µModule電源技術
µModule®電源レギュレータ技術は、1つのコンパクトなパッケージに電源機能を組み込み、複雑な電源回路の実装、検証、製造を簡素化します。このシステム・イン・パッケージ（SiP）のアプローチは、外付け部品を追加する必要性を最小限に抑えることで、設計プロセスの効率化と部品数の削減を実現します。
価値と利点
µModule®（マイクロモジュール）レギュレータおよびDC/DC電源製品は、コンパクトな表面実装BGAまたはLGAパッケージにDC/DCコントローラ、パワー・トランジスタ、入出力コンデンサ、補償部品、インダクタを集積した完全なシステム・イン・パッケージ（SiP）電源管理ソリューションです。µModule電源技術は、降圧（バック）、降圧および昇圧（バック・ブースト）、バッテリー・チャージャ、絶縁型コンバーター、LEDドライバなどの機能をサポートします。
µModuleレギュレータ製品は、コンパクトなパッケージに電源機能を統合することで、産業オートメーションや計測器から航空宇宙や通信に至るまで、複雑な電源技術を必要とする市場の時間的、空間的制約に対応します。
設計と実装の簡素化
スペースに制約のあるアプリケーションのためのコンパクト形状
外付け部品の必要性を最小化
設計時間とプリント基板のスペースの問題を軽減する高度に集積されたソリューション
最小限の外付け部品で簡単な実装
完全なシステム・イン・パッケージ（SiP）電源管理は、DC/DCコントローラ、パワー・トランジスタ、入出力コンデンサ、補償部品、およびインダクタを1つのデバイスに集積し、信頼性が高く、高効率で低EMIノイズの電源ソリューションを提供します。
スペースに制約のあるアプリケーション向け超薄型パッケージ
超薄型µModuleレギュレータ製品ファミリのパッケージ高さは1.82mmまたは1.91mm（LGA）です。この薄型パッケージは、FPGA、GPU、ASIC、プロセッサなどのデジタル・デバイスと一緒にプリント基板の裏面や一般的なヒートシンクの下に配置することができます。これらの部品はBGAパッケージ（LGAより0.6mm高い）でも提供されます。
設計レイアウトを簡素化する標準パッケージ
µModule電源製品は、BGAおよびLGAパッケージで提供されます。パッケージのパッド配置は統一され、PCB設計が容易です。BGAパッケージでは、RoHS対応とSnPb端子仕上げの両方が利用可能です。
AIシステム、データ・センター向け垂直、水平電源ソリューション
アプリケーション・インタラクティブなµModuleインフォグラフィック・ツール
アプリケーションに応じてオプションを並べ替えます。このインタラクティブなインフォグラフィックを使用して、設計に適したµModuleを簡単に特定できます。
機能インタラクティブなµModuleインフォグラフィック・ツール
部品の機能に基づいてオプションを並べ替えます。このインタラクティブなインフォグラフィックを使用して、設計に適したµModuleを簡単に特定できます。
パッケージ・インタラクティブなµModuleインフォグラフィック・ツール
部品パッケージに基づいてオプションを並べ替えます。このインタラクティブなインフォグラフィックを使用して、設計に適したµModuleを簡単に特定できます。
製造およびアセンブリ・リソース
µModule® BGAおよびLGAパッケージのアセンブリに関する考察以下の詳細なガイドをご覧ください：
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µModule LGAおよびBGAパッケージのケアとアセンブリに関する説明書LGAおよびBGAパッケージの耐湿性、リフロー、アセンブリに関する簡単なリファレンス
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µModuleレギュレータのプリント基板の設計ガイドラインこれらのガイドラインは、µModuleのPCBレイアウトを設計するプロセスに関する知見を提供します。
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パッケージおよびボード・レベルの信頼性アナログ・デバイセズは、世界クラスの製品の信頼性レベルを継続的に向上させることに取り組んでおり、業界で最も高い信頼性基準を設けています。
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µModule LGAパッケージLGAパッケージ外形図
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µModule BGAパッケージBGAパッケージの外形図と情報
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µModule LGA出荷トレイLGAパッケージ用出荷トレイの図面および情報
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µModule BGA出荷トレイBGAパッケージ用出荷トレイの図面および情報
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ソリューション・リソース
ハードウェア製品
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開発者ツールおよびリソース
シミュレーション・モデル
トレーニングおよびサポート
ウェブキャスト
1 22, 2025
Low Noise Power for High Precision Applications
Analog Dialogue
1 15, 2025
スイッチング電源の評価に必要な実験スキル【Part 1】入出力リップルとスイッチング・ノードの電圧を測定する
