概览

优势和特点

  • 改善设计过程
    • 具有可选输入范围的全差分ADC驱动器
      • 输入范围具备 5 V VREF: ±10 V, ±5 V或 ±2.5 V
    • 包括关键的无源元件
      • ±0.005% iPassives匹配电阻阵列
    • 宽输入共模电压范围
    • 高共模抑制比
    • 单端至差分转换
  • 增加信号链密度
    • 小型7 mm × 7 mm、0.80 mm间距、49引脚CSP_BGA封装
      • 相对分立式解决方案,尺寸缩小4倍
    • 板载基准电压源缓冲器,可以生成VCM
  • 高性能
    • 吞吐速率:2 MSPS,无流水线延迟
    • 保证16位无失码
    • INL:±7.6 ppm(典型值),保证±TBD ppm
    • SINAD:95 dB(典型值)(G = 0.454)
    • 失调误差漂移:0.7 ppm/°C(典型值)(G = 0.454)
    • 增益误差漂移:±0.5 ppm/°C(典型值)
  • 低总功耗:51.6 mW典型值(2 MSPS)
  • 串行接口SPI/QSPI
    -/MICROWIRE/DSP兼容
    • 多功能逻辑接口电源,采用1.8 V、2.5 V、3 V或5 V电压

产品详情

ADAQ4001是一款μModule®精密数据采集(DAQ)、信号链解决方案,通过将设计人员选择、优化和布局元件的信号链设计挑战移交给器件来缩短高精度测量系统的开发周期。

ADAQ4001采用系统级封装(SIP)技术,通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中,减少了终端系统组件的数量。这些模块包括高分辨率16位、2 MSPS逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)、低噪声全差分ADC驱动放大器(FDA)和稳定的基准电压缓冲器。

ADAQ4001利用ADI公司的iPassives®技术,还集成了关键的无源元件,这些元件具有出色的匹配和漂移特性,可最大程度地减少与温度有关的误差源,并优化性能(参见数据手册中的图1)。此信号链解决方案采用小型7 mm × 7 mm、0.80 mm间距、49引脚CSP_BGA封装,在不减弱其性能的情况下支持紧凑的尺寸设计,同时简化了终端系统的物料清单管理。这一系统集成度让ADAQ4001对印刷电路板(PCB)布局不太敏感,同时仍可以灵活地适应各种信号电平。

通过使用独立的VIO逻辑电源,串行外设接口(SPI)兼容串行用户接口可与1.8V、2.5V、3V或5V逻辑兼容。ADAQ4001的额定工作温度范围为-40°C至+125°C。

应用

  • 自动测试设备
  • 机器自动化
  • 过程控制
  • 医疗仪器
  • 数字控制环路

产品生命周期 icon-recommended 推荐新设计使用

本产品已上市。数据手册包含所有最终性能规格和工作条件。ADI公司推荐新设计使用这些产品。

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