 2x SPORT (带I2S)
    - 2x四通道SPI / 1x双通道SPI(带主机模式选项)
    - I2C
    - 2xUART
    - SD/SDIO/MMC(8位)
    -四通道、12位、1MSPS ADC
  • 安全和一次性可编程存储器
    - 加密硬件加速器,提供快速安全引导/IP保护
    memDMA加密/解密,提供快速运行时安全
  • 低成本封装
    - 184引脚CSP_BGA封装(12 mm × 12 mm × 0.8 mm间距),符合RoHS标准
  • 系统功耗低,在400 MHz、TJUNCTION为25 °C时小于100 mW(小于0.25 mW/MHz)

产品详情

该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为最先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进,同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。

该处理器提供高达400 MHz的性能,最低功耗小于100 mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法,提供世界一流的电源管理和性能。

此款Blackfin处理器集成了许多业界领先的系统外设、大容量片内存储器和高速外部存储器接口,在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理,堪称新一代应用的首选平台。 这些应用涵盖众多市场领域,从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

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