MAX77874
量产16A、高性能、四相、Buck调节器，适用于多核心CPU和GPU处理器
为移动设备内核和GPU处理器树立最佳瞬态响应、精度、效率和尺寸新标杆
- 产品模型
- 4
产品详情
- 工作范围
- VIN：2.7V至4.8V
- VOUT：0.25V至1.30V，5mV步长
- IOUT：高达16A
- 快速负载瞬态响应
- 25mV电压下降 @ FPWM和Turbo跳脉冲模式
- 40mV电压下降 @ 跳脉冲模式
- 条件：3.7VIN，0.9VOUT，200mA至9.2A
- 高精度VOUT
- 0.28% (最大值)初始精度 @ 0.9VOUT
- 1.5% (最大值) @ 整个电源/温度范围
- 3mVP-P (典型值)纹波 @ 所有负载下
- 高效
- 89%峰值效率 @ 3.7VIN、0.9VOUT、3.5AOUT
- 轻载时自动旋转相位扩谱
- 灵活的特性
- I2C接口和EN、DVS、低电平有效IRQ逻辑引脚
- 可编程软启动和DVS斜率
- 两个热报警和POK中断
- 较小方案尺寸
- 37mm2总面积，2012电感
- 41mm2总面积，2016电感
- 2.22mm x 2.92mm WLP封装(0.35mm焊球间距)
MAX77874为四相、高电流、降压型buck调节器，适用于CPU和GPU多核心处理器。专有的IP提供业界领先的瞬态响应、输出电压精度、高效率和微小的PCB占位面积。
输出电压可通过I²C接口在0.25V至1.30V范围内设置，步长为5mV。输出电流能力为16A。旋转相位扩谱确保轻载时具有高效率和低纹波，并在所有变化负载条件下平稳工作。Turbo跳脉冲模式兼具强制PWM模式的瞬态响应和与跳脉冲模式相当的轻载效率。软启动和DVS斜率可通过I²C设置，以及通过专用的逻辑输入进行控制。
MAX77874采用48焊球、0.35mm焊球间距WLP封装，工作在-40°C至+85°C温度范围。
设计方案：延长多任务智能手机的运行时间› 应用
- AI、机器视觉、嵌入式微处理器
- DSLR、无反相机、运动摄像机
- 游戏、无人机、机器人、虚拟现实
- 智能手机、平板电脑、超极本
参考资料
数据手册 1
设计笔记 1
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| MAX77874BEWM+ | 48-WLCSP-N/A | ||
| MAX77874BEWM+T | 48-WLCSP-N/A | ||
| MAX77874CEWM+ | 48-WLCSP-N/A | ||
| MAX77874CEWM+T | 48-WLCSP-N/A |
这是最新版本的数据手册
硬件生态系统
工具及仿真模型
软件开发 1
EE-Sim Power®工具 1
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