ADP1761
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製品モデル
18
1Ku当たりの価格
最低価格:$3.64
特長
- 最大出力電流: 1 A
- 低い入力電源電圧範囲
- VIN = 1.10 V ~ 1.98 V、外部バイアス電源不要
- 固定出力電圧範囲: VOUT_FIXED = 0.9 V ~ 1.5 V
- 可変出力電圧範囲: VOUT_ADJ = 0.5 V ~ 1.5 V
- 超低ノイズ: 2 μV rms、100 Hz ~ 100 kHz
- ノイズ・スペクトル密度
- 4 nV/√Hz(10 kHz)
- 3 nV/√Hz(100 kHz)
- 低いドロップアウト電圧:1 A 負荷で 30 mV(代表値)
- 動作電源電流: 無負荷で 4.5 mA(代表値)
- ライン、負荷、温度に対する固定出力電圧精度:±1.5 %
- 優れた電源電圧変動除去比(PSRR)性能
- 10 kHz、1 A 負荷で67 dB(typ)
- 100 kHz、1 A 負荷で51 dB(typ)
- 優れた負荷/ラインの過渡応答
- 突入電流を低減するソフト・スタート
- 10 μF の小型セラミック・コンデンサ用に最適化
- 電流制限と熱過負荷保護
- パワーグッド・インジケータ
- 高精度イネーブルを装備
- 16 ピン、3 mm × 3 mm LFCSP パッケージ
製品概要
ADP1761 は低ノイズ、低ドロップアウト(LDO)のリニア電圧レギュレータです。このデバイスは効率向上のための外付けバイアス電源を必要とせずに最小 1.10 V の入力電圧の単電源で動作し、最大 1 A の出力電流を供給するように設計されています。
1 A 負荷でのドロップアウト電圧が 30 mV(typ)と低いため、小さなヘッドルームで動作しながら、レギュレーションを維持することができ、高い効率を実現します。
ADP1761 は、10 µF の小型セラミック出力コンデンサで安定して動作するように最適化されており、最小限の基板面積で最適なトランジェント性能を提供します。
ADP1761 の固定出力電圧範囲は、0.9 V ~ 1.5 V です。可変出力モードの出力は、VADJ とグラウンドの間に接続された外付け抵抗によって 0.5 V ~ 1.5 V に設定することができます。
ソフト・スタート時間は、SS ピンにコンデンサを接続することによって外部で設定することができます。短絡保護回路と熱過負荷保護回路により、悪条件下での損傷を防止します。小型 16 ピン LFCSP パッケージを採用しており、様々なアプリケーションに対応する最小フットプリント・ソリューションを提供します。
アプリケーション
1 A 負荷でのドロップアウト電圧が 30 mV(typ)と低いため、小さなヘッドルームで動作しながら、レギュレーションを維持することができ、高い効率を実現します。
ADP1761 は、10 µF の小型セラミック出力コンデンサで安定して動作するように最適化されており、最小限の基板面積で最適なトランジェント性能を提供します。
ADP1761 の固定出力電圧範囲は、0.9 V ~ 1.5 V です。可変出力モードの出力は、VADJ とグラウンドの間に接続された外付け抵抗によって 0.5 V ~ 1.5 V に設定することができます。
ソフト・スタート時間は、SS ピンにコンデンサを接続することによって外部で設定することができます。短絡保護回路と熱過負荷保護回路により、悪条件下での損傷を防止します。小型 16 ピン LFCSP パッケージを採用しており、様々なアプリケーションに対応する最小フットプリント・ソリューションを提供します。
アプリケーション
- 無線周波数(RF)トランシーバ、A/D コンバータ(ADC)および D/A コンバータ(DAC)回路、フェーズロック・ループ(PLL)、電圧制御発振器(VCO)、クロック内蔵回路などのノイズに敏感なアプリケーションのレギュレーション
- フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)およびデジタル・シグナル・プロセッサの電源
- 医療機器、健康機器
- 工業用機器、計装機器
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製品モデル
18
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最低価格:$3.64
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ADP1761
資料
3
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データシート
2
ユーザ・ガイド
1
更新 04/18/2016
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
参考資料 2
ソリューション・カタログ 1
ビデオ
1
設計リソース 18
- ADP1761ACPZ-0.9-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761ACPZ-1.0-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761ACPZ-1.1-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761ACPZ-1.2-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761ACPZ-1.3-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761ACPZ-1.5-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761ACPZ-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761ACPZ0.95-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761ACPZ1.25-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761WACPZ-0.9-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761WACPZ-1.0-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761WACPZ-1.1-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761WACPZ-1.2-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761WACPZ-1.3-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761WACPZ-1.5-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761WACPZ-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761WACPZ0.95-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- ADP1761WACPZ1.25-R7
- ピン/パッケージ図
- 16-Lead LFCSP (3mm x 3mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 2
AD-FMCOMMS11-EBZ
Direct RF to Baseband Transmit Radio
製品の詳細
The AD-FMComms11-EBZ board is a system platform board for communication infrastructure applications that demonstrates the Direct to RF (DRF) transmitter and observation receiver architecture. Using high sample rate RFDAC(s) and RFADC(s), a number of components in previous generation transmitters can be eliminated, such as mixers, modulators, IF amplifiers and filters. The objective being to bring the ADC or DAC as close to the antenna as possible, leading to possibly more cost effective and efficient communications solution.
It is composed of multi-GSPS RF ADC and DAC, AD9625 and AD9162 respectively. The transmit path contains a balun, low pass filter, gain block and variable attenuation to produce an output appropriate for a power amplifier module. Along the observation path, the PA output is coupled back into the board through a variable attenuator, a balun and finally the ADC. Clock management is taken care of on board; all the necessary clocks are generated from a reference. Power management is present as well.
資料
ADP176x-EVALZ
ADP1761/ADP1762/ADP1763 Evaluation Board
製品の詳細
The ADP1761, ADP1762, and ADP1763 evaluation boards demonstrate the functionality of the ADP1761, ADP1762, and ADP1763 series of linear regulators.
Simple device measurements, such as line and load regulation, dropout voltage, and ground current, are demonstrated with only a single voltage supply, a voltmeter, an ammeter, and load resistors.
Simple device measurements, such as line and load regulation, dropout voltage, and ground current, are demonstrated with only a single voltage supply, a voltmeter, an ammeter, and load resistors.
For full details on the ADP1761, ADP1762, and ADP1763 line regulators, see the ADP1761, ADP1762, and ADP1763 data sheets, which should be consulted in conjunction with the user guide, UG-954, when using this evaluation board.
ツールおよびシミュレーション 1
LTspice
1
LTspice®は、無料で提供される強力で高速な回路シミュレータと回路図入力、波形ビューワに改善を加え、アナログ回路のシミュレーションを容易にするためのモデルを搭載しています。
LTspiceデモ用回路集の実行方法
ステップ1: LTSpiceをダウンロードし、インストールしてください。
ステップ2: 下のセクションのリンクをクリックし、デモ用回路をダウンロードしてください。
ステップ3: 下のリンクをクリックしてもLTSpice が自動的に開かない場合は、リンクを右クリックし、“Save Target As”(対象をファイルに保存)を選択する方法でもシミュレーションを実行できます。ファイルを保存したら、LTSpiceを起動し、"File"メニューから"Open"を選択してデモ用回路を開いてください。
リファレンス・デザイン 1
CN0511
出力電力が+/−0.5dBに補正されたDC~5.5GHzの信号発生器 ※Rev.0 を翻訳したものです。最新版は英語資料をご覧ください。