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ADL5523: 400 MHz to 4000 MHz Low Noise Amplifier Data Sheet (Rev. C)10/31/2008PDF668 K
製品概要
機能と利点
- 動作周波数範囲：400MHz～4,000MHz
- ノイズ指数：900MHzで0.8dB
- 外付け部品、最少数
- アクティブ・バイアス制御回路を内蔵
- DC阻止コンデンサ内蔵
- 低消費アプリケーション向けのバイアス調整機能
- 単電源動作、3～5V
- 21.5dBゲイン＠900MHz
- OIP3：34.0dBm＠900MHz
- P1dB：21.0dBm＠900MHz
- 小型フットプリントLFCSPパッケージ
- 20.8dBゲインのピン互換製品も入手可能
製品概要
ADL5523は、高性能GaAs pHEMTの、低ノイズ・アンプです。この製品は、シングル・ダウンコンバージョンのIFサンプリング・レシーバのアーキテクチャ、あるいはダイレクト・ダウン・コンバージョンのレシーバにおいて、高いゲインと低ノイズ指数を提供します。ADL5523は、アクティブ・バイアスとdcブロッキング・コンデンサを集積した高レベルなICで、設計の柔軟性を損なわずに、非常に容易に使うことができます。
ADL5523は、わずかな外付け部品で、容易にチュニングができます。この製品は、3V～5Vの動作が可能で、電流は、低消費を要求するアプリケーションの場合、外部バイアス抵抗によって調整することができます。
ADL5523は、小型で熱強化された3mm×3mmのLFCSPパッケージを採用し、–40～+85℃の温度範囲で動作します。
全部品実装済みの評価ボードも提供しております。
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
評価キット (2)
参考資料
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AN-1604: LFCSP パッケージおよびフランジ・パッケージに収容された RF アンプの温度管理計算 (Rev. 0)8/9/2019PDF247 K
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AN-1389: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）のリワーク推奨手順 (Rev. 0)1/25/2016PDF133K
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Thermal Management for Surface Mount Components General Application Note11/11/2015PDF189 K
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AN-772: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）の設計および製造ガイド2/1/2006
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最高性能のRFアンプ1/1/2000HTML
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• Downloadable PDF
PDF
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RF/マイクロ波/ミリ波IC セレクション・ガイド11/2/2022PDF7 M
ツールおよびシミュレーション
Sys-Parameters
Sys-Parameter Models for Keysight Genesys
Sys-Parameter models contain behavioral parameters, such as P1dB, IP3, gain, noise figure and return loss, which describe nonlinear and linear characteristics of a device.
S-Parameters
ZIP
ADL5523 S-Parameters
5 kB
設計ツール
ADIsimRF
アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。
リファレンス・デザイン (1)
評価用ボード
表示されている価格は、1個あたりの価格です。
analog.comサイトから購入できるボードは、最大で2枚までとなります。3枚以上の購入をご希望の場合は、正規販売代理店からご購入ください。
価格は1個当たりの米ドルで、米国内における販売価格（FOB）で表示されておりますので、予算のためにのみご使用いただけます。 また、その価格は変更されることがあります。米国以外のお客様への価格は、輸送費、各国の税金、手数料、為替レートにより決定されます。価格・納期等の詳細情報については、弊社正規販売代理店または担当営業にお問い合わせください。なお、 評価用ボードおよび評価用キットの表示価格は1個構成としての価格です。