ADG1208
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ADG1208

マルチプレクサ、8チャンネル、低容量、±15V/12V、iCMOS®

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 6
1Ku当たりの価格 最低価格:$2.89
特長
  • 信号範囲全体にわたる1pC未満の電荷注入
  • 1pFのオフ時容量
  • 33Vの電源範囲
  • 120Ωのオン抵抗値
  • ±15V/12Vの電源に対して仕様を完全に規定
  • 3Vロジック互換入力
  • レールtoレール動作
  • ブレーク・ビフォア・メイクのスイッチング動作
  • 16ピンTSSOPおよび16ピンLFCSP_WQ、16ピンSOICパッケージを採用
  • 0.03µW(typ)未満の消費電力
製品概要
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ADG1208とADG1209は、それぞれ8個のシングル・チャンネル入力と4チャンネルの差動入力で構成されるモノリシックのiCMOS®アナログ・マルチプレクサです。ADG1208はA0、A1、A2の3ビットのバイナリ・アドレス・ラインによって指定される1つのコモン出力に8個の入力のうち1つをスイッチします。ADG1209は、A0とA1の2ビットのバイナリ・アドレス・ラインによって指定される1つのコモン差動出力に4個の差動入力のうち1つをスイッチします。この各デバイスに用意されているEN入力を使用して、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルに設定することも可能です。ディスエーブル時には、全チャンネルがオフにスイッチされます。オン時では、各チャンネルは双方向に等しく導通し入力信号範囲は電源電圧まで拡張されます。

iCMOS(工業用CMOS)モジュラー製造プロセスは、高電圧CMOS(相補型金属酸化膜半導体)技術とバイポーラ技術の両方を組み合わせて実現されたプロセスです。このプロセス技術の採用によって、前世代の高電圧IC製品では実現が不可能であった小型フットプリントで33V動作を実現する能力を備えた広範囲に及ぶ高性能アナログICの開発が可能になっています。従来方式のCMOSプロセスで製造されたアナログICとは異なり、iCMOSデバイスは高い電源電圧による動作が可能であり、これと同時に性能の向上、消費電力の大幅な低減、パッケージ・サイズの小型化を実現します。

これらのマルチプレクサは、容量と電荷注入量が非常に低く抑えられているので、低いグリッチと高速セトリングが要求されるデータ・アクイジションおよびサンプル&ホールドのアプリケーションに最適なソリューションです。デバイスの信号範囲全域にわたる最小チャージ・インジェクションがあります。さらに、iCMOS構造の採用によって、消費電力が非常に低く抑えられるため、携帯型およびバッテリ駆動の計測機器にも最適です。

アプリケーション

  • オーディオ/ビデオのルーチング
  • 自動テスト装置(ATE)
  • データ・アクイジション・システム
  • バッテリ駆動システム
  • サンプル&ホールド・システム
  • 通信システム

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADG1208YCPZ-REEL
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

5 5, 2014

- 14_0020

Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

2 15, 2010

- 07_0061

LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC

1 27, 2009

- 09_0013

Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets

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製造中

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ADG1208YRUZ

製造中

ADG1208YRUZ-REEL7

製造中

ADG1208YRZ

製造中

ADG1208YRZ-REEL7

製造中

10 13, 2008

- 06_0084

Qualification of the 8" H Wafer Fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.

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ADG1208YRUZ

製造中

ADG1208YRUZ-REEL7

製造中

4 5, 2021

- 21_0035

Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

9 26, 2012

- 11_0218

Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

3 25, 2021

- 21_0080

Amkor Philippines as an Alternate Site for SOICN

10 5, 2010

- 10_0146

Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products

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PCN

5 5, 2014

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Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 2

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EVAL-16LFCSP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

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EVAL-16LFCSP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

機能と利点

  • 16ピン、4mm × 4mm LFCSPの評価用ボード
  • メイン・デバイスのクラムシェル・ソケットを簡単に変更可能
  • ゴールド・ピン・コネクタによって受動部品を追加
  • 信号入出力用のSMBコネクタ
  • プロトタイピングに役立つオンボードの追加スペース

製品の詳細

EVAL-16LFCSPEBZでは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)デバイスを簡単に評価できます。EVAL-16LFCSPEBZにはクラムシェル・ソケットが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンLFCSPデバイスを評価用ボードに固定できます。更に、各パターンに3セットのゴールド・ピン・コネクタがあるため、ボードの柔軟性と再利用性が高く、複数の評価に使用できます。

ユーザ・ガイドの図1は、EVAL-16LFCSPEBZを示しています。この評価用ボードの中央にあるソケットに16ピンLFCSPデバイスを挿入できます。デバイスの各ピンに、対応する3ピン・ヘッダ・リンク(K1~K16)があります。対応するリンクを取り外して外部信号源に接続することも、このリンクを使用してVDDまたはGNDを選択することもできます。ワイヤ・スクリュー端子J5は、VDDとGNDを供給します。EVAL-16LFCSPEBZのSubminiature Version B(SMB)コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。更に、EVAL-16LFCSPEBZの上面には、プロトタイピングに役立つパーフボード・スペースと2つの16ピンLFCSPパッド(3mm x 3mmと2.1mm x 2.1mm)があります。

テスト対象デバイス(DUT)のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。EVAL-16LFCSPEBZを使用する際は、EVAL-16LFCSPEBZのユーザ・ガイドと併せて製品データシートを参照してください。

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EVAL-16TSSOP

スイッチ/マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード

zoom

EVAL-16TSSOP

スイッチ/マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード

スイッチ/マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード

機能と利点

  • 16ピンTSSOP評価用ボード
  • クランプによってメイン・デバイスを簡単に変更可能
  • ゴールド・ピン・コネクタによって受動部品の追加が可能
  • 信号入出力用のSMBコネクタ
  • プロトタイピングを可能とする、オンボードの追加スペース

製品の詳細

EVAL-16TSSOPEBZ評価用ボードは、別売のスイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイスを評価します。EVAL-16TSSOPEBZにはクランプが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンTSSOPデバイスを評価用ボードに固定できるため、複数のデバイスでボードを再利用できます。

16ピンTSSOPデバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンにはK1からK16まで対応するリンクがあり、VDDまたはGNDのいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は、VDDとGNDに電力を供給します。ボード上のSMBコネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。

テスト対象デバイス(DUT)のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せて参照してください。

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 2

LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。

 

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