概览
优势和特点
- Blackfin+内核，工作频率最高可达400 MHz
- 每个周期支持双16位或单32位MAC
- 16位复杂MAC和许多其他指令集增强功能
- 指令集兼容之前的Blackfin产品 - 片内存储器
- 136KB L1 SRAM，具有多奇偶校验位保护功能（64KB指令、64KB数据、8KB暂存区）
- 512KB片内L2 SRAM，具有ECC保护功能 - L3接口提供与DDR2或LPDDR SDRAM器件（频率最高可达200 MHz）的16位接口
- 主要外设包括
USB2.0 HS OTG
2x CAN2.0B
ePPI视频I/O
- 2x SPORT（带I2S）
- 2x四通道SPI / 1x双通道SPI（带主机模式选项）
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC（8位）
- 四通道、12位、1MSPS ADC
- 安全和一次性可编程存储器
- 加密硬件加速器，提供快速安全引导/IP保护
memDMA加密/解密，提供快速运行时安全 - 低成本封装
- 184引脚CSP_BGA封装（12 mm × 12mm × 0.8mm间距），符合RoHS标准 - 系统功耗低，在400 MHz、TJUNCTION为25℃时小于100 mW（小于0.25 mW/MHz）
产品详情
该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进，同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。该处理器提供高达400 MHz的性能，最低功耗小于100 mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法，提供卓越的电源管理和性能。
此款Blackfin处理器集成了许多业界较领先的系统外设、大容量片内存储器和高速外部存储器接口，在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理，堪称新一代应用的优选平台。 这些应用涵盖众多市场领域，从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。
有关样片信息，请参阅 ADSP-BF707 产品页面。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (3)
文档
应用笔记 (12)
软件代码及系统需求
中间件
Operating Systems and Middleware
Analog Devices, in collaboration with several Alliance partners, provides the following operating system and middleware offerings to enable a user-friendly programming environment for applications developed using the Blackfin® and SHARC® processor families. These real-time kernels and services software seamlessly integrate with CrossCore® Embedded Studio.
Software Development Tools
CrossCore® Embedded Studio
CrossCore Embedded Studio是针对Blackfin和SHARC处理器系列的世界一流集成开发环境(IDE)。
工具及仿真模型
参考资料
中文系统方案 (1)
每月推荐 (1)
设计资源
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PCN-PDN信息
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