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英文数据手册 Rev. D
(产品技术资料帮助）
用户手册 Rev. 1.1
EN 1 查看全部
IBIS模型
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概览

优势和特点

  • Blackfin+内核，工作频率最高可达400 MHz
    - 每个周期支持双16位或单32位MAC
    - 16位复杂MAC和许多其他指令集增强功能
    - 指令集兼容之前的Blackfin产品
  • 片内存储器
    - 136KB L1 SRAM，具有多奇偶校验位保护功能（64KB指令、64KB数据、8KB暂存区）
    - 512KB片内L2 SRAM，具有ECC保护功能
  • L3接口提供与DDR2或LPDDR SDRAM器件（频率最高可达200 MHz）的16位接口
  • 主要外设包括
    USB2.0 HS OTG
    2x CAN2.0B
    ePPI视频I/O
    - 2x SPORT（带I2S）
    - 2x四通道SPI / 1x双通道SPI（带主机模式选项）
    - I2C
    - 2xUART
    - SD/SDIO/MMC（8位）
    - 四通道、12位、1MSPS ADC
  • 安全和一次性可编程存储器
    - 加密硬件加速器，提供快速安全引导/IP保护
    memDMA加密/解密，提供快速运行时安全
  • 低成本封装
    - 184引脚CSP_BGA封装（12 mm × 12mm × 0.8mm间距），符合RoHS标准
  • 系统功耗低，在400 MHz、TJUNCTION为25℃时小于100 mW（小于0.25 mW/MHz）

产品详情

该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进，同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。

该处理器提供高达400 MHz的性能，最低功耗小于100 mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法，提供卓越的电源管理和性能。

此款Blackfin处理器集成了许多业界较领先的系统外设、大容量片内存储器和高速外部存储器接口，在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理，堪称新一代应用的优选平台。 这些应用涵盖众多市场领域，从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。

产品分类

领域

有关样片信息，请参阅 ADSP-BF707 产品页面。


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产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (3)

参考资料

  • 查看全部 (23)
  • 数据手册 (1)
  • 应用笔记 (12)
  • 用户手册 (1)
  • 处理器使用手册 (3)
  • 仿真器使用手册 (2)
  • 集成电路异常 (1)
  • 产品聚焦 (1)
  • 中文系统方案 (1)
  • 每月推荐 (1)
    • Document Type
    应用笔记

    软件代码及系统需求

    中间件

    操作系统和中间件
    ADI公司与几个联盟伙伴携手合作，共同提供以下操作系统和中间件产品，从而为使用Blackfin®和SHARC®处理器系列开发的应用提供用户友好的编程环境。这些实时内核和服务软件与CrossCore® Embedded Studio无缝集成。

    软件开发工具

    CrossCore® Embedded Studio

    CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。

    工具及仿真模型

    BSDL模型

    IBIS模型

    设计资源

    ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

    Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
    ADSP-BF705BBCZ-3 材料声明 质量和可靠性 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF705BBCZ-4 材料声明 质量和可靠性 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF705KBCZ-3 材料声明 质量和可靠性 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF705KBCZ-4 材料声明 质量和可靠性 184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    Wafer Fabrication Data

    PCN-PDN信息

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    • ADSP-BF705BBCZ-3 量产
    • ADSP-BF705BBCZ-4 量产
    • ADSP-BF705KBCZ-3 量产
    • ADSP-BF705KBCZ-4 量产

    支持与讨论

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