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概览

优势和特点

  • 高达400MHz的高性能Blackfin处理器
  • 100KB片内全速SRAM
  • 采用混合16/32位ISA的10级RISC MCU/DSP流水线(旨在实现较佳的代码密度)
  • 适用于软实时控制任务和业界标准操作系统以及硬实时信号处理的兼具强大功能和灵活性的高速缓冲存储器架构
  • 完整的SIMD架构,包括用于加速视频和图像处理的指令
  • 具有至一个独立物理层器件(PHY)的缓冲振荡器输出且符合IEEE802.3标准的嵌入式10/100以太网MAC
  • 控制器区域网络(CAN)2.0B接口
  • 两线式接口控制器
  • 无缝视频捕获/显示器端口

产品详情

Blackfin® 处理器系列已经得到了进一步的扩充(增加了两款新器件),以满足大行其道的嵌入式网络连接性不断提升的需求。当与高性能的16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓冲存储器架构、增强型DMA子系统以及动态电源管理(DPM)功能一道使用时,该连接功能将发挥强大的作用。系统设计者能够凭借这些新款系列成员的引脚扩展性和代码兼容性来在众多的终端应用中对处理器内核的组合式控制和信号处理能力加以利用。

ADSP-BF536和ADSP-BF537是通用型ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533处理器的功能扩展版本。ADSP-BF537是具有较高性能的系列成员,拥有容量更大的嵌入式存储器,从而可满足诸如视频安全/监控和基于工业环境的分布式控制/工厂自动化应用等嵌入式应用的较高吞吐量需求。ADSP-BF536提供了卓越的性能,并专为诸如远程监视设备、VoIP、销售点终端以及生物特征识别/安全应用等低成本连接设备而设计。这两款器件是各种工业、仪表、医疗和消费类电器应用的理想选择 — 可以依据所需网络带宽以及最终产品所需的混合控制与信号处理功能提供灵活的扩展。

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (5)

参考资料

  • 查看全部 (107)
  • 数据手册 (1)
  • 应用笔记 (57)
  • 用户手册 (5)
  • 处理器使用手册 (2)
  • 软件使用手册 (11)
  • 仿真器使用手册 (3)
  • 集成电路异常 (1)
  • 产品聚焦 (4)
  • 产品选型手册 (1)
  • 客户案例 (11)
  • 技术文章 (11)
  • 应用笔记
    软件使用手册
    客户案例
    技术文章

    软件代码及系统需求

    Middleware

    软件开发工具

    设计资源

    ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

    Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
    ADSP-BF536BBC-4A 材料声明 质量和可靠性 182-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF536BBCZ-3A 材料声明 质量和可靠性 182-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF536BBCZ-3B 材料声明 质量和可靠性 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)
    ADSP-BF536BBCZ-4A 材料声明 质量和可靠性 182-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF536BBCZ-4B 材料声明 质量和可靠性 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)
    ADSP-BF536BBCZ3BRL 材料声明 质量和可靠性 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)
    ADSP-BF536BBCZ4BRL 材料声明 质量和可靠性 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)
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