概览
优势和特点
- Blackfin+内核,工作频率最高可达400 MHz
- 每个周期支持双16位或单32位MAC
- 16位复杂MAC和许多其他指令集增强功能
- 指令集兼容之前的Blackfin产品 - 片内存储器
- 136KB L1 SRAM,具有多奇偶校验位保护功能(64KB指令、64KB数据、8KB暂存区)
- 512KB片内L2 SRAM,具有ECC保护功能 - L3接口提供与DDR2或LPDDR SDRAM器件(频率最高可达200 MHz)的16位接口
- 主要外设包括
USB2.0 HS OTG
2x CAN2.0B
ePPI视频I/O
- 2x SPORT(带I2S)
- 2x四通道SPI / 1x双通道SPI(带主机模式选项)
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC(8位)
- 四通道、12位、1MSPS ADC
- 安全和一次性可编程存储器
- 加密硬件加速器,提供快速安全引导/IP保护
memDMA加密/解密,提供快速运行时安全 - 低成本封装
- 184引脚CSP_BGA封装(12 mm × 12mm × 0.8mm间距),符合RoHS标准 - 系统功耗低,在400 MHz、TJUNCTION为25℃时小于100 mW(小于0.25 mW/MHz)
产品详情
该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进,同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。该处理器提供高达400 MHz的性能,最低功耗小于100 mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法,提供卓越的电源管理和性能。
此款Blackfin处理器集成了许多业界较领先的系统外设、大容量片内存储器和高速外部存储器接口,在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理,堪称新一代应用的优选平台。 这些应用涵盖众多市场领域,从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。
有关样片信息,请参阅 ADSP-BF707 产品页面。
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (3)
参考资料
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EE-394: ADSP-BF70x Blackfin+™ Processor Optimization Techniques (Rev. 1)12/16/2016PDF3M
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• EE-394: Associated Code
ZIP -
EE-395: Interfacing the AD7689 ADC to ADSP-BF70x Blackfin+™ Processors (Rev. 1)12/15/2016PDF665 K
-
• EE-395: Code Example
ZIP -
EE-386: Using the Security Packet Engine to Protect Data (Rev. 1)10/20/2016PDF500 K
-
• EE-386: Associated Code
ZIP -
EE-378: Processor Comparison Guide (ADSP-BF60x/BF70x vs ADSP-SC58x/2158x) (Rev. 1)1/19/2016PDF554 K
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EE-376: ADSP-BF70x Blackfin+ Processor System Optimization Techniques1/7/2016PDF1 M
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• EE-376: Associated ZIP File
ZIP -
EE-385: Implementing the RSA Cryptosystem with the Public Key Accelerator12/18/2015PDF572 K
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• EE-385: Associated Code
ZIP -
EE-373: Tuning the Dynamic Branch Predictor for ADSP-BF70x Blackfin™ Processors (Rev. 1)7/14/2015PDF479 K
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• EE-373: Associated File
ZIP -
EE-374: Implementing Second-Stage Loaders on ADSP-BF707 Blackfin® Processors (Rev. 1)6/15/2015PDF398 K
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• EE-374: Associated File
ZIP -
EE-360: Utilizing the Trigger Routing Unit for System Level Synchronization (Rev. 1)2/14/2015PDF211 kB
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• EE-360: Code Example
ZIP -
EE-368: ADSP-BF70x Blackfin+ Processors Cryptographic Algorithm Validation (Rev. 1)12/11/2014PDF595 K
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• EE-368: Code Example
ZIP -
EE-366: Secure Booting Guide for Blackfin+® and SHARC+® Processors (Rev. 2)11/26/2014PDF588 K
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• EE-366: Code Example
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EE-261: Understanding Jitter Requirements of PLL-Based Processors (Rev. 1)2/15/2005PDF90 kB
-
Blackfin/SHARC USB EZ-Extender手册,修订版1.1,2012年7月 (Rev. 1.1)5/7/2009PDF359 kB
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Blackfin Processors: Manuals11/12/2015
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ADSP-BF70x Blackfin+™ Processor Programming Reference (Rev. 1.0)6/11/2014PDF3825 kB
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Documentation Errata
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ADSP-BF70x Blackfin+™ Processor Hardware Reference (Rev. 1.0)6/10/2014PDF11517 kB
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Documentation Errata
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ICE-1000/ICE-2000仿真器用户指南,修订版1.0,2014年5月 (Rev. 1.2)6/3/2014PDF321 kB
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ICE-100B仿真器用户指南,修订版1.1,2012年7月 (Rev. 1.1)11/11/2009PDF348 kB
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Blackfin ADSP-BF70x系列DSP处理器10/15/2014PDF4 M
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ADI基于视觉的占用检测解决方案12/29/2016
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ADSP-BF70x-Series2/14/2015
软件代码及系统需求
中间件
操作系统和中间件
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
工具及仿真模型
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
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ADSP-BF705BBCZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | |
ADSP-BF705BBCZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | |
ADSP-BF705KBCZ-3 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | |
ADSP-BF705KBCZ-4 | 材料声明 | 质量和可靠性 | 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | |
Wafer Fabrication Data |
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