概览

优势和特点

  • 低导通电阻:0.8 Ω最大值(125°C时)
  • 导通电阻平坦度:0.25 Ω (最大值)
  • +1.8 V至+5.5 V单电源供电
  • 载流能力:200 mA
  • 汽车应用温度范围:-40°C至+125°C
  • 轨到轨工作
  • 6引脚SOT-23封装、8引脚µSOIC封装
    和6凸点MicroCSP(微芯片级封装)
  • 快速开关时间
  • 典型功耗:<0.01 μW
  • TTL/CMOS兼容型输入
  • ADG719 引脚兼容

产品详情

ADG819是一款单芯片CMOS单刀双掷(SPDT)开关,采用亚微米工艺设计,具有低功耗、高开关速度、低导通电阻和低泄漏电流特性。它具有低功耗和+1.8 V至+5.5 V的工作电压范围,非常适合电池供电的便携式仪表应用。

接通时,ADG819的各开关在两个方向的导电性能相同。该器件为先开后合式,从而可防止开关通道时发生瞬时短路。 (如需先合后开式开关,请参考ADG820)

ADG819提供6引脚SOT-23、8引脚µSOIC和2x3阵列MicroCSP三种封装。该芯片只有2.18 mm x 1.14 mm大小,因此非常适合空间受限的应用。

产品生命周期 icon-recommended 量产

该产品系列中至少有一个型号已量产并可供采购。该产品适合用于新设计,但也可能有更新的替代产品。

评估套件 (1)

工具及仿真模型

LTspice

LTspice®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器,为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

LTspice

LTspice中提供以下器件型号:

ADG819

SPICE模型

参考电路 (1)

设计资源

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