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特性
- 输入电压范围:2.5 V至5.5 V
- 8引脚2 mm × 2 mm小型LFCSP封装
- 初始精度: ±1%
- 高PSRR:70 dB (10 kHz)、60 dB (100 kHz)、40 dB (1 MHz)
- 低噪声:27 μV rms (VOUT = 1.2 V),50 μV rms (VOUT = 2.8 V)
- 出色的瞬态响应性能
- 低压差:170 mV(300 mA负载)
- 典型接地电流:65 μA(空载,两个LDO均使能)
- 过流和热保护
ADP222/ADP223/ADP224/ADP225的低静态电流、低压差和宽输入电压范围可延长便携式设备的电池使用时间。
LDO竞争产品相比,ADP222/ADP223/ADP224/ADP225的噪声低得多,而且不需要噪声旁路电容。这些器件还提供过流和热保护电路,防止器件在不利条件下受损。
ADP224和ADP225分别与ADP222和ADP223大致相同,不同之处是ADP224和ADP225增加了快速输出放电(QOD)特性。
ADP222/ADP223/ADP224/ADP225提供8引脚、2 mm × 2 mm、小型LFCSP封装,利用小型1 µF、±30%陶瓷输出电容便可稳定工作,因此能以最小的电路板空间满足各种便携式电源需求。
应用
- 移动电话
- 数码相机和音频设备
- 便携式和电池供电设备
- 便携式医疗设备
- 后置DC-DC调节
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产品技术资料帮助
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参考资料
解决方案设计及宣传手册 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
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8月 8, 2022
- 22_0192
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
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10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
ADP222ACPZ-1218-R7
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8月 6, 2014
- 13_0244
Assembly and Test Transfer of Select 2x2 and 1.6x1.6 mm Mini-LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADP222ACPZ-1218-R7
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Assembly and Test Transfer of Select 2x2 and 1.6x1.6 mm Mini-LFCSP Products to STATS ChipPAC China
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