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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 信号範囲全体にわたる1pC未満の電荷注入
- 1pFのオフ時容量
- 33Vの電源範囲
- 120Ωのオン抵抗値
- ±15V/12Vの電源に対して仕様を完全に規定
- 3Vロジック互換入力
- レールtoレール動作
- ブレーク・ビフォア・メイクのスイッチング動作
- 16ピンTSSOPおよび16ピンLFCSP_WQ、16ピンSOICパッケージを採用
- 0.03µW（typ）未満の消費電力
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ADG1208とADG1209は、それぞれ8個のシングル・チャンネル入力と4チャンネルの差動入力で構成されるモノリシックのiCMOS®アナログ・マルチプレクサです。ADG1208はA0、A1、A2の3ビットのバイナリ・アドレス・ラインによって指定される1つのコモン出力に8個の入力のうち1つをスイッチします。ADG1209は、A0とA1の2ビットのバイナリ・アドレス・ラインによって指定される1つのコモン差動出力に4個の差動入力のうち1つをスイッチします。この各デバイスに用意されているEN入力を使用して、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルに設定することも可能です。ディスエーブル時には、全チャンネルがオフにスイッチされます。オン時では、各チャンネルは双方向に等しく導通し入力信号範囲は電源電圧まで拡張されます。
iCMOS（工業用CMOS）モジュラー製造プロセスは、高電圧CMOS（相補型金属酸化膜半導体）技術とバイポーラ技術の両方を組み合わせて実現されたプロセスです。このプロセス技術の採用によって、前世代の高電圧IC製品では実現が不可能であった小型フットプリントで33V動作を実現する能力を備えた広範囲に及ぶ高性能アナログICの開発が可能になっています。従来方式のCMOSプロセスで製造されたアナログICとは異なり、iCMOSデバイスは高い電源電圧による動作が可能であり、これと同時に性能の向上、消費電力の大幅な低減、パッケージ・サイズの小型化を実現します。
これらのマルチプレクサは、容量と電荷注入量が非常に低く抑えられているので、低いグリッチと高速セトリングが要求されるデータ・アクイジションおよびサンプル＆ホールドのアプリケーションに最適なソリューションです。デバイスの信号範囲全域にわたる最小チャージ・インジェクションがあります。さらに、iCMOS構造の採用によって、消費電力が非常に低く抑えられるため、携帯型およびバッテリ駆動の計測機器にも最適です。
アプリケーション
- オーディオ／ビデオのルーチング
- 自動テスト装置（ATE）
- データ・アクイジション・システム
- バッテリ駆動システム
- サンプル＆ホールド・システム
- 通信システム
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG1209
資料
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情報
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1
よく聞かれる質問
1
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 1
情報 1
よく聞かれる質問 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG1209YCPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
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| ADG1209YRUZ |
16-Lead TSSOP
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| ADG1209YRUZ-REEL7 |
16-Lead TSSOP
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| ADG1209YRZ |
16-Lead SOIC
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| ADG1209YRZ-REEL7 |
16-Lead SOIC
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- ADG1209YCPZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1209YRUZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1209YRUZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1209YRZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG1209YRZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
1 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1209YCPZ-REEL7
製造中
ADG1209YRUZ
製造中
ADG1209YRUZ-REEL7
製造中
ADG1209YRZ
製造中
ADG1209YRZ-REEL7
製造中
10 13, 2008
- 06_0084
Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG1209YCPZ-REEL7
製造中
ADG1209YRUZ
製造中
ADG1209YRUZ-REEL7
製造中
10 23, 2009
- 09_0153
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.
3 25, 2021
- 21_0080
Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN
ADG1209YRZ
製造中
ADG1209YRZ-REEL7
製造中
2 6, 2014
- 13_0234
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L SOICN Packages
ADG1209YRZ
製造中
ADG1209YRZ-REEL7
製造中
10 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG1209YRZ
製造中
ADG1209YRZ-REEL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 5, 2014
- 14_0020
Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.
1 27, 2009
- 09_0013
Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets
ADG1209YCPZ-REEL7
製造中
ADG1209YRUZ
製造中
ADG1209YRUZ-REEL7
製造中
ADG1209YRZ
製造中
ADG1209YRZ-REEL7
製造中
10 13, 2008
- 06_0084
Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG1209YCPZ-REEL7
製造中
ADG1209YRUZ
製造中
ADG1209YRUZ-REEL7
製造中
10 23, 2009
- 09_0153
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd. (JCET) and Advanced Semiconductor Engineering (ASE) as additional Assembly Subcontractors for 8L SOIC, 8L MSOP, 16L TSSOP and 8L PDIP.
