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ADSP-BF534/ADSP-BF536/ADSP-BF537：Blackfin嵌入式处理器数据手册 (Rev. G)2/18/2009PDF1186 kB
概览
优势和特点
- 高达600MHz的高性能Blackfin处理器
- 132KB片内全速SRAM
- 10级RISC MCU/DSP流水线，带16/32位ISA，以实现最佳代码密度
- 强大而灵活的高速缓存架构，适合软件实时控制任务和业界标准操作系统，以及硬件实时信号处理
- 完全SIMD架构，包含用于加速视频和图像处理的指令
- 嵌入式IEEE 802.3兼容型10/100以太网MAC，缓冲振荡器输出至单独的PHY
- 控制器区域网络(CAN) 2.0B接口
- 双线接口控制器
- 无缝视频捕获/显示端口
产品详情
Blackfin®处理器系列已经得到了进一步的扩充(增加了两款新器件)，以满足大行其道的嵌入式网络连接性不断提升的需求。当与高性能16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强型DMA子系统和动态电源管理(DPM)功能一道使用时，该连接能力将发挥强大的作用。系统设计工程师可以凭借这些新款系列成员的引脚扩展性和代码兼容性来在众多的终端应用中对处理器内核的控制和信号处理能力加以利用。
ADSP-BF536和ADSP-BF537是通用型ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533处理器的功能扩展版本，非常适合用于各种联网应用。ADSP-BF537是具备更高性能的系列成员，具备容量更大的嵌入式存储器，从而可满足诸如视频安全/监控和基于工业环境的分布式控制/工厂自动化应用等嵌入式应用的较高吞吐能力要求。ADSP-BF536具备卓越的性能，该器件专为诸如远程监控设备、VoIP、销售点终端和生物特征识别/安全应用等低成本连接设备而设计。这两款器件是各种工业、仪表、医疗和消费类电器应用的理想选择，可以依据所需网络带宽以及终端产品所需的不同控制与信号处理功能提供灵活的扩展。
产品分类
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
评估套件 (5)
参考资料
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HPUSB、USB和HPPCI仿真器用户指南，修订版3.2，2012年7日 (Rev. 3.2)11/11/2009PDF746 kB
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消除蜂窝式移动通讯的盲区: Blackfin® 处理器帮助 Spotwave扩展室内 蜂窝电话覆盖范围1/1/2000
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High-Performance Multichannel Power-Line Monitoring with Simultaneous-Sampling ADCs1/1/2007 模拟对话
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Fast, Versatile Blackfin® Processors Handle Advanced RFID Reader Applications9/1/2006 模拟对话
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Design Your Own VoIP Solution with a Blackfin® Processor—Add Enhancements Later4/1/2006 模拟对话
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Is it Really Possible to Play DVD Quality Media While Executing Linux Applications?1/1/2000PDF178 kB
软件代码及系统需求
Middleware
Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack
停产：Lightweight TCP/IP (lwIP) Stack for CrossCore Embedded Studio针对嵌入式平台实现了广泛接受的TCP/IP堆栈，支持TCP/IP套件中的绝大多数网络协议。
软件开发工具
CrossCore® Embedded Studio
CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。
工具及仿真模型
软件开发工具包（SDK）
Blackfin Software Development Kit (SDK) Downloads
The Blackfin® SDK contains free applications software with source code and utilities information and tools that allow you to develop Blackfin processor based applications.
BSDL模型
Designing with BGA
Surface Mount Assembly Recommendations for Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packages
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| ADSP-BF537BBCZ-5A | 材料声明 | 质量和可靠性 | 182-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | |
| ADSP-BF537BBCZ-5AV | 材料声明 | 质量和可靠性 | 182-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | |
| ADSP-BF537BBCZ-5B | 材料声明 | 质量和可靠性 | 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm) | |
| ADSP-BF537BBCZ-5BV | 材料声明 | 质量和可靠性 | 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm) | |
| ADSP-BF537KBCZ-6AV | 材料声明 | 质量和可靠性 | 182-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm) | |
| ADSP-BF537KBCZ-6BV | 材料声明 | 质量和可靠性 | 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm) | |
| Wafer Fabrication Data |
PCN-PDN信息
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样片申请及购买
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