ADSP-BF701
Blackfin+ 組み込みプロセッサ、200MHz、低消費電力、128 K バイト L2 SRAM 搭載 & DDR2/LPDDR インターフェース
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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 最大200 MHz の性能を提供するBlackfin+ コア
- デュアル 16 ビットあるいはシングル 32 ビット MAC を１サイクルで対応
- 16 ビット複合 MAC とその他多くの命令セットの強化
- 従来の Blackfin 製品と互換性のある命令セット
- オンチップ・メモリ
- マルチ・パリティ・ビット保護付き 136 KB L1 SRAM（命令64 KB 、データ64 KB 、スクラッチパッド8 KB ）
- ECC 保護付き 128 K バイト・オンチップ L2 SRAM
- 512 K バイト・オンチップ L2 ROM
- DDR2 または LPDDR SDRAM デバイスに 16 ビット・インターフェースを提供する L3 インターフェース（最大 200 MHz）
- 主な内蔵ペリフェラル
- USB2.0 HS OTG
- 2x CAN2.0B
- ePPI ビデオ I/O
- 2x SPORT（I2S 付き）
- 2xQuad-SPI / 1xDual-SPI（ホスト・モード・オプション付き）
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC（8 ビット）
- 4 チャンネル 12 ビット 1MSPS ADC
- セキュリティおよびワンタイム・プログラマブル・メモリ
- 高速なセキュア・ブート／IP 保護のための暗号ハードウェア・アクセラレータ
- 高速な実行時セキュリティのための memDMA 暗号化／復号化
- 低価格パッケージ
- 184 ボール CSP_BGA パッケージ（12 mm × 12mm × 0.8mm ピッチ）、RoHS 準拠
- 25°C TJUNCTION のとき、200 MHz で <53 mW の低いシステム消費電力
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このデバイスは、 Blackfin デジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）製品ファミリーADSP-BF70xの１つです。新しい Blackfin+ プロセッサ・コアは、デュアル16 ビットMAC 、32 ビット MAC、および 16 ビット複合 MAC が最新の信号処理エンジンに組み込まれています。又、この製品は、直交性の優れた、RISC に似たマイクロプロセッサ命令セットの利点と単一命令複数データ（SIMD）マルチメディア機能を単一の命令セット・アーキテクチャに統合しています。Blackfin+ コアのさらに新しく強化された内容はキャッシュ機能の強化、分岐予測、およびその他の命令セットの向上です - 従来の Blackfin 製品との命令セットの互換性はすべて維持されています。
プロセッサは最大 200 MHz の性能を提供する一方で、 消費電力は<53 mW と最も低くなっています。これらは低消費電力、低電圧設計方式で製造され、世界最高クラスのパワー・マネージメントと性能を提供します。
業界をリードする豊富なシステム・ペリフェラルと大容量のオンチップ・メモリ&高速外部メモリ・インターフェースを統合したこのBlackfin プロセッサは、RISC に似たプログラマビリティ、マルチメディアのサポート、および最先端の信号処理を 1 つのパッケージに収納する事が必要となる次世代アプリケーションのプラットフォームとして最適です。これらのアプリケーションは、車載用システムから組み込み型の工業機器、計測器、ビデオ／画像分析、生体認証、制御のアプリケーションまで、幅広い市場にまたがります。
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADSP-BF701
資料
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12
集積回路異常
1
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プロセッサ・マニュアル
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HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 2
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 12
EE-261: Understanding Jitter Requirements of PLL-Based Processors (Rev.1)
EE-360: Utilizing the Trigger Routing Unit for System Level Synchronization (Rev.1)
EE-385: Implementing the RSA Cryptosystem with the Public Key Accelerator
EE-374: Implementing Second-Stage Loaders on ADSP-BF707 Blackfin® Processors (Rev.1)
EE-386: Using the Security Packet Engine to Protect Data (Rev.1)
EE-378: Processor Comparison Guide (ADSP-BF60x/BF70x vs ADSP-SC58x/2158x) (Rev.1)
EE-376: ADSP-BF70x Blackfin+ Processor System Optimization Techniques
EE-394: ADSP-BF70x Blackfin+™ Processor Optimization Techniques (Rev.1)
EE-395: Interfacing the AD7689 ADC to ADSP-BF70x Blackfin+™ Processors (Rev.1)
