MAX77826
量产电源管理IC
高度集成PMIC,用于照相机和外设,3mm x 3mm WLP封装
- 产品模型
- 2
产品详情
- 紧凑的总方案尺寸,支持智能手机和平板电脑上更多外设
- 3A、高效、BUCK调节器
- 通过HS I²C进行DVS (动态电压调节)
- ±1% (典型值)输出电压直流精度
- 低功耗模式
- 2A升/降压调节器
- 15个电源稳压器,带远端电容
- 3个NMOS LDO (VOUT范围:0.6V至2.1875V,步长为12.5mV)
- 1 x 150mA
- 1 x 450mA
- 1 x 600mA
- 6个PMOSLV LDO (VOUT范围:0.8V至3.975V,步长为25mV)
- 3 x 150mA
- 3 x 300mA
- 6个PMOSLS LDO (VOUT范围:0.8V至3.975V,步长为25mV)
- 3 x 150mA
- 3 x 300mA
- ±1.5%典型输出电压直流精度
- 70dB PSRR @ 1kHz
- 低功耗模式下所有LDO的耗流为2µA (典型值)
- 3A、高效、BUCK调节器
- 简单的上电/断电排序管理、输出电压设定以及故障检测
- 高速(高达3.4MHz) I²C串行接口
MAX77826为亚功率管理IC,适用于最新的3G/4G智能手机和平板电脑。MAX77826包含高效BUCK调节器、BUCK BOOST调节器和15个LDO,为外设供电。MAX77826也提供电源开/关控制逻辑和I²C串口,用于编程个体调节器输出电压以及开/关控制,提高灵活性。
线性调节器支持远端电容特性,提供高于70dB的PSRR和小于45µVRMS的噪声。
MAX77826具有I²C兼容、2线串口,包括一根双向串行数据线(SDA)和一根串行时钟线(SCL)。MAX77826支持高达3.4MHz的时钟速率。
应用
- GSM、GPRS、EDGE、CDMA WCDMA,以及LTE智能手机和平板电脑
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
MAX77826EWJ+ | Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array | ||
MAX77826EWJ+T | Wafer-Level Package 7x7 Bump, Full Array |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
---|---|---|
7月 19, 2016 - 1594_AMENDED ASSEMBLY |
||
MAX77826EWJ+T | 量产 | |
12月 8, 2015 - 1594_PRE-PCN WAFER FAB |
||
MAX77826EWJ+T | 量产 | |
4月 24, 2014 - 1387 ASSEMBLY,WAFER FAB |
||
MAX77826EWJ+T | 量产 |
这是最新版本的数据手册
软件资源
Evaluation Software 0
找不到您所需的软件或驱动?
工具及仿真模型
评估套件
最新评论
需要发起讨论吗? 没有关于 MAX77826的相关讨论?是否需要发起讨论?
在EngineerZone®上发起讨论