ADSP-BF70x系列
ADSP-BF70x系列
专为各种应用而设计
智能照明和占用检测工业成像：
- 便携式条形码扫描器
- 生物特征识别 - 指纹
- 入门级CMOS摄像机
便携式专业音频
- 效果器、录音机、DJ
便携式安保无线电
医疗 – 便携式病人监护
汽车音响
特色产品
低功耗200 MHz BLACKFIN+ 嵌入式处理器，带128KB L2 SRAM
低功耗 200MHz BLACKFIN+嵌入式处理器，带128KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器，带256KB L2 SRAM
低功耗400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器，带256KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
低功耗400MHz BLACKFIN+ 嵌入式处理器，带512KB L2 SRAM
低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器，带512KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器，带1MB L2 SRAM
低功耗400MHz BLACKFIN+嵌入式处理器，带1 MB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
特性和优势
- 新款增强型Blackfin+内核，工作频率最高可达400 MHz
- 每个周期支持双16位或单32位MAC
- 16位复杂MAC和许多其他指令集增强功能
- 指令集兼容之前的Blackfin产品
- 系统功耗低
- 首屈一指的功效 - 小于100 mW（800MMAC性能）
- BF70x的功耗比之前的Blackfin产品低35%，比竞争解决方案节省高达50%
- 存储器
- 136KB L1 SRAM/缓存，具有多奇偶校验位保护功能
- 64KB指令、64KB数据、8KB暂存区
- 136KB L1 SRAM/缓存，具有多奇偶校验位保护功能
- 大容量片内L2 SRAM，具有ECC保护功能，提供128KB、256KB、512KB、1MB型号
- 片内L2 ROM (512KB)
- 用于系统存储器扩展的L3接口（仅限CSP_BGA封装）提供与DDR2或LPDDR SDRAM器件（频率最高可达200 MHz）的16位接口
- 主要外设
- 行业标准连接，包括USB2.0 HS、SDIO/eMMC、CAN 2.0
- 高速ePPI，用于无缝视频I/O
- 多个串行接口，包括SPORT、四通道SPI、I2C、UART
- 多通道ADC（仅限CSP_BGA封装）
- 安全和一次性可编程存储器
- 加密硬件加速器
- 快速安全引导，用于IP保护
- memDMA加密/解密，提供快速运行时安全
- 低成本封装
- 88引脚LFCSP (QFN)封装(12 mm × 12mm)，符合RoHS标准
- 184引脚CSP_BGA封装（12 mm × 12 mm × 0.8 mm间距），符合RoHS标准
评估套件
ADZS-BF707 Blackfin低功耗成像平台(BLIP)评估硬件针对广泛的实时检测应用提供评估其视觉平台的低成本硬件解决方案。
ADSP-BF706 EZ-Kit Lite微型评估硬件为评估ADSP-BF70x Blackfin+处理器系列提供超低功耗、低成本硬件解决方案。
ADSP-BF707 EZ-Kit Lite评估硬件为评估ADSP-BF70x Blackfin+处理器系列提供低成本硬件解决方案。