概览
优势和特点
- 6引脚SOT23封装减小系统电路板空间
- 在工作温度和时间范围内具有稳定性能，提高系统精度
- ±0.04%高初始精度
- 1.5ppm/°C (典型值)、6ppm/°C (最大值)低温漂
- 输出2.5V时，具有4.8µVP-P低噪声(0.1Hz至10Hz)
- 200mV低压差
- 85dB高纹波抑制
- 150µA低电源电流降低功耗
- 滤波器选项降低高频噪声
- 输出选项：1.25V、1.8V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V和5.0V，覆盖常见电压，适用于较宽范围的应用
- 0.78mm x 1.41mm WLP封装，0.35mm焊球间距
- 通过AEC-Q100认证(请参考订购信息)
产品详情
MAX6070/MAX6071为超低噪声、低漂移电压基准，采用小尺寸6引脚SOT23封装。输出电压为2.5V时，器件的1/f噪声电压仅为4.8µVP-P，温漂为6ppm/°C (最大值)。MAX6070/MAX6071耗流为150µA，可吸入/源出高达10mA负载电流。低漂移和低噪声指标有利于提高系统精度，理想用于高精度工业应用。MAX6070提供噪声滤波器选项，满足宽带应用的要求。
器件采用6引脚SOT23封装，工作在-40°C至+125°C扩展级工业温度范围。另外提供2.5V选项，采用6引脚、0.78mm x 1.41mm晶圆级封装(WLP)。
应用
- 高精度工业与过程控制
- 高精密ADC和DAC
- 精密电流源
- 精密仪表
产品生命周期
量产
该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计，但也可能有更新的替代产品。
参考资料
工具及仿真模型
IBIS模型
IBS
MAX6070 IBIS Model
14.62K
SPICE模型
参考电路 (1)
配套产品推荐
MAX6070 配套产品
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