ADM3066E
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产品模型
10
特性
- TIA/EIA RS-485 接口适合全供电范围
- 使用 VCC 时,工作电压范围为 3.0 V 至 5.5 V
- 提供 1.62 V 至 5.5 V VIO 逻辑电源选项
- 总线引脚 ESD 保护
- IEC 61000-4-2 ±12 kV 接触放电
- IEC 61000-4-2 ≥ ±12 kV 空气放电
- HBM:≥ ±30 kV
- 全面支持热插拔(无干扰上电/掉电)
- 高速 50 Mbps 数据速率 (ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E)
- 低速 500 kbps 数据速率,适合长电缆 (ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E/ADM3064E)
- 全面的接收器短路、开路及总线空闲故障安全设计
- 扩展温度范围高达 125°C
- VCC ≥ 4.5 V 时符合 PROFIBUS 标准
- 提供半双工和全双工型号
- 总线可连接多达 128 个收发器
- 紧凑型封装方案
- 10 引脚 3 mm × 3 mm LFCSP
- 8 引脚和 10 引脚 3 mm × 3 mm MSOP
- 8 引脚和 14 引脚窄体 SOIC
支持防务和航空航天应用(AQEC 标准)
- 下载 ADM3065E-EP/ADM3066E-EP/ADM3067E-EP 数据手册 (PDF)
- 扩展的工业温度范围:−55°C 至 +125°C
- 受控制造基线
- 1 个组件/测试场所
- 1 个制造场所
- 产品变更通知
- 可应请求提供资质数据
更多细节
ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E/ADM3064E/ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E分别为3.0 V至5.5 V、IEC静电放电(ESD)保护RS-485收发器,允许这些器件在收发器总线引脚上承受±12 kV接触放电,而不会发生闩锁或损坏。ADM3062E/ADM3064E/ADM3066E/ADM3068E具有VIO逻辑电源引脚,支持灵活的数字接口,能够在低至1.62 V电压下工作。
ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E适用于多点总线传输线路的高速、50 Mbps、双向数据通信。ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E/ADM3064E/ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E具有1/4单位负载输入阻抗,允许一条总线最多连接128个收发器。ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E/ADM3064E模型在500 kbps低数据速率下与ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E模型具有相同的所有特性,适合长电缆工作。
ADM3061E/ADM3062E/ADM3065E/ADM3066E均为半双工RS-485收发器,完全符合PROFIBUS®标准,在VCC ≥ 4.5 V时增加了2.1 V总线差分电压。ADM3063E/ADM3064E/ADM3067E/ADM3068E均为全双工RS-485收发器选项。
RS-485收发器采用很多节省空间的封装,包括10引脚3 mm × 3 mm引脚架构芯片级封装(LFCSP)、8引脚或10引脚3 mm × 3 mm小型封装(MSOP)和8引脚或14引脚窄体标准小型封装(SOIC_N)三种封装。提供工作温度范围为−40°C至+125°C和−40°C至+85°C的型号。
热关断电路可防止总线竞争或输出短路导致的功耗过大。如果在故障条件下检测到内部驱动器电路的温度显著升高,此特性将强制驱动器输出进入高阻抗状态。
当接收器输入短路、开路或连接到端接传输线路并禁用所有驱动器时,ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E/ADM3064E/ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E可保证逻辑高电平接收器输出。
数据手册中的表2概述了在整个温度、电源和封装选项范围内的ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E/ADM3064E/ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E数据速率性能。有关模型编号,请参考“订购指南”部分。
应用
- 工业现场总线
- 过程控制
- 楼宇自动化
- PROFIBUS网络
- 电机控制伺服驱动器和编解码器
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产品模型
10
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ADM3066E
文档
22
筛查
1 应用
全部
全部
数据手册
3
ADM3061E/ADM3062E/ADM3063E/ADM3064E/ADM3065E/ADM3066E/ADM3067E/ADM3068E: 3.0 V to 5.5 V, ±12 kV IEC ESD Protected, 500 kbps/50 Mbps RS-485 Transceiver Data Sheet (Rev.I)
ADM3061E/ADM3062E/ADM3065E/ADM3066E: 3.0 V ~ 5.5 V、±12 kV IEC ESD保護、500 kbps/50 Mbps RS-485トランシーバー データシート (Rev.C)
应用笔记
6
更新 07/10/2017
英文
更新 07/10/2017
中文
AN-1461:信号和电源隔离RS-485现场总线的高速或低功耗解决方案
124.36 K
更新 07/10/2017
日文
更新 06/27/2017
英文
更新 06/27/2017
中文
更新 06/27/2017
日文
用户手册
1
更新 06/27/2017
英文
技术文章
12
HTML
更新 06/01/2019
英文
HTML
更新 06/01/2019
中文
HTML
更新 06/01/2019
日文
HTML
更新 11/01/2019
英文
HTML
更新 11/01/2019
中文
HTML
更新 11/01/2019
日文
HTML
更新 03/01/2020
英文
HTML
更新 03/01/2020
中文
HTML
更新 03/01/2020
日文
HTML
更新 11/01/2021
英文
HTML
更新 11/01/2021
中文
HTML
更新 11/01/2021
日文
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产品技术资料帮助
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参考资料
参考资料 6
产品选型指南 1
解决方案设计及宣传手册 1
模拟对话 2
Thought Leadership Page 1
视频
1
设计资源 10
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
ADM3066EACPZ | 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm) |
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ADM3066EACPZ-R7 | 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm) |
|
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ADM3066EARMZ | 10-Lead MSOP |
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ADM3066EARMZ-R7 | 10-Lead MSOP |
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ADM3066EBCPZ | 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm) |
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ADM3066EBCPZ-R7 | 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm) |
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ADM3066EBRMZ | 10-Lead MSOP |
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ADM3066EBRMZ-R7 | 10-Lead MSOP |
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ADM3066ETRMZ-EP | 10-Lead MSOP |
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ADM3066ETRMZ-EP-R7 | 10-Lead MSOP |
|
- ADM3066EACPZ
- 引脚/封装图-中文版
- 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADM3066EACPZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADM3066EARMZ
- 引脚/封装图-中文版
- 10-Lead MSOP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADM3066EARMZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 10-Lead MSOP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADM3066EBCPZ
- 引脚/封装图-中文版
- 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADM3066EBCPZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 10-Lead LFCSP (3mm x 3mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADM3066EBRMZ
- 引脚/封装图-中文版
- 10-Lead MSOP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADM3066EBRMZ-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 10-Lead MSOP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADM3066ETRMZ-EP
- 引脚/封装图-中文版
- 10-Lead MSOP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADM3066ETRMZ-EP-R7
- 引脚/封装图-中文版
- 10-Lead MSOP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-ADM3066E
ADM3066E 评估板
产品详情
EVAL-ADM3066EEBZ和EVAL-ADM3066EEB1Z支持轻松而快速地评估分别采用标准MSOP和LFCSP封装的ADM3066E 50 Mbps RS-485收发器。输入和输出功能可以通过这些评估板执行,无需任何外部元件。螺丝端子板可以方便地连接电源和接地、数字输入和输出以及RS-485信号。评估板可采用3.0 V至5.5 V范围内的标准可配置台式电源供电。
EVAL-ADM3066EEBZ评估板的尺寸适合采用10引脚MSOP封装的ADM3066EBRMZ半双工RS-485收发器。EVAL-ADM3066EEB1Z评估板的尺寸适合采用10引脚LFCSP封装的半双工RS-485收发器。
ADM3066E器件的完整技术规格参见ADM3066E数据手册,使用评估板时,应同时参阅数据手册和本用户指南(UG-1131)。