基板背面への実装が可能な、超薄型、クアッド3A、µModuleレギュレータ

2017年09月18日

TM4643は9mm x 15mm x 1.82mmの超薄型 LGA パッケージに入った、1出力(12A)、2出力(6A、6A、または9A、3A)、3出力(3A,、3A、 6A)又は4出力(各3A)として構成可能な、降圧μModule®(パワーモジュール)レギュレータです。出力電圧の構成の柔軟性により、システム設計者はシンプルでコンパクトなLTM4643を用いて、FPGA、GPU、ASIC およびプロセッサをベースとしたアプリケーションで要求される多様な電圧や負荷電流に対応できます。高さ1.82mの超薄型パッケージにより、PCB の裏面や、高電力FPGA、GPU、ASIC、プロセッサなどを冷却する為のヒートシンクの下にLTM4643を実装する事が可能で、PCB 表面のスペースをメモリやコネクタなどの部品に活用できます。LTM4643は、ラックマウント型のシステムやPCIeボードのようなPCB の裏面に高さに制限のあるシステムや、組込みコンピューティング、データストレージ、医療用画像処理、産業用システムなど高電力FPGA、GPU、ASICやプロセッサなどを使用するアプリケーションに最適です。

LTM4643 製品詳細ページ

基板背面への実装が可能な、超薄型、クアッド3A、µModuleレギュレータ

2017年09月18日
TM4643は9mm x 15mm x 1.82mmの超薄型 LGA パッケージに入った、1出力(12A)、2出力(6A、6A、または9A、3A)、3出力(3A,、3A、 6A)又は4出力(各3A)として構成可能な、降圧μModule®(パワーモジュール)レギュレータです。出力電圧の構成の柔軟性により、システム設計者はシンプルでコンパクトなLTM4643を用いて、FPGA、GPU、ASIC およびプロセッサをベースとしたアプリケーションで要求される多様な電圧や負荷電流に対応できます。高さ1.82mの超薄型パッケージにより、PCB の裏面や、高電力FPGA、GPU、ASIC、プロセッサなどを冷却する為のヒートシンクの下にLTM4643を実装する事が可能で、PCB 表面のスペースをメモリやコネクタなどの部品に活用できます。LTM4643は、ラックマウント型のシステムやPCIeボードのようなPCB の裏面に高さに制限のあるシステムや、組込みコンピューティング、データストレージ、医療用画像処理、産業用システムなど高電力FPGA、GPU、ASICやプロセッサなどを使用するアプリケーションに最適です。
LTM4643 製品詳細ページ