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特性
- 宽输入范围：2.45V至5.5V
- 2.5MHz开关频率，将外部元器件尺寸减至较小
- 电流模式架构，以获得较佳的瞬态性能
- 集成的高效率降压-升压稳压器
- 内部补偿
- I2C可编程的输出电压、软启动和电源顺序控制
- 集成的RTC和备用电池充电器
- 集成的低噪声LDO和保持工作状态的LDO
- 采用4mm×4mm WLCSP封装
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ADP5025
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参考资料
解决方案设计及宣传手册 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADP5025ACBZ-1-RL | CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP |
|
- ADP5025ACBZ-1-RL
- 引脚/封装图-中文版
- CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 23, 2012
- 10_0047
TSMC Fab 10 Qualification for LD20 Process
ADP5025ACBZ-1-RL
过期
7月 2, 2010
- 10_0167
Addition of reel supplier ePAK for WLCSP products at JCAP
ADP5025ACBZ-1-RL
过期
4月 20, 2010
- 09_0260
Addition of JCAP as an alternate source and transfer to JCAP for Wafer Bumping Process.
ADP5025ACBZ-1-RL
过期
7月 13, 2016
- 16_0050
ADI Corporate Obsolescence Notice-2016 (Standard Products)
ADP5025ACBZ-1-RL
过期
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
5月 23, 2012
- 10_0047
TSMC Fab 10 Qualification for LD20 Process
7月 2, 2010
- 10_0167
Addition of reel supplier ePAK for WLCSP products at JCAP
4月 20, 2010
- 09_0260
Addition of JCAP as an alternate source and transfer to JCAP for Wafer Bumping Process.
7月 13, 2016
- 16_0050
ADI Corporate Obsolescence Notice-2016 (Standard Products)