ADF7021
不推荐用于新设计高性能窄带ISM收发器IC
- 产品模型
- 3
产品详情
- 低功耗、高性能、窄带收发器
- 频段：
80-650MHz和862-940MHz - 调制方式：2FSK、3FSK、4FSK
- 频谱整形方式：
高斯和升余弦滤波 - 自动PA斜坡
- 支持的数据速率：
0.05 kbps至25 kbps
- 可编程输出功率：
-16dBm至+13dBm - 低中频架构，可编程中频带宽：12.5/18.5/25kHz
- 2.3V至3.6V电源供电
- 接收机灵敏度：
-123dBm (1kbps FSK) - 全自动频率控制环路（AFC）补偿容差较低的晶振
- 高精度数字RSSI和集成Tx/Rx开关
ADF7021是一款低功耗、高度集成的2FSK/3FSK/4FSK收发器。该器件可在窄带、免执照ISM频段以及80 MHz至650 MHz和862 MHz至940 MHz频率范围的特许执照频段内工作。该器件具有高斯和升余弦两种数据滤波选项，用以改善窄带应用的频谱效率。
它适合符合以下标准或法规的电路应用：欧洲ETSI EN 300-220标准、日本ARIB-T67标准、中国近程设备管理法规以及北美FCC Part 15、Part 90和Part 95监管标准。ADF7021只需少量外部分立器件便可构建一个完整的收发器，因此非常适合对价格和电路板面积敏感的应用。
发射部分包含一个电压控制振荡器(VCO)和一个输出分辨率<1 ppm的低噪声小数N分频PLL。借助快速变频PLL，ADF7021可用于跳频、扩频(FHSS)系统。VCO采用两倍基频工作，减少杂散发射和频率牵引问题。发射机输出功率可在−16 dBm到+13 dBm之间分63个步幅编程并拥有自动功率斜坡控制功能，以避免频谱杂散并有助于满足法规标准。收发器射频频率、通道间隔和调制都可以利用简单的三线式接口来编程。该器件采用2.3 V至3.6 V电源供电，支持关断功能。
接收机采用低中频架构(100 kHz)，不仅功耗较低、外部元件数较少，而且可避免低频时的干扰问题。中频滤波器具有12.5 kHz、18.75 kHz和25 kHz的可编程带宽。ADF7021支持各种可编程特性，包括接收的线性度、灵敏度和中频带宽，用户可根据具体应用在接收机灵敏度和选择度与功耗之间进行取舍。接收机还拥有正在申请专利的自动频率控制(AFC)环路，捕捉范围可编程，允许PLL跟踪输入信号中的频率误差。
片内ADC提供集成温度传感器、外部模拟输入、电池电压和RSSI信号的回读，因而在某些应用中可减少ADC开销。温度传感器在−40°C至+85°C的整个工作温度范围内精度达到±10°C。在室温下进行1点校准并将结果存储在存储器内可提高此精度。
参考资料
数据手册 1
应用笔记 8
技术文章 7
产品亮点 1
第三方合作伙伴项目 1
评估设计文件 1
视频 1
器件驱动器 1
第三方合作伙伴项目 1
产品亮点 1
产品选型指南 1
思想领导力 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| ADF7021BCPZ | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) | ||
| ADF7021BCPZ-RL | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) | ||
| ADF7021BCPZ-RL7 | 48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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11月 10, 2022 - 22_0277 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages |
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| ADF7021BCPZ | 量产 | |
| ADF7021BCPZ-RL | 量产 | |
| ADF7021BCPZ-RL7 | 量产 | |
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8月 1, 2016 - 16_0035 Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin |
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| ADF7021BCPZ | 量产 | |
| ADF7021BCPZ-RL | 量产 | |
| ADF7021BCPZ-RL7 | 量产 | |
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5月 23, 2014 - 13_0233 Assembly Transfer of Select 6x6 and 7x7mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China. |
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| ADF7021BCPZ | 量产 | |
| ADF7021BCPZ-RL | 量产 | |
| ADF7021BCPZ-RL7 | 量产 | |
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10月 26, 2011 - 11_0020 Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia. |
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| ADF7021BCPZ | 量产 | |
| ADF7021BCPZ-RL | 量产 | |
| ADF7021BCPZ-RL7 | 量产 | |
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6月 14, 2011 - 11_0109 Addition of STATSChipPAC, Malaysia as an Alternate Test Site for Select LFCSP products |
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| ADF7021BCPZ | 量产 | |
| ADF7021BCPZ-RL | 量产 | |
| ADF7021BCPZ-RL7 | 量产 | |
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软件资源
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