MAX77874
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MAX77874

16A、高性能、四相、Buck调节器,适用于多核心CPU和GPU处理器

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为移动设备内核和GPU处理器树立最佳瞬态响应、精度、效率和尺寸新标杆

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产品详情
特性
  • 工作范围
    • VIN:2.7V至4.8V
    • VOUT:0.25V至1.30V,5mV步长
    • IOUT:高达16A
  • 快速负载瞬态响应
    • 25mV电压下降 @ FPWM和Turbo跳脉冲模式
    • 40mV电压下降 @ 跳脉冲模式
    • 条件:3.7VIN,0.9VOUT,200mA至9.2A
  • 高精度VOUT
    • 0.28% (最大值)初始精度 @ 0.9VOUT
    • 1.5% (最大值) @ 整个电源/温度范围
    • 3mVP-P (典型值)纹波 @ 所有负载下
  • 高效
    • 89%峰值效率 @ 3.7VIN、0.9VOUT、3.5AOUT
    • 轻载时自动旋转相位扩谱
  • 灵活的特性
    • I2C接口和EN、DVS、低电平有效IRQ逻辑引脚
    • 可编程软启动和DVS斜率
    • 两个热报警和POK中断
  • 较小方案尺寸
    • 37mm2总面积,2012电感
    • 41mm2总面积,2016电感
    • 2.22mm x 2.92mm WLP封装(0.35mm焊球间距)
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MAX77874为四相、高电流、降压型buck调节器,适用于CPU和GPU多核心处理器。专有的IP提供业界领先的瞬态响应、输出电压精度、高效率和微小的PCB占位面积。

输出电压可通过I²C接口在0.25V至1.30V范围内设置,步长为5mV。输出电流能力为16A。旋转相位扩谱确保轻载时具有高效率和低纹波,并在所有变化负载条件下平稳工作。Turbo跳脉冲模式兼具强制PWM模式的瞬态响应和与跳脉冲模式相当的轻载效率。软启动和DVS斜率可通过I²C设置,以及通过专用的逻辑输入进行控制。

MAX77874采用48焊球、0.35mm焊球间距WLP封装,工作在-40°C至+85°C温度范围。

设计方案:延长多任务智能手机的运行时间›

应用

  • AI、机器视觉、嵌入式微处理器
  • DSLR、无反相机、运动摄像机
  • 游戏、无人机、机器人、虚拟现实
  • 智能手机、平板电脑、超极本

产品技术资料帮助

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参考资料

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软件和型号相关生态系统

软件和型号相关生态系统

评估套件

评估套件 1

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MAX77874EVKIT

MAX77874评估套件

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MAX77874EVKIT

MAX77874评估套件

MAX77874评估套件

特性和优点

  • 四相核心降压稳压器
    • 用于本地输出和远程检测的测试点
    • 借助简单的GUI工具来使用DVS
  • 板载负载脉冲发生器电路
    • 使用并联电阻负载来调整负载电流
    • 按下按钮即可轻松执行负载瞬变
  • I2C 接口
    • 通过USB端口访问或直接通过SDA和SCL测试点访问
  • 无铅且符合RoHS标准
  • 软件GUI和命令模块
  • 现已装配且经过测试

产品详情

MAX77874评估套件(EV套件)是一款装配完成并经过测试的印刷电路板(PCB),用于演示MAX77874。该评估套件提供对I2C总线的访问,并包含一个板载负载脉冲发生器电路,可轻松评估MAX77874四相内核降压稳压器。该评估套件还可作为MAX77874的布局指南和设计指南。

基于Windows®的软件提供简单易用的图形用户界面以及基于寄存器的详细接口,方便使用MAX77874的功能。

 

应用

  • 人工智能、机器视觉、嵌入式微处理器
  • 数码单反相机、无反相机、运动相机
  • 游戏、无人机、机器人、虚拟现实
  • 智能手机、平板电脑、超极本
工具和仿真

工具及仿真模型 3

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