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概览

优势和特点

  • 高达600MHz的高性能Blackfin处理器
  • 132KB片内全速SRAM
  • 10级RISC MCU/DSP流水线,带16/32位ISA,以实现最佳代码密度
  • 强大而灵活的高速缓存架构,适合软件实时控制任务和业界标准操作系统,以及硬件实时信号处理
  • 完全SIMD架构,包含用于加速视频和图像处理的指令
  • 嵌入式IEEE 802.3兼容型10/100以太网MAC,缓冲振荡器输出至单独的PHY
  • 控制器区域网络(CAN) 2.0B接口
  • 双线接口控制器
  • 无缝视频捕获/显示端口

产品详情

Blackfin®处理器系列已经得到了进一步的扩充(增加了两款新器件),以满足大行其道的嵌入式网络连接性不断提升的需求。当与高性能16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强型DMA子系统和动态电源管理(DPM)功能一道使用时,该连接能力将发挥强大的作用。系统设计工程师可以凭借这些新款系列成员的引脚扩展性和代码兼容性来在众多的终端应用中对处理器内核的控制和信号处理能力加以利用。

ADSP-BF536和ADSP-BF537是通用型ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533处理器的功能扩展版本,非常适合用于各种联网应用。ADSP-BF537是具备更高性能的系列成员,具备容量更大的嵌入式存储器,从而可满足诸如视频安全/监控和基于工业环境的分布式控制/工厂自动化应用等嵌入式应用的较高吞吐能力要求。ADSP-BF536具备卓越的性能,该器件专为诸如远程监控设备、VoIP、销售点终端和生物特征识别/安全应用等低成本连接设备而设计。这两款器件是各种工业、仪表、医疗和消费类电器应用的理想选择,可以依据所需网络带宽以及终端产品所需的不同控制与信号处理功能提供灵活的扩展。

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (5)

参考资料

  • 查看全部 (113)
  • 数据手册 (1)
  • 应用笔记 (56)
  • 用户手册 (6)
  • 处理器使用手册 (3)
  • 软件使用手册 (11)
  • 仿真器使用手册 (3)
  • 集成电路异常 (1)
  • 产品聚焦 (4)
  • 产品选型手册 (1)
  • 客户案例 (11)
  • 参考电路 (3)
  • 技术文章 (13)
  • 应用笔记
    用户手册
    软件使用手册
    客户案例
    技术文章

    软件代码及系统需求

    Middleware

    软件开发工具

    工具及仿真模型

    软件开发工具包(SDK)

    Blackfin Software Development Kit (SDK) Downloads

    The Blackfin® SDK contains free applications software with source code and utilities information and tools that allow you to develop Blackfin processor based applications.

    设计资源

    ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

    Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
    ADSP-BF537BBCZ-5A 材料声明 质量和可靠性 182-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF537BBCZ-5AV 材料声明 质量和可靠性 182-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF537BBCZ-5B 材料声明 质量和可靠性 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)
    ADSP-BF537BBCZ-5BV 材料声明 质量和可靠性 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)
    ADSP-BF537KBCZ-6AV 材料声明 质量和可靠性 182-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF537KBCZ-6BV 材料声明 质量和可靠性 208-Ball CSPBGA (17mm x 17mm x 1.75mm)
    Wafer Fabrication Data

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