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OP467

量产

四通道、精密、高速运算放大器

数据手册 (Rev. I) 产品选型表

产品模型: 8

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概述

高压摆率：170 V/μs
宽带宽：28 MHz
0.01%快速建立时间：<200 ns
低失调电压：<500 μV
单位增益稳定
低功耗工作：±5 V至 ±15 V
典型电源电流：<10 mA
驱动容性负载

OP467是一款四通道、高速、精密运算放大器，将高速运算放大器的性能与精密运算放大器的优势集成于一个封装中。对于传统上采用一个以上运算放大器来实现这种速度与精度水平的应用，该器件是理想之选。

OP467的内部补偿确保在单位增益时可稳定地工作，而且它能驱动较大容性负载而不会发生振荡。驱动30 pF负载时的增益带宽积为28 MHz，输出压摆率为170 V/μs，0.01%建立时间少于200 ns，因此它可在高速数据采集系统中提供出色的动态精度。10 MHz时通道间隔离典型值为60 dB。

OP467的直流性能包括：失调电压低于0.5 mV，电压噪声密度低于6 nV/√Hz，总功耗低于10 mA。共模抑制比(CMRR)典型值为85 dB。电源抑制比(PSRR)典型值为107 dB。输入频率高达1 MHz时，电源抑制比仍然优于40 dB。低失调和漂移、高速以及低噪声这些特性，使得OP467适合高速检测器和仪器仪表等应用。

OP467的额定电源电压为±5 V至±15 V，额定工作温度范围为−40°C至+85°C，提供14引脚PDIP、14引脚CERDIP、16引脚SOIC和20引脚LCC四种封装。

关于MIL-STD-883标准器件的数据手册和供货信息，请联系ADI公司当地经销商。

应用

高速图像显示驱动器
高频有源滤波器
快速仪表放大器
高速检测器
积分器
光电二极管前置放大器

产品模型: 8

参考资料

数据手册 2

OP467: Quad Precision, High Speed Operational Amplifier Data Sheet (Rev.I) 04/13/2010

OP467: Military Data Sheet 11/14/2001

应用笔记 4

AN-581: 单电源应用中的偏置和去耦运算放大器 (Rev.0) 05/18/2009

AN-402: 以输入箝位放大器取代输出箝位运算放大器 08/07/2023

AN-581: Biasing and Decoupling Op Amps in Single Supply Applications 09/14/2023

AN-414: Low Cost, Low Power Devices for HDSL Applications 09/25/2002

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
5962-9325801M2A	20-Lead LCC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
5962-9325801MCA	14-Lead CerDIP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
OP467ARC/883C	20-Lead LCC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
OP467AY/883C	14-Lead CerDIP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
OP467GBC	none available	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
OP467GPZ	14-Lead PDIP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
OP467GSZ	16-Lead SOIC Wide	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
OP467GSZ-REEL	16-Lead SOIC Wide	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
		PCN16_0026_Form Material_Report Qualification Results Summary
5962-9325801M2A	量产
5962-9325801MCA	量产
OP467ARC/883C	量产
OP467AY/883C	量产
6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
		PCN12_0066_Form Material_Report Qualification Report Summary
5962-9325801M2A	量产
5962-9325801MCA	量产
OP467ARC/883C	量产
OP467AY/883C	量产
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
		PCN11_0050_Form Material_Report
5962-9325801M2A	量产
5962-9325801MCA	量产
OP467ARC/883C	量产
OP467AY/883C	量产
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
		PCN11_0182_Form Material_Report
5962-9325801M2A	量产
5962-9325801MCA	量产
OP467ARC/883C	量产
OP467AY/883C	量产
OP467GPZ	量产
OP467GSZ	量产
OP467GSZ-REEL	量产
7月 31, 2009 - 09_0106 Removal of Die Fab Code from Topside Marking of Remaining Mil-Grade Products
		09_0106Supporting Material_Report PCN09_0106_Form
5962-9325801M2A	量产
5962-9325801MCA	量产
OP467ARC/883C	量产
OP467AY/883C	量产
11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
		PCN12_0199_Form Material_Report Qualification Report Summary Datasheet Specification Comparison
5962-9325801MCA	量产
OP467AY/883C	量产
6月 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages
		PCN11_0088_Form Material_Report Marking Comparison
OP467ARC/883C	量产	PCN11_0088_Form Material_Report Marking Comparison
9月 9, 2009 - 07_0083 Polyimide Change
		Material_Report Material_Report PCN07_0083_Form Qual Report
OP467GBC	量产
OP467GPZ	量产
OP467GSZ	量产
OP467GSZ-REEL	量产
3月 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
		PCN21_0033_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
OP467GPZ	量产
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
		Material_Report Material_Report Parts List PCN07_0024_Form Qual Data
OP467GPZ	量产
OP467GSZ	量产
OP467GSZ-REEL	量产
2月 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
		PCN10_0003_Form Material_Report Qualification Plan Summary
OP467GSZ	量产
OP467GSZ-REEL	量产

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参考资料

数据手册 2

应用笔记 4

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