1. 产品
  2. 处理器和微控制器
  3. 处理器和DSP
  4. Blackfin嵌入式处理器
  5. ADSP-BF533


概览

优势和特点

  • Application-tuned peripherals provide glueless connectivity to general-purpose converters in data acquisition applications
  • Large on-chip SRAM for maximum system performance

产品详情

The ADSP-BF533 provides a high performance, power-efficient processor choice for today's most demanding convergent signal processing applications. The high performance 16-bit/32-bit Blackfin® embedded processor core, the flexible cache architecture, the enhanced DMA subsystem, and the dynamic power management (DPM) functionality allow system designers a flexible platform to address a wide range of applications including consumer, communications, automotive, and industrial/instrumentation.

Architectural Features
  • High performance 16-bit/32-bit embedded processor core
  • 10-stage RISC MCU/DSP pipeline with mixed 16-bit/32-bit ISA for optimal code density
  • Full SIMD architecture, including instructions for accelerated video and image processing
  • Memory management unit (MMU) supporting full memory protection for an isolated and secure environment

High Level of Integration
  • Up to 148 kB of on-chip SRAM
  • Glueless video capture and display port
  • Two dual-channel, full-duplex, synchronous serial ports supporting eight stereo I2S channels
  • 12 DMA channels supporting one- and two-dimensional data transfers
  • Memory controller providing glueless connection to multiple banks of external SDRAM, SRAM, Flash, or ROM
  • 160-ball mini-BGA, 169-ball PBGA packages
  • Industrial temperature ranges (40°C to 85°C) and commercial temperature ranges (0°C to 70°C) available

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (5)

参考资料

  • 查看全部 (108)
  • 数据手册 (1)
  • 应用笔记 (58)
  • 用户手册 (6)
  • 处理器使用手册 (3)
  • 软件使用手册 (11)
  • 仿真器使用手册 (3)
  • 集成电路异常 (1)
  • 产品聚焦 (3)
  • 产品选型手册 (1)
  • 客户案例 (12)
  • 技术文章 (9)
  • 应用笔记
    用户手册
    软件使用手册
    客户案例
    技术文章

    软件代码及系统需求

    Middleware

    软件开发工具

    Software Modules

    设计资源

    ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

    Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
    ADSP-BF533SBB500 材料声明 质量和可靠性 169-Ball PBGA (19mm x 19mm)
    ADSP-BF533SBBC-5V 材料声明 质量和可靠性 160-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF533SBBCZ-5V 材料声明 质量和可靠性 160-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF533SBBCZ400 材料声明 质量和可靠性 160-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF533SBBCZ500 材料声明 质量和可靠性 160-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF533SBBZ400 材料声明 质量和可靠性 169 Ball BGA
    ADSP-BF533SBBZ500 材料声明 质量和可靠性 169 Ball BGA
    ADSP-BF533SBSTZ400 材料声明 质量和可靠性 176 ld LQFP (24x24mm)
    ADSP-BF533SKBCZ-6V 材料声明 质量和可靠性 160-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
    ADSP-BF533SKSTZ-5V 材料声明 质量和可靠性 176 ld LQFP (24x24mm)
    Wafer Fabrication Data

    PCN-PDN信息

    Select a model from the dropdown below to subscribe to PCN/PDN notifications and view past notifications as well.

    样片申请及购买

     

    订购常见问题解答

     

    有关在线订单、付款选项等问题的答案,请参阅我们的订购常见问题解答

     

    立即购买报价

     

    (**)显示的立即购买报价和报价范围基于少量订单。

     

    报价单

     

    (*)所列的千片报价单仅供预算参考,指美元报价(规定订量的单价,美国离岸价),如有修改,恕不另行通知。由于地区关税、商业税、汇率及手续费原因,国际报价可能不同。对于指定订量报价或交货报价,请联系当地的ADI授权代理商。对于评估板和套件的报价是指单片价格。

     

    交付周期


    请参见我们的首席客户官关于交付周期的最新沟通说明

     

    采样

     

    选择上方“样片”按钮将重定向至第三方ADI样片网站。登录后,所选部件将转移到您在此网站上的购物车。如果您之前从未使用过此网站,请创建一个新帐户。有关此样片网站的任何问题,请联系SampleSupport@analog.com


    价格表帮助

     

    购买评估板

    所示报价为单片价格

    以上评估板报价仅供人民币结算及大陆购买使用, ADI均提供正规发票,如需美金结算及其他地区购买请直接跳转至英文页面进行购买。