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英文数据手册 Rev. A
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新产品 (3)

应用笔记
EE-434: ADSP-2159x/SC59x Board Design Guidelines for Dynamic Memory Controller
应用笔记
EE-436: Using ADSP-SC59x/2159x High Performance FIR/IIR Accelerators
处理器使用手册
ADSP-2159x/ADSP-SC592/594 SHARC+ Processor Hardware Reference

概览

优势和特点

SHARC+ Core 基础设施
  • 800MHz（最大值）或 1 GHz（最大值） 内核时钟频率
  • 两个 640KB  片内 1 级 (L1) SRAM 存储器（具有奇偶校验功能）可增强低延迟性能
  • 32 位、40 位和 64 位浮点支持
  • 32 位固定点
  • 对字节、短字、字、长字寻址
存储器
  • 2048 KB 片内 2 级(L2) SRAM（具有 ECC 保护功能）- 在许多用例中不再需要外部存储器
  • 3 级 (L3) 接口已针对低系统功耗进行优化，可为 DDR3（支持以 1.35 V 工作的 DDR3L 套件）提供 16 位接口
16 位 DDR/DDR3L 存储器控制器
  • 针对 DDR3L 的 1.35V 支持
高级硬件加速器
  • 增强的 FIR/IIR 加速引擎以内核时钟频率运行，以增加处理能力
  • 具有 OTP 的安全加密引擎
强大的直接存储访问系统

创新型数字音频接口 (DAI) 包括：
  • 具有时分复用和 I2S 模式的 8x 完整 SPORT 接口
  • 2x S/PDIF Rx/Tx、8 个 ASRC 对
  • 8x 精密时钟发生器
  • 2x4 通道 PDM 麦克风输入
  • 28 个缓冲区
其他外设连接/接口：
  • 2x 四路 SPI、1x 八路 SPI
  • MLB 3 引脚
  • 6x I2C、3x UART
  • 2x 链路口
  • 16x 通用定时器、1x 通用计数器
  • 3x 监控定时器
  • 4 通道 12 位管理 ADC
  • 40 个 GPIO 引脚、28 个 DAI 引脚
  • 热传感器
封装
  • 17mm x 17mm（0.8mm 间距）400 球 FCBGA 封装
  • 与 ADSP-21569、ADSP-21567 和 ADSP-21566 处理器引脚完全兼容
其他特性
  • 安全和保护
    • 加密硬件加速器
    • 带 IP 保护功能的快速安全引导
  • 增强的 FIR 和 IIR 加速器，运行频率高达 1 GHz
  • AEC-Q100 适用于汽车应用

产品详情

ADSP-2159x 处理器的速度高达 1 GHz，属于 SHARC® 系列产品。ADSP-2159x 处理器是一款双 SHARC+ ®内核 DSP，其音频性能是其前代单 SHARC+ 内核 ADSP-2156x 的两倍，同时保持 BGA 封装的引脚兼容性，并具有 400 MHz (ADSP-21566) 至 2 GHz (ADSP-21593) 的设计可扩展性。

ADSP-2159x SHARC 处理器是 SIMD SHARC 系列数字信号处理器 (DSP) 中的一款产品，采用 ADI 公司的超级哈佛架构。这些 32 位/40 位/64 位浮点处理器已针对高性能音频/浮点应用进行优化，具有大型片内静态随机存取存储器 (SRAM)、打破输入/输出 (I/O) 瓶颈的多个内部总线和创新型数字音频接口 (DAI)。SHARC+ 内核的新增特性包括高速缓存增强和分支预测，同时保持了指令集与以往 SHARC 产品的兼容性。

SHARC+ 处理器集成了一组丰富的行业领先系统外设和存储器（请参见数据手册上的表 1），因此对于需要在集成封装中提供类似于精简指令集计算 (RISC) 的可编程性、多媒体支持和领先信号处理能力的应用，该处理器是首选平台。这些应用涵盖广泛的市场，包括汽车、专业音频和需要高浮点性能的工业型应用。

应用

  • 汽车：
    • 音频放大器、主机、ANC/RNC、后座娱乐系统、数字座舱、ADAS
  • 消费电子和专业音频：
    • 扬声器、条形音箱、AVR、会议系统、调音台、麦克风阵列、耳机

产品分类

领域

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产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

评估套件 (2)

参考资料

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  • 数据手册 (1)
  • 应用笔记 (7)
  • 处理器使用手册 (2)
  • 集成电路异常 (1)
  • 每月推荐 (2)
    • Document Type
    应用笔记

    软件代码及系统需求

    中间件

    操作系统和中间件
    ADI公司与几个联盟伙伴携手合作，共同提供以下操作系统和中间件产品，从而为使用Blackfin®和SHARC®处理器系列开发的应用提供用户友好的编程环境。这些实时内核和服务软件与CrossCore® Embedded Studio无缝集成。

    软件开发工具

    CrossCore® 实用工具

    CrossCore实用工具提供几个可与Cortex-M处理器配合使用的实用工具。这些实用工具之前已分布在用于IAR和Keil工具链的各种板级支持包中且收集在本产品中以便维护。

    CrossCore® Embedded Studio

    CCES是针对ADI Blackfin®、SHARC®和Arm™处理器系列的出色集成开发环境(IDE)。

    SigmaStudio®+

    汽车音频、连接和算法/IP应用的系统级解决方案

    工具及仿真模型

    BSDL模型

    IBIS模型

    设计资源

    ADI始终把满足您可靠性水平的产品放在首要位置。我们通过在所有产品、工艺设计和制造过程中引入高质量和可靠性检查实践这一承诺。发运的产品实现“零缺陷”始终是我们的目标。

    Part Number Material Declaration Reliability Data Pin/Package Drawing CAD Symbols, Footprints & 3D Models
    ADSP-21593KBPZ10 材料声明 质量和可靠性 400-Ball BGA_ED (17mm x 17mm x 1.649mm)
    ADSP-21593KBPZ8 材料声明 质量和可靠性 400-Ball BGA_ED (17mm x 17mm x 1.649mm)
    Wafer Fabrication Data

    PCN-PDN信息

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