概览
优势和特点
- Blackfin+内核，工作频率最高可达400 MHz
- 每个周期支持双16位或单32位MAC
- 16位复杂MAC和许多其他指令集增强功能
- 指令集兼容之前的Blackfin产品 - 片内存储器
- 136KB L1 SRAM，具有多奇偶校验位保护功能（64KB指令、64KB数据、8KB暂存区）
- 1MB片内L2 SRAM，具有ECC保护功能
- 512KB片内L2 ROM - 主要外设包括
- USB2.0 HS OTG
- 2x CAN2.0B
- ePPI视频I/O
- 2x SPORT（带I2S）
- 2x四通道SPI / 1x双通道SPI（带主机模式选项）
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC（4位）
- 安全和一次性可编程存储器
- 加密硬件加速器，提供快速安全引导/IP保护
memDMA加密/解密，提供快速运行时安全 - 低成本封装
- 88引脚LFCSP (QFN)封装(12 mm × 12mm)，符合RoHS标准 - 系统功耗低，在400 MHz、TJUNCTION为25℃时小于100 mW（小于0.25 mW/MHz）
产品详情
该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为最先进的信号处理器。它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进，同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。
该处理器提供高达400 MHz的性能，最低功耗小于100mW。它们采用低功耗、低电压设计方法，提供卓越的电源管理和性能。
此款Blackfin处理器集成了许多业界较领先的系统外设和大容量片内存储器，在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理，堪称新一代应用的优选平台。这些应用涵盖众多市场领域，从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (2)
参考资料
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EE-394: ADSP-BF70x Blackfin+™ Processor Optimization Techniques (Rev. 1)12/16/2016PDF3M
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• EE-394: Associated Code
ZIP -
EE-395: Interfacing the AD7689 ADC to ADSP-BF70x Blackfin+™ Processors (Rev. 1)12/15/2016PDF665 K
-
• EE-395: Code Example
ZIP -
EE-386: Using the Security Packet Engine to Protect Data (Rev. 1)10/20/2016PDF500 K
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• EE-386: Associated Code
ZIP -
EE-378: Processor Comparison Guide (ADSP-BF60x/BF70x vs ADSP-SC58x/2158x) (Rev. 1)1/19/2016PDF554 K
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EE-376: ADSP-BF70x Blackfin+ Processor System Optimization Techniques1/7/2016PDF1 M
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• EE-376: Associated ZIP File
ZIP -
EE-385: Implementing the RSA Cryptosystem with the Public Key Accelerator12/18/2015PDF572 K
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• EE-385: Associated Code
ZIP -
EE-373: Tuning the Dynamic Branch Predictor for ADSP-BF70x Blackfin™ Processors (Rev. 1)7/14/2015PDF479 K
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• EE-373: Associated File
ZIP -
EE-374: Implementing Second-Stage Loaders on ADSP-BF707 Blackfin® Processors (Rev. 1)6/15/2015PDF398 K
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• EE-374: Associated File
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EE-360: Utilizing the Trigger Routing Unit for System Level Synchronization (Rev. 1)2/14/2015PDF211 kB
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• EE-360: Code Example
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EE-368: ADSP-BF70x Blackfin+ Processors Cryptographic Algorithm Validation (Rev. 1)12/11/2014PDF595 K
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• EE-368: Code Example
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EE-366: Secure Booting Guide for Blackfin+® and SHARC+® Processors (Rev. 2)11/26/2014PDF588 K
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• EE-366: Code Example
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EE-261: Understanding Jitter Requirements of PLL-Based Processors (Rev. 1)2/15/2005PDF90 kB
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UG-1305: Electric Vehicle Warning Sound System User Guide (Rev. 0)12/10/2018PDF427 K
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Blackfin/SHARC USB EZ-Extender手册，修订版1.1，2012年7月 (Rev. 1.1)5/7/2009PDF359 kB
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Blackfin Processors: Manuals11/12/2015
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ADSP-BF70x Blackfin+™ Processor Programming Reference (Rev. 1.0)6/11/2014PDF3825 kB
-
Documentation Errata
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ADSP-BF70x Blackfin+™ Processor Hardware Reference (Rev. 1.0)6/10/2014PDF11517 kB
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Documentation Errata
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ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南，修订版1.0，2014年5月 (Rev. 1.2)6/3/2014PDF321 kB
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ICE-100B仿真器用户指南，修订版1.1，2012年7月 (Rev. 1.1)11/11/2009PDF348 kB
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Blackfin ADSP-BF70x系列DSP处理器10/15/2014PDF4 M
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ADSP-BF70x-Series2/14/2015
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基于24GHz雷达的非接触式生命体征监测7/16/2019 -
物联网(IoT)解决方案11/28/2018 -
演示雷达——24GHz雷达演示平台10/15/2018 -
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2到18 GHz 100 W固态高功率放大器10/15/2018 -
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电动汽车警示音系统1/1/2020 模拟对话
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了解地震信号检测网络的基础知识12/1/2019 模拟对话
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Sensor, Power Management, and Bus Solutions as Drivers of Global Megatrends2/1/2019
软件代码及系统需求
中间件
操作系统和中间件
ADI公司与几个联盟伙伴携手合作，共同提供以下操作系统和中间件产品，从而为使用Blackfin®和SHARC®处理器系列开发的应用提供用户友好的编程环境。这些实时内核和服务软件与CrossCore® Embedded Studio无缝集成。
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-BF706BCPZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | |
| ADSP-BF706BCPZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | |
| ADSP-BF706KCPZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | |
| ADSP-BF706KCPZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP) | |
| Wafer Fabrication Data |
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