LTC6820
製造中isoSPI絶縁型通信インタフェース
- 製品モデル
- 12
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$2.77
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製品の詳細
- AEC-Q100 車載対応
- 1Mbpsの絶縁型SPIデータ通信
- 標準トランスを使用したシンプルな電気的絶縁
- 1本のより対線による双方向インタフェース
- 最大100メートルのケーブル長をサポート
- EMIの影響をきわめて受けにくくEMIの放射が非常に少ない
- ノイズ排除性が高く低消費電力の構成が可能
- ISO26262準拠システムに対応した設計
- ほとんどのSPIシステムでソフトウェア変更不要
- 超低アイドル電流:2μA
- 自動起動検出
- 動作温度範囲:–40℃~125℃
- 電源電圧:2.7V~5.5V
- 1.7V~5.5Vのすべてのロジックにインタフェース
- 16ピンQFNパッケージおよびMSOPパッケージで供給可能
LTC6820は、2つの絶縁されたデバイス間で1本のより対線による接続を介して双方向のSPI通信を実現します。各LTC6820は、ロジックの状態を信号に符号化し、その信号を絶縁障壁を越えて別のLTC6820に伝送します。受信側のLTC6820は、伝送信号を復号し、スレーブ・バスを該当のロジック状態に駆動します。絶縁障壁は簡素なパルス・トランスでブリッジを構成して、数百Vの絶縁を達成できます。
LTC6820は、整合したシンク電流およびソース電流を使用して差動信号を駆動するので、トランスの中間タップが不要であり、EMIが低減されます。レシーバ内の高精度ウィンドウ・コンパレータが差動信号を検出します。駆動電流とコンパレータのしきい値は簡素な外付け抵抗分割器で設定するので、必要なケーブル長と目的の信号対ノイズ比性能に合わせてシステムを最適化できます。
アプリケーション
- 産業用ネットワーク通信
- バッテリ・モニタ・システム
- リモート・センサ
ドキュメント
データシート 2
信頼性データ 1
ユーザ・ガイド 4
アプリケーション・ノート 1
技術記事 5
安全性および規制遵守 1
ビデオ 1
安全性および規制遵守 1
リファレンス設計 1
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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LTC6820HMS#3ZZPBF | MICRO SOIC | ||
LTC6820HMS#3ZZTRPBF | MICRO SOIC | ||
LTC6820HMS#PBF | MICRO SOIC | ||
LTC6820HMS#TRPBF | MICRO SOIC | ||
LTC6820HUD#PBF | LFCSP:LEADFRM CHIP SCALE | ||
LTC6820HUD#TRPBF | LFCSP:LEADFRM CHIP SCALE | ||
LTC6820IMS#3ZZPBF | MICRO SOIC | ||
LTC6820IMS#3ZZTRPBF | MICRO SOIC | ||
LTC6820IMS#PBF | MICRO SOIC | ||
LTC6820IMS#TRPBF | MICRO SOIC | ||
LTC6820IUD#PBF | LFCSP:LEADFRM CHIP SCALE | ||
LTC6820IUD#TRPBF | LFCSP:LEADFRM CHIP SCALE |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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6 6, 2025 - 25_0119 Bond Wire Change from Gold to Copper |
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LTC6820HMS#3ZZPBF | 製造中 | |
LTC6820HMS#3ZZTRPBF | 製造中 | |
LTC6820HMS#PBF | 製造中 | |
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LTC6820IMS#PBF | 製造中 | |
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7 17, 2023 - 23_0063 Notification of Alternate Wafer Fab Location at ADI Camas for LTC6820 |
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LTC6820HMS#3ZZPBF | 製造中 | |
LTC6820HMS#3ZZTRPBF | 製造中 | |
LTC6820HMS#PBF | 製造中 | |
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LTC6820IUD#PBF | 製造中 | |
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10 11, 2022 - 22_0244 Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for MSOP Package |
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LTC6820HMS#3ZZPBF | 製造中 | |
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4 18, 2022 - 22_0050 UTAC Thai Limited (UTL) as Alternate Assembly Site for MSOP Packages / Devices |
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7 31, 2020 - 20_0245 Notification of Wafer Fab Location Change for 0.6µm BICMOS Process Devices from ADI Milpitas (Hillview) to Vanguard Int. (Taiwan) |
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2 4, 2020 - 20_0132 Laser Top Mark for 16-Lead MSOP Packages Assembled in ADPG and UTAC |
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LTC6820HMS#3ZZPBF | 製造中 | |
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LTC6820HMS#PBF | 製造中 | |
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6 9, 2025 - 25_0043 Change of Gold to Copper Wire and BOM |
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LTC6820HUD#PBF | 製造中 | |
LTC6820HUD#TRPBF | 製造中 | |
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LTC6820IUD#TRPBF | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。