EE-373: Tuning the Dynamic Branch Predictor for ADSP-BF70x Blackfin™ Processors (Rev.1)
EE-368: ADSP-BF70x Blackfin+ Processors Cryptographic Algorithm Validation (Rev.1)
EE-366: Secure Booting Guide for Blackfin+® and SHARC+® Processors (Rev.2)
プロセッサ・マニュアル 3
製品ハイライト 1
エミュレータ・マニュアル 2
集積回路異常 1
情報 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADSP-BF701BBCZ-2 |
184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
|
|
|
| ADSP-BF701KBCZ-1 |
184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
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| ADSP-BF701KBCZ-2 |
184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
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|
- ADSP-BF701BBCZ-2
- ピン／パッケージ図
-
184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADSP-BF701KBCZ-1
- ピン／パッケージ図
-
184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
- 資料
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADSP-BF701KBCZ-2
- ピン／パッケージ図
-
184-Ball CSPBGA (12mm x 12mm x 1.7mm)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
1 23, 2024
- 23_0268
Bond Wire Conversion and Mold Compound Change for ADSP-BF70x/BF70xW Processors in 184-Ball BGA Package
ADSP-BF701BBCZ-2
製造中
ADSP-BF701KBCZ-1
製造中
ADSP-BF701KBCZ-2
製造中
7 19, 2017
- 17_0134
ADSP-BF70x Data Sheet Update
ADSP-BF701BBCZ-2
製造中
ADSP-BF701KBCZ-1
製造中
ADSP-BF701KBCZ-2
製造中
6 22, 2016
- 16_0103
Die Revision 1.1 for ADSP-BF70x Blackfin Processor Products
ADSP-BF701BBCZ-2
製造中
ADSP-BF701KBCZ-1
製造中
ADSP-BF701KBCZ-2
製造中
9 25, 2015
- 15_0181
Data Sheet change for ADSP-BF70x
ADSP-BF701BBCZ-2
製造中
ADSP-BF701KBCZ-1
製造中
ADSP-BF701KBCZ-2
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
1 23, 2024
- 23_0268
Bond Wire Conversion and Mold Compound Change for ADSP-BF70x/BF70xW Processors in 184-Ball BGA Package
ADSP-BF701BBCZ-2
製造中
ADSP-BF701KBCZ-1
製造中
ADSP-BF701KBCZ-2
製造中
7 19, 2017
- 17_0134
ADSP-BF70x Data Sheet Update
ADSP-BF701BBCZ-2
製造中
ADSP-BF701KBCZ-1
製造中
ADSP-BF701KBCZ-2
製造中
6 22, 2016
- 16_0103
Die Revision 1.1 for ADSP-BF70x Blackfin Processor Products
ADSP-BF701BBCZ-2
製造中
ADSP-BF701KBCZ-1
製造中
ADSP-BF701KBCZ-2
製造中
9 25, 2015
- 15_0181
Data Sheet change for ADSP-BF70x
ADSP-BF701BBCZ-2
製造中
ADSP-BF701KBCZ-1
製造中
ADSP-BF701KBCZ-2
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
ミドルウェア
ソフトウェア開発ツール
CrossCore® Embedded Studio
評価用ソフトをお探しですか？ ここで見つけることができます。
評価用キット 3
ADZS-BF707-BLIP2
ADZS-BF707 Blackfin ロー・パワー・イメージング・プラットフォーム（BLIP）評価用ハードウェアは、さまざまなリアルタイム検知アプリケーションを対象とした視覚プラットフォームを評価するための低価格のハードウェア・ソリューションです。
機能と利点
- ハードウェアの部品表
- プロセッサ:ADSP-BF707BBCZ-4
- イメージャー:OVM7692（レンズ内蔵の VGA SoC センサー）、ASX-340（VGA センサー）
- メモリ:MT46H128M16LFB7（256 MB）
- フラッシュ:W25Q32（32 MB）
- パワー・マネージメント:ADP2370、ADP2230、ADP220、ADP195、ADM6315
- インターフェース:FT232RQ
- 仕様:
- 消費電力:<1 W
- 電源電圧: 3.2 V ～ 15 V
- フォーム・ファクタ:2.5 インチ × 3.5 インチ
