概览
优势和特点
- 高度集成
- 4个Buck调节器
- SD0/1峰值效率高于90% @ 3.6VIN、1.1VOUT
- SD2/3峰值效率高于93% @ 3.6VIN、1.8VOUT
- 支持LDDR4x存储器要求
- 9路低压差线性调节器
- 8路GPIO
- 实时时钟
- 备用电池充电器
- 双向复位I/O
- 中断输出
- 系统看门狗定时器
- 4个Buck调节器
- 高度灵活性和可配置
- I2C兼容接口
- 提供工厂OTP选项
- 灵活的电源排序器
- 可配置上电/关断/休眠模式进入/退出定时
- 高度可配置的GPIO ALT模式
- 3种资源可配置作为32kHz振荡器输出
- FPS上可配置4种资源
- 1种资源可配置作为ACOK输入
- 低功耗
- 低IQ，休眠模式下仅为85µA
- SD0/1低功耗静态电流仅为10µA
- SD2/3低功耗静态电流仅为5µA
- LDO低功耗静态电流仅为1.5µA
- 小尺寸
- 70焊球、0.4mm焊球间距、10x7焊球阵列、WLP封装，封装尺寸为4.1mm x 3.25mm x 0.7mm
- 230mm2总方案尺寸
产品详情
MAX77714为完备的电源管理IC (PMIC)，适用于使用片上系统(SoC)应用处理器的便携式设备。
2个2A (SD2/3)、1个3A (SD1)和1个4A (SD0)降压型调节器，开关频率为2MHz，允许使用小磁性元件。SD0和SD1的输出电压可在0.26V至1.52V范围内设置，步长为10mV；SD2的输出电压可在0.6V至2.194V范围内设置，步长为6.5mV；SD3的输出电压可在0.6V至3.78V范围内设置，步长为12.5mV。
9个低压差(LDO)线性调节器电源为各种系统模块供电。每个LDO都具有关断模式可编程有源放电电路。所有LDO具有两种软启动速率，以限制启动期间的浪涌电流。
8个可编程GPIO可设置为通用输入(GPI)、通用输出(GPO)或交替模式，以实现附加功能。
实时时钟(RTC)带有外部晶振，提供计时和报警唤醒功能。对于不希望使用晶振的系统，提供内部硅振荡器。此外，集成看门狗定时器，用于系统监测。
集成开/关控制器，与灵活电源排序器(FPS)相结合，为设置上电/关断顺序提供最大灵活性，最大程度减少应用处理器的介入。
器件采用70焊球、4.1mm x 3.25mm x 0.7mm、0.4mm焊球间距晶圆级封装(WLP)，是空间受限应用的理想选择。
工厂可编程选项允许根据众多应用对MAX77714进行量身定制。关于可编程选项的更多信息，请联系工厂；可能有最小订货量要求。
Design Solution: Power Your Computationally Intensive Application Processor with a Single PMIC ›
应用
- AR/VR耳麦
- 汽车后市场附件
- 数码相机
- 无人机
- 手持式游戏机
- 智能家居中心
- 智能手机/平板PC
- 流设备/机顶盒
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (1)
参考资料
工具及仿真模型
Software Development
设计资源
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| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| MAX77714EWC+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array | |
| MAX77714EWC+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array | |
| MAX77714FEWC+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array | |
| MAX77714FEWC+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array | |
| MAX77714GEWC+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array | |
| MAX77714GEWC+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 7x10 Bump, Full Array | |
| Wafer Fabrication Data |
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