概览
优势和特点
- ModelGauge m5算法
- 消除接近空电压时的误差
- 避免科伦计数器的漂移
- 电流、温度和老化补偿
- 不需要空、满或空闲状态
- EZ性能无需进行特征分析(见ModelGauge m5 EZ性能部分)
- Cycle+老化预测功能，检测使用寿命
- 非易失存储器，用于独立操作
- 学习参数和历史记录
- 提供多达75个字的用户数据
- 精确的测量系统
- 无需校准
- 剩余工作时间和充电时间估算
- 温度测量
- 管芯温度
- 多达两个外部热敏电阻
- 多节串联电池组操作
- 低的静态电流
- MAX172x1：工作模式下耗流为18µA，深度休眠时为9µA
- MAX172x5：工作模式下耗流为25µA，深度休眠时为12µA
- 报警指示：电压、SOC、温度、电流和1% SOC电量变化
- 高速过流比较器
- 预测理论负载下的剩余容量
- SHA-256安全认证
- Maxim 1-Wire或2-Wire (I²C)接口
- SBS 1.1兼容寄存器组
产品详情
MAX1720x/MAX1721x为超低功耗、独立式电量计IC，采用Maxim ModelGaugeTM m5算法，无需主机进行配置。该特性使MAX1720x/MAX1721x成为优异的电池组侧电量计。MAX17201/MAX17211监测单节电池。MAX17205/MAX17215监测和平衡2节或3节电池组，或者监测多节串联电池组。
为防止假冒电池，IC集成SHA-256认证及160位密钥。每片IC具有唯一的64位ID。
Maxim ModelGauge m5算法既有库仑计出色的短期高精度、高线性度特性，又具有电压电量计出色的长期稳定性，而温度补偿还提供业内领先的计量精度。IC在较宽的工作条件下自动补偿老化、温度和放电率并以毫安时(mAh)或百分比(%)提供精确的电量状态(SOC)。当电池达到接近空电量的临界区域是，ModelGauge m5算法激活特殊的误差修正方法，消除误差。IC精确估算剩余工作时间、充满时间、Cycle+TM老化预测，以及三种报告电池寿命的方法：容量降低、电池电阻增大和充电次数。
IC提供精确的电流、电压和温度测量。利用内部温度测量，以及辅助输入支持比例测量，采用外部热敏电阻测量电池组的温度。通过Maxim 1-Wire® (MAX17211/MAX17215)或2线I2C (MAX17201/MAX17205)接口访问数据和控制寄存器。IC采用无铅、3mm x 3mm、14引脚、TDFN封装， 及1.6mm × 2.4mm、15焊球WLP封装。
应用
- 数码相机与摄像机
- 电子书
- 手持式计算机与终端设备
- 手持式无线装置
- 便携式游戏机
- 便携式医疗设备
- 智能手机和平板电脑
产品生命周期
推荐新设计使用
本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。
评估套件 (8)
参考资料
工具及仿真模型
Software Development
配套产品推荐
MAX17211 配套产品
设计资源
ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。
| Part Number | Material Declaration | Reliability Data | Pin/Package Drawing | CAD Symbols, Footprints & 3D Models |
|---|---|---|---|---|
| MAX17211G+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Thin Dual Flatpack No Leads | |
| MAX17211G+00E | 材料声明 | 质量和可靠性 | Thin Dual Flatpack No Leads | |
| MAX17211G+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Thin Dual Flatpack No Leads | |
| MAX17211G+T0E | 材料声明 | 质量和可靠性 | Thin Dual Flatpack No Leads | |
| MAX17211X+ | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 3x5 Bump, Full Array | |
| MAX17211X+00E | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 3x5 Bump, Full Array | |
| MAX17211X+T | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 3x5 Bump, Full Array | |
| MAX17211X+T0E | 材料声明 | 质量和可靠性 | Wafer-Level Package 3x5 Bump, Full Array | |
| Wafer Fabrication Data |
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