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正の電圧源から負の電圧を生成する - 市場の要求とソリューション
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9 3, 2024
1ステップで高電圧をコア電圧に変換する方法
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Component on Package uModule DC/DC Regulators - Less Heat, More Power
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6 18, 2024
00:10Low Noise µModule Regulators for RF and Imaging Applications
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6 3, 2024
ノイズに敏感なRFアプリケーションにおける超低ノイズ・スイッチング・レギュレータの利点
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ノイズに敏感なデバイスに直接給電できるだけの低ノイズ性能を備えたスイッチモード電源
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5 1, 2024
ノイズに敏感なデバイスに対して超低ノイズの電力を供給する方法
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4 30, 2024
05:41Vertical and Lateral Power Solutions for AI Systems, Data Centers
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12 16, 2022
デジタル・パワー・システム・マネージメント機能を備えるクワッド出力のμModuleレギュレータ
珍問／難問集
11 4, 2022
スイッチング電源のレイアウトを最適化する方法、ポイントはホット・ループのESR/ESLの最小化
Analog Dialogue
4 4, 2022
超音波イメージング・システムの画質の改善、低ノイズのSilent Switcher µModuleとLDOレギュレータを活用する
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11 1, 2020
µModuleデータ・アクイジション・ソリューションは、広範な高精度アプリケーションに関する技術的課題の解決を容易にします
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8 14, 2019
パワー・システム・マネージメント機能を備える超薄型μModuleレギュレータ
Technical Articles
9 1, 2014
Increasing Output Voltage and Current Range Using Series-Connected Isolated μModule Converters
Application Note
1 1, 2008
AN-117: DC/DC μModuleレギュレータのプリント回路基板設計ガイドライン(LTM802xシリーズを使用した例)
ファイルおよびダウンロード
DN385 - 4.5V～28V入力、0.6V～5V出力、15mm×15mm×2.8mmパッケージの10A高性能ポイントオブロードDC/DC uModuleレギュレータ
516.00K
AN103 - LTM4600 DC/DC uModuleTM の熱性能
626.00K
µModule Power Products
9.87 M
DN411 - シンプルでコンパクトな4出力のポイント・オブ・ロードDC/DCuModuleシステム
791.00K
AN110 - LTM4601 DC/DC uModule™の熱性能
642.00K
DN1021 - uModule 降圧レギュレータを使って正の入力から負の出力電圧を 生成する方法
232.00K
uModule LGA and BGA Packaging Care and Assembly Instructions
466.00K
AN119A - 高集積DC/DC uModuleレギュレータ・システムを使った、複雑なFPGAベースのシステムへの給電
877.00K
DN430 - 高さの低い9mm×15mmパッケージ、重さわずか1g、8A低電圧DC/DC uModuleレギュレータ
485.00K
DN438 - 入力と出力の電圧範囲が広いアプリケーションにシンプルな高効率ソリューションを提供する、uModule昇降圧レギュレータ
545.00K
AN119B - 高集積DC/DC uModuleレギュレータ・システムを使った、複雑なFPGAベースのシステムへの給電
1.00M
PPTX
Function Interactive µModule Infographics Tool
8.45 M
PPTX
Application Interactive µModule Infographics Tool
31.34 M
PPTX
Package Interactive µModule Infographics Tool
19.95 M
Assembly Considerations for µModule® BGA and LGA Packages
3.06 M
Balanced Power Solutions Brochure
461.79 K
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