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概览

优势和特点

  • Blackfin+内核提供高达200 MHz的性能
    - 单循环支持双通道16位或单通道32位MAC
    - 16位复数MAC和许多其他指令集增强功能
    - 指令集兼容之前的Blackfin产品
  • 片内存储器
    - 136KB L1 SRAM,具有多奇偶校验位保护功能(64KB指令、64KB数据、8KB暂存区)
    - 128KB片内L2 SRAM,具有ECC保护功能
    - 512KB片内L2 ROM
  • 主要外设包括
    - USB2.0 HS OTG
    - 2x CAN2.0B
    - ePPI视频I/O
    - 2x SPORT(带I2S)
    - 2x四通道SPI / 1x双通道SPI(带主机模式选项)
    - I2C
    - 2xUART
    - SD/SDIO/MMC(4位)
  • 安全和一次性可编程存储器
    - 加密硬件加速器,提供快速安全引导/IP保护
    memDMA加密/解密,提供快速运行时安全
  • 低成本封装
    - 88引脚LFCSP (QFN)封装(12 mm × 12mm),符合RoHS标准
  • 系统功耗低,在200 MHz、TJUNCTION为25°C时小于53 mW

产品详情

该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为最先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进,同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。

该处理器提供高达200 MHz的性能,最低功耗小于53mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法,提供卓越的电源管理和性能。

此款Blackfin处理器集成了许多业界较领先的系统外设和大容量片内存储器,在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理,堪称新一代应用的优选平台。 这些应用涵盖众多市场领域,从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。

有关样片信息,请参阅 ADSP-BF706 产品页面。

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (2)

参考资料

  • 查看全部 (23)
  • 数据手册 (1)
  • 应用笔记 (12)
  • 用户手册 (1)
  • 处理器使用手册 (3)
  • 仿真器使用手册 (2)
  • 集成电路异常 (1)
  • 产品聚焦 (1)
  • 中文系统方案 (1)
  • 每月推荐 (1)
  • 应用笔记

    软件代码及系统需求

    中间件

    操作系统和中间件

    ADI公司与几个联盟伙伴携手合作,共同提供以下操作系统和中间件产品,从而为使用Blackfin®和SHARC®处理器系列开发的应用提供用户友好的编程环境。这些实时内核和服务软件与CrossCore® Embedded Studio无缝集成。

    设计资源

    ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

    Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
    ADSP-BF700BCPZ-2 材料声明 质量和可靠性 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP)
    ADSP-BF700KCPZ-1 材料声明 质量和可靠性 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP)
    ADSP-BF700KCPZ-2 材料声明 质量和可靠性 88-Lead LFCSP (12mm x 12mm w/ EP)
    Wafer Fabrication Data

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