不是您想寻找的产品？
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
特性
- 低导通电阻：0.8 Ω最大值（125°C时）
- 导通电阻平坦度：0.25 Ω （最大值）
- +1.8 V至+5.5 V单电源供电
- 载流能力：200 mA
- 汽车应用温度范围：-40°C至+125°C
- 轨到轨工作
- 6引脚SOT-23封装、8引脚µSOIC封装
和6凸点MicroCSP（微芯片级封装） - 快速开关时间
- 典型功耗：<0.01 μW
- TTL/CMOS兼容型输入
- 与ADG719 引脚兼容
.svg?rev=fd385c90e2cf4716ae9a8c8d20e6b8e3&la=zh&h=24&w=24&hash=7CDDC996281D9E966D391D97E93C6727){kind=icon}
接通时，ADG819的各开关在两个方向的导电性能相同。该器件为先开后合式，从而可防止开关通道时发生瞬时短路。 （如需先合后开式开关，请参考ADG820)
ADG819提供6引脚SOT-23、8引脚µSOIC和2x3阵列MicroCSP三种封装。该芯片只有2.18 mm x 1.14 mm大小，因此非常适合空间受限的应用。
提问
在下面提交您的问题，我们将从 ADI 的知识库中给出最佳答案:
搜索
您可以在其他地方找到帮助
{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
-
{{newProjectText}}
{{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
ADG819
文档
筛查
1 应用
-
全部
-
数据手册
-
技术文章
-
应用笔记
-
用户手册
-
全部
-
英文
-
中文
-
日文
数据手册
1
技术文章
6
HTML
HTML
URL
URL
URL
URL
应用笔记
2
用户手册
1
产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
产品选型指南 1
参考电路 1
非常见问题 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADG819BCBZ-REEL7 |
6-Ball WLCSP (1.14mm x 2.18mm)
|
|
|
| ADG819BRMZ |
8-Lead MSOP
|
|
|
| ADG819BRMZ-REEL7 |
8-Lead MSOP
|
|
|
| ADG819BRTZ-500RL7 |
6-Lead SOT-23
|
|
|
| ADG819BRTZ-REEL |
6-Lead SOT-23
|
|
|
| ADG819BRTZ-REEL7 |
6-Lead SOT-23
|
|
- ADG819BCBZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
6-Ball WLCSP (1.14mm x 2.18mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG819BRMZ
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead MSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG819BRMZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
8-Lead MSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG819BRTZ-500RL7
- 引脚/封装图-中文版
-
6-Lead SOT-23
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG819BRTZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
6-Lead SOT-23
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADG819BRTZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
6-Lead SOT-23
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 27, 2009
- 09_0244
ADG819 metal and via mask change
ADG819BCBZ-REEL7
量产
ADG819BRMZ
量产
ADG819BRMZ-REEL7
量产
ADG819BRTZ-500RL7
量产
ADG819BRTZ-REEL
量产
ADG819BRTZ-REEL7
量产
10月 26, 2015
- 15_0176
Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines
ADG819BRMZ
量产
ADG819BRMZ-REEL7
量产
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG819BRMZ
量产
ADG819BRMZ-REEL7
量产
ADG819BRTZ-500RL7
量产
ADG819BRTZ-REEL7
量产
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
3月 27, 2019
- 18_0064
Bump Site Transfer and Qualification of Select 6L and 8L SOT23 Flip Chip on Lead Packages
ADG819BRTZ-500RL7
量产
ADG819BRTZ-REEL
量产
ADG819BRTZ-REEL7
量产
4月 20, 2016
- 16_0021
Addition of Amkor Philippines as Alternate Assembly Site for 5L,6L and 8L SOT23 Packages
ADG819BRTZ-500RL7
量产
ADG819BRTZ-REEL
量产
ADG819BRTZ-REEL7
量产
2月 4, 2010
- 10_0009
Halogen Free Material Change for SOT_23 Products
ADG819BRTZ-500RL7
量产
ADG819BRTZ-REEL
量产
ADG819BRTZ-REEL7
量产
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
11月 27, 2009
- 09_0244
ADG819 metal and via mask change
ADG819BCBZ-REEL7
量产
ADG819BRMZ
量产
ADG819BRMZ-REEL7
量产
ADG819BRTZ-500RL7
量产
ADG819BRTZ-REEL
量产
ADG819BRTZ-REEL7
量产
10月 26, 2015
- 15_0176
Assembly Transfer of Select 8/10L MSOP Products to Amkor Philippines
ADG819BRMZ
量产
ADG819BRMZ-REEL7
量产
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
ADG819BRMZ
量产
ADG819BRMZ-REEL7
量产
ADG819BRTZ-500RL7
量产
ADG819BRTZ-REEL7
量产
5月 15, 2012
- 10_0006
Halogen Free Material Change for mini SOIC Products
3月 27, 2019
- 18_0064
Bump Site Transfer and Qualification of Select 6L and 8L SOT23 Flip Chip on Lead Packages
ADG819BRTZ-500RL7
量产
ADG819BRTZ-REEL
量产
ADG819BRTZ-REEL7
量产
4月 20, 2016
- 16_0021
Addition of Amkor Philippines as Alternate Assembly Site for 5L,6L and 8L SOT23 Packages
ADG819BRTZ-500RL7
量产
ADG819BRTZ-REEL
量产
ADG819BRTZ-REEL7
量产
2月 4, 2010
- 10_0009
Halogen Free Material Change for SOT_23 Products
ADG819BRTZ-500RL7
量产
ADG819BRTZ-REEL
量产
ADG819BRTZ-REEL7
量产
软件和型号相关生态系统
评估套件 1
EVAL-6SOT23
开关/多路复用器系列产品中用于6引脚SOT23器件的评估板
产品详情
EVAL-6SOT23EBZ评估板用于评估开关和多路复用器系列产品中的6引脚SOT-23器件，这些产品可单独购买。EVAL-6SOT23EBZ采用箝位将6引脚SOT-23器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。
器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K6），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。
相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考用户指南UG-948与数据手册。
Lt Spice