- ボード・サポート・パッケージ:
- 開発ツール・チェーン:CrossCore® Embedded Studio™
- アプリケーション・ソフトウェア:VOS 3.2.0（屋内／屋外）
- 技術文書:ユーザー・ガイド、PCB 回路図
製品の詳細
Blackfin ロー・パワー・イメージング・プラットフォーム（BLIP）は、さまざまなリアルタイム検知アプリケーションを対象とした低価格、ロー・パワーの組み込み型コンピューター・ビジョン・プラットフォームです。BLIP は、業界をリードするロー・パワーの Blackfin プロセッサ・ファミリーの最新製品とアナログ・デバイセズの最適化されたソフトウェア・ライブラリを利用しています。このソリューションは、屋内と屋外の両方の用途で導入可能なインテリジェント・モーション・センシング、人数計測、車両検出、顔検出など、複数の機能プロファイルを備えた画期的なフォーム・ファクタの開発プラットフォームを最終機器メーカーに提供します。BLIP システムには、直感的な構成 GUI が含まれ、キャプチャされたビデオのリアルタイム分析のほか、オンボード USB ポートによるビデオ出力／表示が可能であり、製品開発にとって価値あるツールとなっています。さらに、関連の技術文書パッケージにより、短期間での市場投入が可能です。
EVAL-BF707-EZLITE
ADSP-BF707 EZ-Kit Lite 評価用ハードウェアは、ADSP-BF70x Blackfin+ プロセッサ・ファミリーを評価するための低価格ハードウェア・ソリューションです。
機能と利点
- ADSP-BF707 Blackfin プロセッサ
- ADM6315 リセット・スーパーバイザ
- ADP5024 デュアル・バックと LDO レギュレータ
- Micron MT47H128M16 2G ビット DDR2 メモリ
- 32M ビット・クワッド SPI フラッシュ・メモリ
- RF ワイヤレス・コネクタ
- FTDI FT232RQ USB/UART コンバータ
- 高速 USB
- デバッグ・インターフェース（JTAG/SWD/TRACE）
- HADC 入力
- インターフェース:CAN、拡張インターフェース III。
- アクセサリ:2GB SD カード、電源
製品の詳細
ADSP-BF707 評価用ハードウェアは、アナログ・デバイセズの ADSP-BF70x Blackfin プロセッサ・ファミリーを評価するための低価格ハードウェア・ソリューションです。Blackfin プロセッサは、デュアル MAC の最先端の信号処理エンジン、すっきりした直交 RISC に似たマイクロプロセッサ命令セット、および単一命令複数データ（SIMD）マルチメディア機能を単一命令セット・アーキテクチャに結び付けます。Blackfin+™ コアの新しい強化機能は、32 ビット MAC と 16 ビット複合 MAC サポート、キャッシュの強化、分岐予測、およびその他の命令セットの向上を追加します。そのすべてを、以前の Blackfin 製品との命令セット互換性を維持しながら実現しています。
ADSP-BF707 EZ-KIT Lite には、すぐに評価を行うために必要なすべてのハードウェアが含まれています。
- ADS P- BF707 EZ-Board™
- CE 認証電源
- ADZS-ICE-1000 エミュレータ
- USB ケーブル
ADSP-BF707 EZ-Board は、ICE-1000 または ICE-2000 エミュレータがすでにある場合、別途購入することもできます。
ADSP-BF707 ボード設計データベースには、ADSP-BF707 EZ-Board の設計、レイアウト、製造、およびアセンブリに必要なすべての電子情報が含まれ、このページの製品ダウンロード・エリアからダウンロードできます。
評価用ハードウェアを CrossCore® Embedded Studio（CCES）ソフトウェア開発ツールと組み合わせて使用して、ADSP-BF70x Blackfin プロセッサの機能をテストできます。CCES 開発環境は、次のような高度なアプリケーションのコード開発とデバッグを容易にします。
Create, compile, assemble, and link application programs written in C++、C、およびアセンブリで書かれたアプリケーション・プログラムの作成、コンパイル、アセンブリ、およびリンク
- アプリケーション・プログラムのロード、実行、ステップ実行、一時停止、およびブレークポイントの設定
- データおよびプログラム・メモリの読出しと書込み
- コアおよび周辺機器レジスタの読出しと書込み
ADSP-BF707 ボード・サポート・パッケージは、このページからダウンロードでき、ADSP-BF707 EZ-Board の包括的なソフトウェア・サポートを提供します。特に、次のコンポーネントのドライバ、例、およびコード・スケッチが含まれています。
- INA230 電流シャントと電力モニタ ADC ドライバ
- INA3221 シャントとバス電圧モニタ ADC ドライバ
オンチップ・ドライバとサービスを実証する包括的な例も備えています。
資料
EMULATOR-ADSP
低価格の ICE-1000 と高性能な ICE-2000 USB ベースの JTAG エミュレータ
機能と利点
- Blackfin、Blackfin+、SHARC、およびARM 付きマルチコア SHARC+ の JTAG/SWD サポート
- プラグアンドプレイ、USB 2.0 準拠
- USB バス給電デバイス
- Windows® 8.1、Window 7 互換
- 複数プロセッサ I/O 電圧サポート:1.8 V、2.5 V、および 3.3 V
- 複数プロセッサのサポート
- ICE-1000 で 5 MHz の JTAG/SWD クロック動作
- ICE-2000 で 最大46 MHz の JTAG/SWD クロック動作
- ステータス表示を強化する多色 LED
- リモート・デバッグをサポートするためにソフトウェアによって制御されるターゲット・リセット
製品の詳細
ICE-1000/ICE-2000 で追加された新しいデバッグ機能:
- Coresight シリアル・ワイヤ・デバッグ（SWD）
評価用キット3
ツールおよびシミュレーション 2
BSDLモデル・ファイル 1
BSDLモデル・ファイル
IBISモデル 1
