概览
优势和特点
- Blackfin+内核提供高达400 MHz的性能
- 单循环支持双通道16位或单通道32位MAC
- 16位复数MAC和许多其他指令集增强功能
- 指令集兼容之前的Blackfin产品 - 片内存储器
- -136KB L1 SRAM，带多奇偶位保护功能（64KB指令、64KB数据、8KB暂存）
- 512KB片内L2 SRAM，带ECC保护功能
- 512KB片内L2 ROM - 主要外设包括
- USB2.0 HS OTG
- 2x CAN2.0B
- ePPI视频I/O
- 2x SPORT（带I2S）
- 2x四通道SPI / 1x双通道SPI（带主机模式选项）
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC（4位）
- 安全和一次性可编程存储器
- 加密硬件加速器，提供快速安全引导/IP保护
memDMA加密/解密，提供快速运行时安全 - 低成本封装
- 88引脚LFCSP (QFN)封装(12 mm × 12mm)，符合RoHS标准 - 系统功耗低，在400 MHz、TJUNCTION为25 °C时小于100 mW（小于0.25 mW/MHz）
产品详情
该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为最先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进，同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。该处理器提供高达400 MHz的性能，最低功耗小于100 mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法，提供世界一流的电源管理和性能。
此款Blackfin处理器集成了许多业界领先的系统外设和大容量片内存储器，在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理，堪称新一代应用的首选平台。 这些应用涵盖众多市场领域，从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。
有关样片信息，请参阅 ADSP-BF706 产品页面。
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
评估套件 (2)
文档
应用笔记 (12)
软件使用手册 (7)
软件代码及系统需求
Middleware
Micriµm µC/OS-III
The Micriµm µC/OS-III® Real-Time Kernel for CrossCore Embedded Studio (CCES) provides a user-friendly programming environment for µC/OS-III applications running on Blackfin and SHARC processors.
ADSWP-UCOS2
The Micriµm µC/OS-II® Real-Time Kernel for CrossCore Embedded Studio (CCES) provides a user-friendly programming environment for µC/OS-III applications running on Blackfin and SHARC processors.
Micrium uC/USB 主机
Micriµm µC/OS-III® Real-Time Kernel for CrossCore Embedded Studio (CCES)为Blackfin和SHARC处理器上运行的µC/OS-III应用提供用户友好的编程环境。
Micrium µC/USB Device
µC/USB Device™ Stack for CrossCore® Embedded Studio
uC/FS
Micriµm µC/FS™ File System for CrossCore® Embedded Studio是一款紧凑、可靠的高性能文件系统，由ADI公司和Micriµm合作完成。
参考资料
中文系统方案 (1)
每月推荐 (1)
设计资源
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PCN-PDN信息
讨论
ADSP-BF704 讨论
RE: ADSP CM408F EZ-KIT系统板卡错误
5 X天前 之内 接口和隔离专区
RE: program lode of ADSP-BF707
1 X周前 之内 ADUC微处理器专区
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