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ADG3304
量产1.15 V至5.5 V低压、4通道双向逻辑电平转换器
- 产品模型
- 8
产品详情
- 双向电平转换
- 工作电压范围:
1.15 V至5.5 V - 低静态电流:< 1 µA
- 无方向引脚
- 通过汽车应用认证
ADG3304-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准)
- 下载ADG3304-EP 数据手册 (pdf)
- 军用温度范围:-55℃至+125℃
- 唯一封装和测试厂
- 请参阅数据表了解更多信息
ADG3304是一款双向逻辑电平转换器,内置4个双向通道。它可用于多电压数字系统,如利用SPI和MICROWIRE接口在低压DSP/控制器与高压器件之间进行数据传输等。该器件的内部结构允许执行双向逻辑电平转换,且无需借助额外的信号来设置转换方向。
通过施加于VCCA 的电压,可设置器件A端的逻辑电平, VCCY 则负责设置Y端的逻辑电平。为确保正常工作,VCCA 必须始终低于VCCY。施加于器件A端的VCCA兼容逻辑信号,在Y端则以VCCY兼容电平出现。类似地,施加于器件Y端的VCCY兼容逻辑电平,在A端则以VCCA兼容逻辑电平出现。
使能引脚(EN)可提供A端和Y端引脚的三态工作模式。将EN引脚拉低时,两端的引脚均处于高阻抗状态。EN引脚以VCCA电源电压为基准,正常工作模式下驱高。
ADG3304采用紧凑型14引脚TSSOP、12引脚WLCSP和20引脚LFCSP三种封装。保证工作电压范围为1.15 V至5.5 V。
支持防务和航空航天应用(AQEC标准)。
应用
- SPI®、 MICROWIRE™ 电平转换
- 低压ASIC电平转换
- 智能卡读卡器
- 手机和手机座
- 便携式通信设备
- 电信设备
- 网络交换机和路由器
- 存储系统(SAN/NAS)
- 计算机/服务器应用
- GPS
- 便携式POS系统
- 低成本串行接口
参考资料
数据手册 3
用户手册 1
应用笔记 1
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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ADG3304BCBZ-REEL7 | 12-Ball WLCSP (1.61mm x 2.01mm) | ||
ADG3304BCPZ-REEL | 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | ||
ADG3304BCPZ-REEL7 | 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | ||
ADG3304BRUZ | 14-Lead TSSOP | ||
ADG3304BRUZ-REEL | 14-Lead TSSOP | ||
ADG3304BRUZ-REEL7 | 14-Lead TSSOP | ||
ADG3304SRUZ-EP-RL7 | 14-Lead TSSOP | ||
ADG3304WBRUZ-REEL | 14-Lead TSSOP |
产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
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11月 14, 2012 - 12_0251 ADG3304 Datasheet Specification Change: Input Threshold Voltage Update |
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ADG3304BCBZ-REEL7 | 量产 | |
ADG3304BCPZ-REEL | 量产 | |
ADG3304BCPZ-REEL7 | 量产 | |
ADG3304BRUZ | 量产 | |
ADG3304BRUZ-REEL | 量产 | |
ADG3304BRUZ-REEL7 | 量产 | |
2月 28, 2012 - 11_0175 Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width |
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ADG3304BCBZ-REEL7 | 量产 | |
2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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ADG3304BCBZ-REEL7 | 量产 | |
ADG3304BCPZ-REEL | 量产 | |
ADG3304BCPZ-REEL7 | 量产 | |
ADG3304BRUZ | 量产 | |
ADG3304BRUZ-REEL | 量产 | |
ADG3304BRUZ-REEL7 | 量产 | |
5月 5, 2014 - 14_0020 Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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ADG3304BCPZ-REEL | 量产 | |
ADG3304BCPZ-REEL7 | 量产 | |
4月 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4 |
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ADG3304BRUZ | 量产 | |
ADG3304BRUZ-REEL | 量产 | |
ADG3304BRUZ-REEL7 | 量产 | |
1月 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem |
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ADG3304BRUZ | 量产 | |
ADG3304BRUZ-REEL | 量产 | |
ADG3304BRUZ-REEL7 | 量产 | |
1月 16, 2012 - 11_0244 Halogen Free Material Change for Select TSSOP Products Assembled at Amkor |
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ADG3304WBRUZ-REEL | 量产 |
这是最新版本的数据手册