3 25, 2021
- 21_0080
Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN
ADG1209YRZ
製造中
ADG1209YRZ-REEL7
製造中
2 6, 2014
- 13_0234
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L SOICN Packages
ADG1209YRZ
製造中
ADG1209YRZ-REEL7
製造中
10 5, 2010
- 10_0146
Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
ADG1209YRZ
製造中
ADG1209YRZ-REEL7
製造中
評価用キット 3
EVAL-16LFCSP
スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード
製品の詳細
EVAL-16LFCSPEBZでは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）デバイスを簡単に評価できます。EVAL-16LFCSPEBZにはクラムシェル・ソケットが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンLFCSPデバイスを評価用ボードに固定できます。更に、各パターンに3セットのゴールド・ピン・コネクタがあるため、ボードの柔軟性と再利用性が高く、複数の評価に使用できます。
ユーザ・ガイドの図1は、EVAL-16LFCSPEBZを示しています。この評価用ボードの中央にあるソケットに16ピンLFCSPデバイスを挿入できます。デバイスの各ピンに、対応する3ピン・ヘッダ・リンク（K1～K16）があります。対応するリンクを取り外して外部信号源に接続することも、このリンクを使用してVDDまたはGNDを選択することもできます。ワイヤ・スクリュー端子J5は、VDDとGNDを供給します。EVAL-16LFCSPEBZのSubminiature Version B（SMB）コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。更に、EVAL-16LFCSPEBZの上面には、プロトタイピングに役立つパーフボード・スペースと2つの16ピンLFCSPパッド（3mm x 3mmと2.1mm x 2.1mm）があります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。EVAL-16LFCSPEBZを使用する際は、EVAL-16LFCSPEBZのユーザ・ガイドと併せて製品データシートを参照してください。
ADSKPMB10-EV-FMCZ
Single-Channel, Fully Isolated, Low Latency Data Acquisition System (DAQ)
機能と利点
- Fully Isolated PMOD-to-FMC interposer board
- Software programmable bipolar input ranges (±1.1 V to ±11.0 V)
- Allows single-ended and differential signals
- GΩ input impedance allows direct interface with sensors
- On-board 5 V reference and buffer
- Complete power management solution
- SPI-/QSPI-/MICROWIRE-/DSP-compatible serial interface
- PC software for control and data analysis of time and frequency domain
製品の詳細
The ADSKPMB10-EV-FMCZ signal chain kit is a two-board solution, which consists of a Precision Medium Bandwidth Data Acquisition Solution on a PMOD form factor and a Fully Isolated PMOD-to-FMC interposer board.
The Precision Medium Bandwidth Data Acquisition Solution features a discrete programmable gain instrumentation amplifier (PGIA) that was built using a 30V, High Speed, Low Noise, Low Bias Current, JFET Operational Amplifier, the ADA4627-1, a Precision Quad Matched Resistor Network, the LT5400, a Low Capacitance, 4-Channel, ±15 V/+12 V iCMOS™ Multiplexer, the ADG1209 and the internal Fully Differential Amplifier (FDA) ADC driver of the ADAQ4003. The PGIA in thru front-end offers high input impedance that allows direct interface with a variety of sensors. A programmable gain is often needed to adapt the circuit to different input signal amplitudes—unipolar or bipolar and single-ended or differential with varying common-mode voltages. The PGIA works with the ADAQ4003, an 18-Bit, 2 MSPS, µModule® Data Acquisition Solution.
The Fully Isolated PMOD-to-FMC interposer board was designed using a Low Noise, 1A, 1MHz Push-Pull DC/DC Driver with Duty Cycle Control, the LT3999, a Robust 3.0kVrms Digital Isolators w/ Fail-Safe for the SPI lines and PGIA gain control pins, the ADuM152N and the ADuM120N, and a Low noise and ultra-low noise LDO regulators the ADP7105 and the ADP150N respectively.
APPLICATIONS
- Data acquisition and system monitoring
- Automated test equipment
- Instrumentation
- Medical equipment
資料
ソフトウェア
ZIP
7.45 K
ZIP
ZIP
234.97 M
EVAL-16TSSOP
スイッチ／マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード
製品の詳細
16ピンTSSOPデバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンにはK1からK16まで対応するリンクがあり、VDDまたはGNDのいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は、VDDとGNDに電力を供給します。ボード上のSMBコネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せて参照してください。
ツールおよびシミュレーション 1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”（対象をファイルに保存）を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。
Lt Spice
リファレンス・デザイン 1
CN0513
20-Bit, 1.8 MSPS, ±2.5 ppm INL, Low Drift, High Accuracy Data Acquisition Solution
Circuits from the Lab®
Info:Circuits from the Lab®
機能と利点
- Data acquisition solution fully characterized over 0°C to 70°C
- Guaranteed 20-bit no missing codes
- INL: ±2 ppm, DNL: ±0.25 ppm
- Throughput: 1.8 MSPS
- Offset error drift: ±3.5 ppm/°C; gain error drift: ±6 ppm/°C
- SNR: 98 dB at G = 1, 92 dB at G = 10, fIN = 1 kHz
- THD: −120 dB at G = 1, −116 dB at G = 10, fIN = 1 kHz
- Oversampled dynamic range: 102 dB at 900 kSPS, OSR = 2
- Software programmable bipolar input ranges (±1 V to ±10 V)
- Allows single-ended and differential signals
- CMRR: 92 dB typical
- GΩ input impedance allows direct interface with sensors
- Ease of use features reduce system power and complexity
- ADC Input overvoltage clamp protection sinks up to 50 mA
- On-board 5 V reference and buffer
- First conversion accurate, no latency/pipeline delay
- Fast conversion time allows low SPI clock rates
- SPI-/QSPI-/MICROWIRE-/DSP-compatible serial interface
