製品概要
機能と利点
- SFF-8472互換
- 5個のモニタチャネル(温度、VCC、MON1、MON2、MON3)
- 内部/外部キャリブレーションをサポートする3個の外部アナログ入力(MON1、MON2、MON3)
- 外部アナログ入力はスケーラブルなダイナミックレンジ
- ダイレクト-ディジタル変換を行う温度センサ内蔵
- 全監視チャネルに対してアラーム/警報フラグ
- 2つの50kΩ/20kΩ、リニア、256ポジション、不揮発性、温度制御された可変抵抗器
- 2℃刻みで変更可能な抵抗器の設定値
- 2個のデバイスアドレスで設定可能なモニタリングとID情報へのアクセス
- 2線式シリアルインタフェース
- TTL/CMOS対応の入力とオープンドレイン型出力を備える2個のバッファを内蔵
- 3.3Vまたは5V電源で動作
- 動作温度範囲：-40℃～+95℃
製品概要
3個のモニタ付き、デュアル、温度制御、不揮発性(NV)可変抵抗器のDS1859は、2つの50kΩ/20kΩ、256ポジションのリニア可変抵抗器、3個のアナログモニタ入力(MON1、MON2、MON3)、およびダイレクト-ディジタル変換の温度センサから構成されています。この製品は、最小限の回路を使って制御アプリケーションにおけるバイアス電圧および電流の設定や温度補償を最適に実行することができます。可変抵抗器の設定値はEEPROMメモリに保存され、2線式シリアルバスを使ってアクセスすることができます。
アプリケーション
- 診断用モニタ
- 計測および産業用制御
- 光トランシーバ
- 光トランスポンダ
- RFパワーアンプ
製品カテゴリ
製品ライフサイクル
新規設計には非推奨
新規設計にはお勧めしていません。
評価キット (5)
参考資料
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DS1859 Reliability Data1/12/2023
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Digital Resistor Sets Operating Power for Laser Driver3/31/2011
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可変抵抗器と温度インデックス付きルックアップテーブル(LUT)でレギュレータ出力を補償10/18/2010
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同じI²Cバス上における複数のDS1859デバイスの接続9/16/2008
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Side-by-Side Comparison of Fiber-Monitoring and Control ICs12/4/2006
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DS185XEVKITでファイルタブを用いてデバイスのプログラムを組む方法7/19/2006
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MAX3735A：MAX3735AをDS1859にインタフェース接続するときの特別な注意点\r\n6/14/2006
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Adding Windows NT/2000/XP Support to the AN3315 Parallel-Port 2-Wire Software10/5/2004
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How to Add an Offset to the DS1859 \r\nTemperature Reading\r\n6/11/2004
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較正が重要になるのはどんな場合か？8/6/2012
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DS1859の内部キャリブレーションと右シフト処理(スケーラブルダイナミックレンジ)5/14/2010
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レーザドライバMAX3735にディジタル制御抵抗器DS1859をインタフェース接続5/12/2008
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HFTA-12.0：高速双方向シリアル通信モジュールでのクロストークペナルティの測定8/22/2006
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Using the DS1859 with External EEPROM \r\n3/23/2005
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MAX3740Aレーザドライバの正確なパワーコントロール1/3/2005
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How to Use the DS185xEVKIT to Evaluate the DS185612/20/2004
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Using DS3902 in Low Cost Optical Modules8/24/2004
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How to Use a PC's Parallel Port to Communicate with 2-Wire Devices6/15/2004
ツールおよびシミュレーション
IBISモデル
IBS
DS1859 IBIS Model
59.38K
おすすめ製品
DS1859 コンパニオン製品
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| DS1859B-020+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Chip-Scale Ball-Grid Array | |
| DS1859B-020+T&R | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Chip-Scale Ball-Grid Array | |
| DS1859B-050+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Chip-Scale Ball-Grid Array | |
| DS1859B-050+T&R | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Chip-Scale Ball-Grid Array | |
| DS1859E-020+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Thin Shrink Small-Outline Package | |
| DS1859E-020+T&R | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Thin Shrink Small-Outline Package | |
| DS1859E-050+ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Thin Shrink Small-Outline Package | |
| DS1859E-050+T&R | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | Thin Shrink Small-Outline Package | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ | DS1859 Reliability Data |
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