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  5. DS1859


製品概要

機能と利点

  • SFF-8472互換
  • 5個のモニタチャネル(温度、VCC、MON1、MON2、MON3)
  • 内部/外部キャリブレーションをサポートする3個の外部アナログ入力(MON1、MON2、MON3)
  • 外部アナログ入力はスケーラブルなダイナミックレンジ
  • ダイレクト-ディジタル変換を行う温度センサ内蔵
  • 全監視チャネルに対してアラーム/警報フラグ
  • 2つの50kΩ/20kΩ、リニア、256ポジション、不揮発性、温度制御された可変抵抗器
  • 2℃刻みで変更可能な抵抗器の設定値
  • 2個のデバイスアドレスで設定可能なモニタリングとID情報へのアクセス
  • 2線式シリアルインタフェース
  • TTL/CMOS対応の入力とオープンドレイン型出力を備える2個のバッファを内蔵
  • 3.3Vまたは5V電源で動作
  • 動作温度範囲:-40℃~+95℃

製品概要

3個のモニタ付き、デュアル、温度制御、不揮発性(NV)可変抵抗器のDS1859は、2つの50kΩ/20kΩ、256ポジションのリニア可変抵抗器、3個のアナログモニタ入力(MON1、MON2、MON3)、およびダイレクト-ディジタル変換の温度センサから構成されています。この製品は、最小限の回路を使って制御アプリケーションにおけるバイアス電圧および電流の設定や温度補償を最適に実行することができます。可変抵抗器の設定値はEEPROMメモリに保存され、2線式シリアルバスを使ってアクセスすることができます。

アプリケーション

  • 診断用モニタ
  • 計測および産業用制御
  • 光トランシーバ
  • 光トランスポンダ
  • RFパワーアンプ

製品ライフサイクル icon-not-recommended 新規設計には非推奨

新規設計にはお勧めしていません。

評価キット (5)

参考資料

  • すべてを表示 (21)
  • データシート (1)
  • 信頼性データ (1)
  • アプリケーション・ノート (2)
  • デザイン・ノート (8)
  • 技術記事 (9)
  • デザイン・ノート
    技術記事

    ツールおよびシミュレーション

    IBISモデル

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    DS1859 コンパニオン製品

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    設計リソース

    アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。

    製品番号 材料宣誓書(MD) 信頼性データ ピン/パッケージ図 CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル
    DS1859B-020+ 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Chip-Scale Ball-Grid Array
    DS1859B-020+T&R 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Chip-Scale Ball-Grid Array
    DS1859B-050+ 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Chip-Scale Ball-Grid Array
    DS1859B-050+T&R 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Chip-Scale Ball-Grid Array
    DS1859E-020+ 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Thin Shrink Small-Outline Package
    DS1859E-020+T&R 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Thin Shrink Small-Outline Package
    DS1859E-050+ 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Thin Shrink Small-Outline Package
    DS1859E-050+T&R 材料宣誓書(MD) 信頼性データ Thin Shrink Small-Outline Package
    ウェハ・ファブリケーション・データ DS1859 Reliability Data

    PCN-PDN情報

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