ADUC7020
製造中高精度アナログ・マイクロコントローラ、12ビット・アナログI/O、ARM7TDMI® MCU
- 製品モデル
- 5
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$9.11
製品の詳細
- アナログI/O部
- マルチ・チャンネル12ビット、1 MSPSのA/Dコンバータ:最大16ADCチャンネル
- 完全差動とシングルエンド・モード
- アナログ入力範囲:0V~VREF
- 12ビット電圧出力DAコンバータ
- 最大4DAC出力が可能
- 電圧リファレンス内蔵
- 温度センサー(±3°C)内蔵
- 電圧コンパレータ内蔵
- マイクロコントローラ:
- ARM7TDMIコア:RISCアーキテクチャ
- JTAGポートでコードのダウンロードとデバッグをサポート
- クロッキング・オプション:
- トリミングされた内蔵発振器(±3%)
- 外部時計用クリスタル
- 外部クロックは最大44MHz
- プログラマブルな分周期を備えた41.78MHzPLL
- 詳細はデータシートを参照してください
ADuC7019/ADuC7020/ADuC7021/ADuC7022/ADuC7024/ADuC7025/ADuC7026/ADuC7027/ADuC7028/ADuC7029は、完全統合型、1MSPS、12ビットのデータ・アクイジション・システムで、高性能マルチ・チャンネルADC、16/32ビットMCU、Flash/EEメモリをワンチップに集積しています。
ADCは、最大12のシングルエンド入力から構成されています。その他に4つの入力が使用可能ですが、4本のDAC出力ピンと多重化されます。4つのDAC出力は特定モデルでのみ使用可能です(ADuC7020、ADuC7026、ADuC7028、ADuC7029)。しかしDAC出力がない多くの場合、これらのピンも追加のADC入力として使用でき、あわせて16までのADC入力チャンネルが使用可能となります。ADCは、シングルエンド・モードでも差動入力モードでも動作できます。ADC入力電圧は0~VREFです。ADCペリフェラル・セットは、低ドリフト・バンドギャップ・リファレンス、温度センサー、電圧コンパレータで構成されています。
製品モデルに寄っては、最大4つのバッファ付き電圧出力DACも内蔵しています。DAC出力範囲は、3つの電圧範囲のいずれかにプログラムできます。
デバイスは、オンチップ発振器と41.78MHz(UCLK)の内部高周波内部クロックを生成するPLLで動作します。このクロックは、MCUコア・クロック動作周波数の生成元であるプログラマブル・クロック・デバイダに接続されています。マイクロコントローラ・コアは、16/32ビットのRISCマシンであるARM7TDMIで、最大41MIPSのピーク性能が得られます。8KバイトのSRAMと62Kバイトの不揮発性Flash/EEメモリを内蔵しています。ARM7TDMIコアは、すべてのメモリとレジスタを1つのリニア・アレイと見なします。
オンチップ・ファクトリ・ファームウェアでは、UARTまたはI2Cシリアル・インターフェース・ポートを介してインサーキット・シリアル・ダウンロードに対応します; JTAGインターフェースを介して非割込み型のエミュレーションにも対応します。これらの機能は、このMicroConverter®ファミリーに対応する、低価格のQuickStart™開発システムに組み込まれています。
デバイスは、2.7V~3.6Vで動作し、-40°C~+125°Cの工業用温度範囲で仕様規定されています。41.78MHzで動作時、消費電力は120mW(typ)です。ADuC7019/ADuC7020/ADuC7021/ADuC7022/ADuC7024/ADuC7025/ADuC7026/ADuC7027/ADuC7028/ ADuC7029 には、さまざまなメモリ・モデルとパッケージがあります(オーダーガイドを参照)。
アプリケーション
- 工業用制御システムと自動化システム
- スマート・センサー、高精度計測機器
- 無線基地局システム、光ネットワーキング
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 13
技術記事 5
製品ハイライト 1
リファレンス設計 2
Analog Dialogue 5
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADUC7020BCPZ62 | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADUC7020BCPZ62-RL7 | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADUC7020BCPZ62I | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADUC7020BCPZ62I-RL | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADUC7020BCPZ62IRL7 | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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該当なし | ||
11 10, 2022 - 22_0277 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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ADUC7020BCPZ62 | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62-RL7 | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62I | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62I-RL | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62IRL7 | 製造中 | |
8 1, 2016 - 16_0035 Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin |
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ADUC7020BCPZ62 | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62-RL7 | 製造中 | |
5 23, 2014 - 13_0233 Assembly Transfer of Select 6x6 and 7x7mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China. |
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ADUC7020BCPZ62 | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62-RL7 | 製造中 | |
3 7, 2012 - 10_0241 Conversion of LFCSP package outline from Punch to Sawn of package sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a transfer of assembly site. |
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ADUC7020BCPZ62 | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62-RL7 | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62I | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62I-RL | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62IRL7 | 製造中 | |
10 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products |
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ADUC7020BCPZ62I | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62I-RL | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62IRL7 | 製造中 | |
8 6, 2014 - 13_0232 Assembly and Test Transfer of Select 6x6 and 7x7mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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ADUC7020BCPZ62I | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62I-RL | 製造中 | |
ADUC7020BCPZ62IRL7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
ADuC7019/ADuC702x Code Examples 2