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特長
- ラッチアップ保護機能付き
- オフ時のソース側容量：2.9pF
- オフ時のドレイン側容量：34pF
- チャージ・インジェクション：0.4pC
- 低いオン抵抗：160Ω（typ）
- 両電源動作：±9V～±22V
- 単電源動作：9V～40V
- 絶対最大定格電源電圧：48V
- ±15V、±20V、＋12Vおよび＋36Vで完全仕様規定
詳細はデータシートをご参照ください。
- ADG5209-EPデータシート（英語pdf）はこちらからダウンロードできます。
- ミリタリ温度範囲：－55℃～＋125℃
- 製造ベースラインにて制御
- 組み立て／テストは同一工場
- 製造工場は一箇所に限定
- PCN（製品変更通知）を強化
- 品質データは要求に応じて入手可能
- DSCC図面番号：V62/15601
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ADG5208/ADG5209は、モノリシックCMOSのアナログ・マルチプレクサで、それぞれシングルエンドの8チャンネルと差動の4チャンネル入力となっています。ADG5208は、3ビットのバイナリーアドレス・ラインA0、A1とA2によって選択された、8つの入力の1つを共通の出力にスイッチします。ADG5209は、2ビットのバイナリーアドレス・ラインA0とA1によって選択された、4つの差動入力の1つを共通の差動出力にスイッチします。
両デバイス上のEN入力は、デバイスをイネーブルまたはディスエーブルするときに使います。ENがディスエーブル状態のときは、すべてのチャンネルはスイッチ・オフされます。これらのスイッチは、極めて小さい容量とチャージ・インジェクションを持つため、低グリッチと高速セトリングを必要とするようなデータ・アクイジションとサンプル・アンド・ホールドのアプリケーションに最適なソリューションになっています。高速なスイッチング速度と広い信号帯域幅の組み合わせにより、これらのデバイスは、ビデオ信号のスイッチングにも適しています。
各スイッチはオンのとき、等しく両方向に導通し、各スイッチは電源電圧まで拡張された入力信号範囲を持っています。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルを阻止します。
ADG5208/ADG5209はVL ピンを備えていません、言い換えると、ロジック用電源は、内蔵の電圧発生回路によって内部的に作られます。
製品のハイライト
- トレンチ・アイソレーションがラッチアップをガードします
誘電体トレンチがPチャンネルとNチャンネルのトランジスタを分離しているため、たとえ厳しい過電圧条件下でもラッチアップを防ぎます。 - チャージ・インジェクション（電荷注入）：0.4pC
- 両電源動作：
アナログ信号がバイポーラのアプリケーションでは、ADG5208/ADG5209は最大±22Vまでの両電源電圧で動作することが出来ます。 - 単電源動作：
アナログ信号がユニポーラのアプリケーションでは、ADG5208/ADG5209は最大40Vまでの単電源レールまで動作することが出来ます。 - 3Vロジック互換デジタル入力
VINH＝2.0V、 VINL＝0.8V。 - VLロジック電源は不要
- 自動テスト装置
- データ・アクイジション
- 計測装置
- 航空電子機器
- オーディオ信号／ビデオ信号のスイッチング
- 通信システム
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADG5209
資料
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データシート
3
ADG5208/ADG5209: High Voltage, Latch-Up Proof, 4-/8-Channel Multiplexers Data Sheet (Rev.C)
ADG5208/ADG5209: ラッチアップ保護機能付き高電圧4/8チャンネル・マルチプレクサ (Rev.0)
ユーザ・ガイド
1
よく聞かれる質問
1
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADG5209BCPZ-RL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
|
|
|
| ADG5209BRUZ |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG5209BRUZ-RL7 |
16-Lead TSSOP
|
|
|
| ADG5209SRUZ-EP-RL7 |
16-Lead TSSOP
|
|
- ADG5209BCPZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG5209BRUZ
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG5209BRUZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG5209SRUZ-EP-RL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead TSSOP
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
7 30, 2015
- 15_0159
ADG5208 and ADG5209 LFCSP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes
9 29, 2014
- 13_0248
Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
11 12, 2013
- 13_0230
Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
7 23, 2015
- 14_0067
ADG5208 and ADG5209 TSSOP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes
ADG5209BRUZ
製造中
ADG5209BRUZ-RL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG5209BRUZ
製造中
ADG5209BRUZ-RL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 17, 2023
- 23_0095
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
8 12, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
10 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
7 30, 2015
- 15_0159
ADG5208 and ADG5209 LFCSP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes
9 29, 2014
- 13_0248
Assembly and Test Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products using 8900 Die Attach to STATS ChipPAC China
11 12, 2013
- 13_0230
Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
7 23, 2015
- 14_0067
ADG5208 and ADG5209 TSSOP Redesign resulting in Data Sheet Specification Changes
ADG5209BRUZ
製造中
ADG5209BRUZ-RL7
製造中
1 20, 2012
- 11_0218
Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
ADG5209BRUZ
製造中
ADG5209BRUZ-RL7
製造中
評価用キット 2
EVAL-16LFCSP
スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード
製品の詳細
EVAL-16LFCSPEBZでは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）デバイスを簡単に評価できます。EVAL-16LFCSPEBZにはクラムシェル・ソケットが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンLFCSPデバイスを評価用ボードに固定できます。更に、各パターンに3セットのゴールド・ピン・コネクタがあるため、ボードの柔軟性と再利用性が高く、複数の評価に使用できます。
ユーザ・ガイドの図1は、EVAL-16LFCSPEBZを示しています。この評価用ボードの中央にあるソケットに16ピンLFCSPデバイスを挿入できます。デバイスの各ピンに、対応する3ピン・ヘッダ・リンク（K1～K16）があります。対応するリンクを取り外して外部信号源に接続することも、このリンクを使用してVDDまたはGNDを選択することもできます。ワイヤ・スクリュー端子J5は、VDDとGNDを供給します。EVAL-16LFCSPEBZのSubminiature Version B（SMB）コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。更に、EVAL-16LFCSPEBZの上面には、プロトタイピングに役立つパーフボード・スペースと2つの16ピンLFCSPパッド（3mm x 3mmと2.1mm x 2.1mm）があります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。EVAL-16LFCSPEBZを使用する際は、EVAL-16LFCSPEBZのユーザ・ガイドと併せて製品データシートを参照してください。
EVAL-16TSSOP
スイッチ／マルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンTSSOPデバイス評価用ボード
製品の詳細
16ピンTSSOPデバイスは、評価用ボードの中央にクランプまたはハンダで取り付けることができます。デバイスの各ピンにはK1からK16まで対応するリンクがあり、VDDまたはGNDのいずれかに設定できます。ワイヤ・スクリュー端子は、VDDとGNDに電力を供給します。ボード上のSMBコネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。また、ボードの上部にはプロトタイピングに利用できるスペースがあります。
テスト対象デバイス（DUT）のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。評価用ボードを使用する際は、このユーザー・ガイドと併せて参照してください。
ツールおよびシミュレーション 1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”（対象をファイルに保存）を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。
Lt Spice
リファレンス・デザイン 1
CN0560
高精度・広帯域幅の電流測定シグナル・チェーン ※Rev.0 を翻訳したものです。最新版は英語資料をご覧ください。
Circuits from the Lab®
Info:Circuits from the Lab®
